电焊培训的内容有哪些
由于电子产品PCB板不断需要，出现了片状，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
编辑本段热板传导回流焊 这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
回流焊外观编辑本段红外线辐射回流焊： 此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。
在我国使用的很多，价格也比较便宜。
编辑本段红外加热风（Hot air）回流焊： 这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。
加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。
编辑本段充氮（N2）回流焊： 随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。
氮气回流焊有以下优点： （1） 防止减少氧化 （2） 提高焊接润湿力，加快润湿速度 （3） 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量 得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。
现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。
对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。
在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。
有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。
编辑本段双面回流焊 双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。
到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。
目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。
大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。
已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一种是用胶来粘住第一面元件，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。
第二种是应用不同熔点的焊锡合金，在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。
对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g\\\/in2这个标准，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。
但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。
以上这些制程问题都不是很简单的。
但是它们正在被成功解决之中。
勿容置疑，在未来的几年，双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展。
编辑本段通孔回流焊 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。
它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。
一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。
对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。
尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。
另外一点是许多连接器并 没有设计成可以承受回流焊的温度，早期基于直接红外加热的炉子已不能适用，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。
只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。
随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。
影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。
温度曲线的建立 温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。
温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。
这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
温度曲线采用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。
预热段 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。
为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃\\\/s。
然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。
典型的升温速率为2℃／s。
保温段 保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。
其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。
应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。
在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。
对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。
理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
冷却段 这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。
缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。
在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。
冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。
