芯片 半导体 集成电路三个概念的联系和区别
芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。
严格讲芯片和集成电路不能互换。
集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。
半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质
半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同
两者的概念如何
半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。
【半导体集成电路】 半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
【半导体芯片】 在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。
半导体也像汽车有潮流。
二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。
但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
【集成电路】 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。
它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
芯片，半导体和集成电路之间的区别
芯片是集路简称，其实芯片一真正含义是指集成电路封装内一点点大的半导体芯片，也就是管芯。
严格讲芯片和集成电路不能互换。
集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。
半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质
半导体行业芯片封装与测试的工艺流程
封装测从来料（）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯行封装和测试，最终出货给客户
半导体，芯片方面的testkey是什么意思
1、芯片，又电路、微芯片、集成电路，是含集成电路片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
其实，芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。
而硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者电子设备的一部分。
2、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
如二极管就是采用半导体制作的器件。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
3、集成电路是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
康尔信电力为大家总结，半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
