蚀刻后夹膜的板子还有救吗
晕倒，夹膜时就应该腿模的，蚀刻好了就没用了
线路板印制如何控制内短
内多层板报废的主要缺陷。
而且不好判断问题点以主要过程控制就键。
原因为2种：1、压合偏位大 ，这种主要是层压过程参数与铆钉柱的问题居多，其次是叠层设计不合理，高含胶量的半固化片容易造成叠层偏位。
偏位大了以后钻孔就容易造成短路。
这种的可以通过层压后的金属切片来判断读数，具体方法可以参照边框的阻流块读取出偏移量。
一般要求偏移量在1mil内。
2、内层图形制作工序不良，这里重点说的是内层短路随机分布的现象。
内层工序制作过程一般用干膜，干膜的操控性比较好。
这里的问题主要是残渣带入造成的。
但是退干膜的机器会有很多干膜残渣，不论是槽液箱体还是滚轮沾到的毛碎，都是很容易造成此问题的。
有些工厂内外层的干膜都是使用一台腿模机器，这是很忌讳的。
会增加膜碎的量，而且外层刷板后的细小铜屑也会影响到内层的精密线路的一致性。
有条件的话上一部AOI检测内层细间距位置也是很有必要的。