桥联 焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留的焊料球。
除上面的因素外，SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。
立碑(曼哈顿现象) 片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。
因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。
防止元件翘立的主要因素有以下几点： ①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高； ②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。
推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个月； ③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。
另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm； ④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。
通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。
润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。
其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。
譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。
另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0．005％以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。
因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。
选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。
无铅焊接的五个步骤： 1选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。
因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。
在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。
选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。
把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。
对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。
对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。
波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。
另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。
在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。
这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。
焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。
2确定工艺路线和工艺条件 在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。
通过试验确定工艺路线和工艺条件。
在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。
这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。
3开发健全焊接工艺 这一步是第二步的继续。
它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。
在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。
通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。
4. 还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。
如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。
一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。
在这时，仍需要对工艺进行****以维持工艺处于受控状态。
5 控制和改进工艺 无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。
工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。
对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。
编辑本段工艺简介 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
1、回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
我是刚学二保的，请问师傅们要焊3厘米到4厘米厚的工字钢，立焊一般需要多大电流
电压
和气流
采用什...
立焊电流不超过200电压20，追求效率的情况下不超过300电压25，一般采用药芯焊丝，如用实芯焊丝难度较大，且两种焊丝电流电压有不同，要分焊接和盖面两步。
焊接与盖面电流又要调节，焊接时可适度曾大电流，盖面宜小电流，电压不宜过小，能定形的情况下越大越好 。
CO2可以采用全位置焊接，就是平、横、立、仰。
立焊薄板建议采用立向下焊接，中厚板为保证熔深采用从下向上焊接方式，注意不同的焊接方式焊枪角度适当的调整。
下面是焊接需要注意的事情。
CO2气保焊操作1 起弧（1）保持干伸长不变。
（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。
（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。
2 收弧（1）保持干伸长不变。
（2）在熔池边缘处收弧。
