电子焊接大赛在40内可以焊接什么图形
你是说，导入CAD图纸最大呢
该行没有焊接点，你要画一条线的进口数字，行成一个样条曲线，然后选择点选择级别，选择一个点，以他的焊接就可以了，你说增厚，应行才可以被转换成表面，赋予其正确的厚度。
你说这是不是很清楚，不知道你问什么是没问题的，你先试试吧。
参加电子设计大赛做电路板一般是自己用万用板焊接还是自己用protel设计好后做成PCB板啊
很简单啊，自己做印刷电路板，得分高，是最后确定线路和参数后才能够定局。
中国人的模拟电路水平十分垃圾，没有几个人能够直接一次，不修改，就做到最佳状态。
用万用板，得分地，快捷，方便调试，用于开头工作。
用万用板，切记，一定要采购双面孔金属化的
而且是进口基板，就是环氧树脂浸渍压制的玻璃纤维板，进口板的基板是白色的，略微带蓝色，国产板都泛黄。
生产双面孔金属化万用板的工厂很少，市场上也很少出售，你的学校如果钱多的话，最好预先定制普通的万用板是单面的，焊盘一拉就掉了，甚至烙铁一上去，焊盘就脱落了，就更不要说焊接元器件和导线了。
导线应该用进口的高档的店铺才有进口导线出售。
可以到香港去购买，也可以到有洋垃圾线材的店铺购买。
进口线材的铜材质量好，容易上锡，不少进口线材是镀银的，甚至有纯银导线。
有条件的学校，应当向天津709厂订购，或者向芜湖特种电缆厂订购。
前者是改革开放前，四机部最重要的军工材料生产企业，就是生产7专产品的企业。
芜湖厂，是这几年才崛起的新厂，也是向军工企业供货的。
好的线材，就要配套好的剥线钳，起码要台湾生产的剥线钳。
进口的普通塑料绝缘导线，塑料层的软化温度比国内的线材的塑料层要高许多，不适合用烙铁去烫去线头的塑料绝缘保护层。
焊锡也要用好的，一般挑选香港企业生产的，最好是进口的。
不要用环保焊锡的，其熔点高，浸润性很差，焊点也不美观。
那些专业的人士，都用“电解锡”（实际熔炼工艺绝大多数不是电解提纯的），不用从电子整机生产企业焊接工作台上废弃的锡渣、拆解洋垃圾剩下的焊锡而回炉熔炼的焊锡。
烙铁头也要用进口的，现在大学和电子整机生产企业、维修手机的店铺、维修平板计算机主板的店铺、维修笔记本计算机主板的店铺、维修台式计算机主板的店铺，他们的烙铁头都十分垃圾，尤其是那些号称“长寿命。
确保焊接百万焊点”的国产烙铁头和焊接工作台成套设备。
进口烙铁上，所有的配件质量都十分高，有条件就整套购买。
我 国 的 教 育 体 制 是 个 垃 JI 吗 ?各国有自己的环境和文化传统，不能一概而论。
美国麻省理工的教材、课件在网上无偿公布，全球华人也义务在翻译，谁都可以去学，可以考试合格的人呢就多了去啦，有几个国家能像他那样呢
本人过去经常深入学生宿舍，免费指导学生学习模拟电路，并且自费购置元器件、材料、液晶显示板、计算机给他们进行实验，免费辅导他们建立数学模型，免费指导他们撰写发明专利文件。
一般的实验问题，当场指导他们自己动手解决。
即使对于家境过得去的学生，也曾经提供不需偿还的现金支持。
如果学生是真的是对这行感兴趣，有什么想知道的，有什么疑惑，遇到什么无法解决的问题，只管来问我，只要本人知道的、有亲身经历经验的，我知无不言、言无不尽，我都毫无保留地立即予以解答。
一直想开个免费视频网站，免费指导全国同学，校方严格禁止本人使用计算机、示波器、服务器，完全没有工作空间。
因此而得罪了胡蒋军述，被迫下**岗后依然坚持不懈。
运动会各班口号
计算机班回答1：最大的流量，最快的速度
回答2：我们保证不卡
全国大学生电子设计大赛是不是一定要画PCB图的啊
还是能手焊的啊
没有硬性规定，你手焊能做出达到题目指标要求的作品一样给分。
但是我觉得有必要提醒你，现在性能较好的模拟芯片和数字器件基本上都是贴片，光靠那些个直插的0809 0832 89S52这种老爷货能拿到国家级奖的概率几乎为0。
而且即使你全部使用直插器件，一般来说用方式做的板子会比较讨好评委，也会高很多，部分分赛区的评审标准里是有工艺水平这一条的。
话又说回来，你既然有心参加电赛，模电编程这些东西都能学得来，学画个板子有那么难么
要搞电子，画板子是基本功。
补充：请学习使用激光打印机和进行自制，如果有心冲击国家奖，这个同样也是基本功
关于电子设计大赛
焊的牢，焊的好，焊了就不掉。
IPC-A-610D标准有什么?
