关于pcb行业的情况
市场上做PCB的公司很多啊，不知道楼主有什么要查询的
跪求：在PCB行业中，人们口中常说的“BGA”是什么意思
Ball Grid Array Package 球栅阵列封装焊集成电路针脚用的方法抄个百度：工艺方法 在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。
没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。
特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。
在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。
这里采用两种方法：光学对位和手工对位。
目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。
这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。
因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。
在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。
选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。
BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。
拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。
所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。
将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢
因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。
这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢
答案是肯定的。
但在这之前有个关键步骤，那就是植球。
植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。
这里详细介绍下植球。
这里要用到两个工具钢网和吸锡线 首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
第一步——涂抹助焊膏（剂） 把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
第二步——除去锡球 用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。
在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面 在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意:不要让烙铁压在表面上。
过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。
为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。
少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗 立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。
保持移动清洗。
清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂 第四步——检查 推荐在显微镜下进行检查。
观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第5步——过量清洗 用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意:为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。
循环擦洗。
第6步——冲洗 用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。
这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
接下来让BGA在空气中风干。
用第4步反复检查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。
不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后，就可以植球了。
这里要用到钢网和植台。
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。
植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。
植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。
涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。
将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。
然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。
进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。
小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。
植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。
植球的时间不是固定的。
实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。
可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔细认真。
关于pcb行业的一些问题
这个不是什么资深问题
PIM测试就是PIM钉测试
测试架上安装的一种尖头钉子，虽然是尖的但是一般不具伤害性，因为钉尖打磨后是钝的
这些所谓的PIM钉是用来固定所要测试的PCB板的
一般是4.2MM的
这是ET测试的一种常用方法
就像飞针测试一样是一种PCB行业的术语
另外在防焊还有线路也会用到
如采用PIM钉钉床或是PIM钉菲林对位
实际上应该是PIN 钉
有的公司打成PIM!
pcb行业术语
1、这个问题的回答首先要根据你公司的相关制度来写，你的转正依据是什么
2、工作述职。
你到该岗位工作多久
在该岗位你的本职工作完成的如何
有什么特别贡献为公司带来了什么好处
在这些时间里你向前辈学到了什么
你是怎么学习的
3、自我评价。
自我认为是否胜任该职位，在该职位你的职业发展是否顺利
自我要肯定。
4、工作计划。
按照公司要求和工作安排写出今后的工作计划，特别注意是可实施的计划，不可夸大啊
PCB的孔径比是什么意思
行业里面一般能做到多少
PCB的孔也叫厚径比，指的板厚\\\/孔径，孔径比超标工厂将无法加工。
径比的极限不能一概而论。
譬如，孔、激光盲孔、埋孔、阻焊塞孔、树脂塞孔不一样。
导的孔径比为12：1是比较好的一个数值，行业极限，目前应该是18：1。
参考：