IPC-A-610，电子装配可接收性，作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。
二OO五年二月，IPC发行了期待已久的更新版本：IPC-A-610 D版。
IPC-A-610有一个伙伴文件：ANSI\\\/J-STD-001，焊接电气和电子装配的要求。
J-STD-001建立了焊接电子装配的最低可接收要求。
IPC-A-510呈现的是在J-STD-001内所建立的要求的图片解释。
也提供了其它与工作质量相关的主题，如处理方法和。
IPC-A-610可作为一个独立文件使用，但它不包括诸如检查频率或允许的过程指示器的数量等主题。
这些主题包含在J-STD-001内。
有几个焦点在设计上的、IPC-A-610和J-STD-001的伙伴文件：IPC-SM-782，表面贴装焊盘布局(Surface Mount Land Patterns)；IPC-2221，印刷板设计的普通标准(Generic Standard on Printed board Design)；和IPC-2222，刚性PWB设计的局部标准(Sectional Standard on Rigid PWB Design)。
如果设计没有遵循这些文件，那么IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能应用，因为焊接点的形成直接受焊盘布局设计的影响。
如果焊盘布局和IPC-SM-782有很大的不同，那么IPC-A-610所定义的焊点形状就不能达到。
IPC-A-600，印刷板的可接受性(Acceptability of Printed Board)，是另外一个重要的伙伴文件。
更新IPC-A-610 D版的原始理由是澄清现存的要求和增加新的技术。
尽管如此，在工作小组开始修改过程时，他们发现了J-STD-001与IPC-A-610之间的几个冲突。
小组决定多花一些时间和通过修正J-STD-001(C 版在二OOO年三月发行)来改正这些冲突，将会给电子制造工业带来实惠。
这些改进将会减少误释、增加理解和减少要求用来适当解释这些文件的培训数量。
IPC工艺标准含有一些基本的概念，其中一些在这里作简要的讨论。
要得到更多的专门或详细的信息，请参考IPC-A-610和J-STD-001。
分类(Classification)。
建立了三类产品：第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器；第二类，精良服务电子产品，针对；第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用产品。
目标条件(target condition)。
基本上就是可希望的条件(通常叫做“优先的”)。
高度希望的和接近完美的，但并非绝对需要用来保证在所针对的使用环境（第1、2或3类）中的可靠运行和性能。
可接收条件(acceptable condition)。
保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。
可它不是完美的或理想的。
失效条件(defect condition)。
即可能不足以保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。
过程指示器条件(process indicator condition)。
即报警条件，不是失效。
所有条件足够保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。
可是，当过程指示器显示异常变化或发现不希望的趋势时，必须分析过程，以减少变化。
在D版中，段落和条款的标题已得到仔细推敲，所以目录表容易浏览，也增加了检索。
段落从10到12重新编号，通用格式已改变使其用户友好。
不包含视觉参考的可接受性陈述已被删除或改变为介绍性的注释。
增加了英制度量来协调已建立的IPC文件政策。
公制是度量的主要方法，英制在括号内提供。
以下列出有D版的一些变动、增加和删除： 静电放电控制(ESD, Electrostatic discharge control)。
ANSI\\\/ESD-20.20，由ESD协会发布，现在推荐为ESD信息的原本文件。
最小电气间隙(minimum electrical clearance)。
“不与最小电气间隙冲突”的陈述难于理解。
这个通过阐述“过多的焊锡或引脚突出可能减少间隙”来澄清。
IPC-2221 6.3条作为一条附录加入，以帮助对最小电气间隙的评估。
焊锡圆角厚度(solder fillet thickness)。
尺寸G，焊锡圆角厚度，对所有的端点和分类作了改变，“显示良好的熔湿的证据”。
立桩胶剂(staking adhesive)。
当端子区域可见立桩胶，但焊点连接满足最低要求时，对第一类和第二类的过程指示器是可接收的。
对第三类，当端子上可见任何胶剂时，都是一个缺陷。
片状元件、过锡面的端子(chip component, secondary-side terminations)。
当有明显的Y轴方向的尾部悬垂B时，对任何一类都是缺陷。
尾端焊接点宽度C改变为W或P的75%，取最小的那个。
片状元件、矩形或方形端头(chip component, rectangle or square end) 。
焊点侧长D和最小圆角高度F(第2类)改变为“要求适当的熔湿圆角”。
圆柱尾帽端子(Cylindrical end cap termination)。
尾部搭接J改变为第1、2类的50%，第3类的75%。
扁平带状、L和翅形引脚(flat ribbon, L and gull-wing leads)。
对第1类的最小焊点侧面长度D改变为包括一个0.5mm的最小涵点侧面长度；对第2、3类增加了关于怎样测量侧面焊点长度的信息。
它要求侧面焊点长度最少为引脚长度L的75%。
最大脚跟圆角高度E澄清了元件高\\\/低轮廓的术语，删除了有关与最小电气间隙相冲突的标准，和不能决定是否适当熔湿的情况，最小脚跟圆角高度F对所有类别应该延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。
圆形或扁平引脚(round or flatten leads)。
对最大圆角高度E的解释，消除了有关冤家元件高\\\/低轮廓的混乱。
最小脚跟圆角高度F对所有类别应该至少延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。
J形引脚(J leads)。
删除了“由于设计原因而缺乏可熔湿边的引脚，不要求有侧面圆角”的陈述。
I形焊接点(butt or I joints)。
最大的圆角高度E用来消除有关元件高\\\/低轮廓术语的混乱，以及对42号合金引脚的标准被删除。
片状元件贴装变量(chip component mounting variation)。
对第1、2类，侧面装贴是可接受的，而第3类不可接受。
将沉淀的电气元素贴装在板面对第1类是可接受的，对第2、3类是一个国过程指示器。
元件损伤(component damage)。
对SMT元件损伤增加了新的或澄清的标准。
例如，断裂和片状外突(chip-out)。
SMT异常(SMT anomalies)。
增加了有关墓碑(tombstoning)、共面性(coplanarity)、锡膏回流(solder paste reflow)、不熔湿(nonwetting)、去湿(dewetting)、紊锡(disturbed solder)、裂锡(ractured solder)、针孔(pinholes)、吹气孔(blowholes)、锡桥(bridging)、锡球(solder balls)和锡带(solder webbing)的信息。
增加了下列元件类型的信息：平耳引脚(flat-lug leads)、只有底面端子的高轮廓元件、向内成型的L形带状引脚、区域列阵或球栅列阵元件(BGA)。
总之，IPC-A-610 D版在C版的基础上有重要的改进。
发展委员会的成员们已经仔细地找出那些将澄清关键主题和消除混乱的采纳哦
电烙铁焊接技巧与步骤
电烙铁焊前处焊接(电烙铁的焊接） （1）焊前处理步骤 焊接前，元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。
锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。
所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
为避免虚焊，应注意以下几点： （1）保证金属表面清洁 若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度 为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。
若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量 根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。
若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂 助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。
焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。
比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺 回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。
与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形\\\/通孔器件较高并具有较大的热容。
对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。
分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。
对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。
解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。
液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。
截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。
此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。
所以，设置回流焊接温度曲线 时必须注意： ·控制空洞\\\/气泡的产生； ·监控板上温度的分布，大小元件的温差； ·考虑元件本体热兼容性； ·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。
对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项 印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点： (1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。
对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。
＇ (3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。
耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。
焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。
对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。
焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法 焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料 在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡 在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁 在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁 焊接要求 焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。
如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。
因此，在焊接时，必须做到以下几点： 1．焊接表面必须保持清洁 即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。
所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀 焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。
因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。
过高的温度是不利于焊接的。
焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。
准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度 为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。
为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能 为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。
在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。
但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。
如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述 在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。
因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一． 焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。
一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。
正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。
而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。
业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为神焊，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为大眼牌。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。
焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