起弧与收弧工艺，虽然说CO2的起弧与收弧工艺简单，但若达到一定的质量要求，掌握规范的操作工艺是很必要的。
起弧工艺：起弧之前在焊丝端头与母材之间保持一定距离的情况下，按下焊枪开关。
在起弧时，保持干伸长度稳定。
起弧处由于工件温度较低，又无法象手工焊那样拉长电弧预热，所以应采用倒退引弧法，使焊道充分熔和。
收弧工艺：CO2焊收弧时，应保持干伸长度不变，并把燃烧点拉到熔池边缘处停弧，焊机自完成回烧、消球、延时气保护的收弧过程。
3 操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，宽度大，飞溅小，便于观察焊缝，焊接过程稳定，气保效果好（有色金属必须用左焊法），但溶深较浅。
（2）右焊法（左→右）：余高大，宽度小，飞溅大，便于观察熔池，熔深深。
（3）运枪方法：锯齿形摆抢。
（4）平角焊不摆或小幅摆动。
（5）立角向上焊，采用三角形运枪。
（6）焊枪过渡：熔池两边停留，在熔池前1\\\/3处过渡。
（7）枪角度：垂直于焊道，沿运枪方向成80—90°角。
（8）试板：间隙2.0—2.5mm，起弧点略小于收弧点。
无钝边，反变形1°。
（9）予防缺陷：防夹角不熔—烧透夹角。
防层间不熔—注意枪角度。
焊接参数1 电流、电压U2=14+0.05I2 焊接电流应根据母材厚度、接头形式以及焊丝直径等，正确选择焊接电流。
短路过渡时，在保证焊透的前提下，尽量选择小电流，因为当电流太大时，易造成溶池翻滚，不仅飞溅大，成型也非常差。
焊接电压必须与电流形成良好的配合。
焊接电压过高或过低都会造成飞溅，焊接电压应伴随焊接电流增大而提高，应伴随焊接电流减小而降低，最佳焊接电压一般在1-2V之间，所以焊接电压应细心调试。
电流过大：弧长短、飞溅大，有顶手感觉，余高过大，两边熔合不好。
电压过高：弧长长、飞溅稍大，电流不稳，余高过小，焊逢宽，引弧易烧导电嘴。
2 干伸长度 焊丝伸出导电咀的长度为干伸长度，一般经验公式为10倍的焊丝直径I=10d。
规范大时，略大。
规范小时，略小。
干伸过长：焊丝伸出长度太长时，焊丝的电阻热越大，焊丝熔化速度加快，易造成焊丝成段熔断，飞溅大，熔深浅，电弧燃烧不稳。
同时气保护效果不好。
干伸过短：易烧导电嘴。
同时，导电嘴发热易夹丝。
飞溅物易堵塞喷嘴。
熔深深。
电流 200A以下 200~350A 350~500A干伸长度 10~15mm 15~20mm 20~25mm 3 气体流量 L=（10—12）d L\\\/min过大：产生紊流，造成空气侵入，产生气孔。
过小：气保护不好。
风速≤2m\\\/s 时不受影响。
风速≥2m\\\/s 时应采取措施。
①加大气体流量。
② 采取挡风措施。
注意：当发生漏气时，会使焊缝出现气孔，必须处理漏气点，不能用加大流量的方法补充。
4 电弧力当不同板厚、不同位置、不同规范，不同焊丝，选择不同的电弧力。
过大：电弧硬、飞溅大。
过小：电弧软、飞溅小。
5 压紧力 过紧：焊丝变形，送丝不稳。
过松：焊丝打滑，送丝慢。
6 电源极性直流反极性：熔深大，飞溅小，焊缝成型好电弧稳定，且焊缝含氢量低。
直流正极性：在相同条件下，焊丝熔化速度快。
是反极性的1.6倍，熔深浅，余高大，飞溅很大。
在堆焊、铸铁补焊、高速焊时采用。
7 焊接速度 焊接速度对焊缝内部与外观的质量都有重要影响，当电流电压一定时： 焊速过快：熔深、熔宽、余高减小，成凸型或驼峰焊道，焊趾部咬肉。
焊速过快时，会使气体保护作用受到破坏，易产生气孔。
同时焊逢的冷却速度也会相应加快，因而降低了焊逢金属的塑性和韧性。
并会使焊逢中间出现一条棱，造成成型不良。
焊速过慢：熔池变大，焊道变宽，焊趾部满溢。
焊速慢易排出熔池中的气体。
因过热造成焊缝金属组织粗大或烧穿。
选择焊接参数应按以下条件：焊缝外型美观，没有烧穿、咬边、气孔、裂纹等缺陷。
熔深控制在合适的范围内。
焊接过程稳定，飞溅小。
焊接时听到沙...沙的声音。
同时应具备最高的生产率。
CO2焊的焊接规范主要包括：焊接电流、电弧电压、焊接速度和气体流量。
这些参数对焊丝的加热和熔化及焊缝成型都有很大影响。
用钨极氩弧焊焊接铝合金时用什么方法，为什么
交流电源 钨极氩弧焊采用直流正接时，电子从钨极向焊件高速冲击，产生大量的热，因此熔池深而窄，生产率高，工件变形小。
而钨极上产生的热量比较小，不易过热，对同一焊接电流可采用直径较小的钨棒，使电流密度大，电弧稳定。
钨极氩弧焊采用直流反接时，电子从焊件向钨极冲击，使钨极温度升高，损耗增大，电弧不稳定，焊件温度较低，熔深较浅。
但电弧气氛中的大量正离子高速向熔池表面冲击，可将某些金属表面熔点高且致密的氧化膜撞碎，使焊接过程顺利进行。
这种现象称为“阴极破碎”(或“阴极雾化”)作用。
这对焊接铝、镁及其合金是非常有利的，可不用焊剂。
但反接时，钨极易烧损，电弧又不稳定，除了焊铝、镁薄板外，一般很少采用。
电子信息工程专业是学什么的，以后做什么工作
电子信息工大学四年之感悟 题记： 我平时懒于BBS的，属于一族，也看到很多人在毕业之际写一些心得 体会之类，我本不想写这些东东，自我感觉有点哗众取宠，但终究是写下了。
文中 所述，仁者见仁，智者见智，同意或反对者均可保留自己的意见。
我希望文中提及 的部分话题不要引起口水战，与其在这里作无谓的口舌之争，倒不如多花点时间在 复习考试上。
电子工程专业四年的学习，就这样走了过来。
回首过去，有苦有甜，但终究是 有一些大学生活的感慨，在这里写出来以作纪念，并对师弟师妹们提出自己的建议。
大学四年的安排： 大一是个迷惘期，很多东西不懂，包括对专业的认识、专业要学习的知识、对 未来的发展方向、将来想从事的职业等都没多少概念。
大一学的全是基础课，带着 得过且过的想法混过了大一，却对自己所学专业并没有太多的认识（虽然我很喜欢 这个专业），我是直到大二暑假参加全国大学生电子设计大赛后才对这个专业有了 一些明晰认识的。
其实大一有充分的时间可以了解和思考这些问题，可能很多人是 在逃避，因为刚刚走过高考，没有多少人愿意伤心费脑地进入状态。
但是这一年对 专业而言就等于是浪费了，所以建议还是在大一时间多了解一些有关电子方面的知 识，可以去图书馆期刊室或上一些电子设计网站或与高年级的师兄师姐交流，了解 一下电子专业都在做些什么，提早做好心理准备。
大二生活依然是糊里糊涂的，专业课学了数字电路、模拟电路、信号与系统、 微机原理，然而这几科学完了却不知道怎么用，这是件很悲哀的事，究其原因在于 缺乏动手实践。
我当时的感觉是大二结束后，给个不太复杂的数字电路图，勉强可 以分析一下，但一看到模拟电路我就头疼。
模拟电路（包括低频和高频电路）的学 习是比较难的，能学好而且又用得好的真没几个，我那时模拟电路考试是拿A，但 用起来却一头雾水。
所以建议对数字电路、模拟电路的学习要多动手，做一些数字 电路、模拟电路方面的制作（不要依赖实验课，实验课上安排的都是简单的验证性 室验，基本上学不到什么），测量其各参数，观察实际结果与理论结果的差剧并分 析原因，在实践中学习，这样才会有效率有收获，对电路的认识才会深刻，才能真 正掌握分析电路的能力。
如若不然，即使考试分再高，给个实际电路出来，也不会 分析的，这一点我深有感触。
对于模拟电路（低频部分）我认为，能熟练设计与应 用三极管的各种电路就相当不错啦。
大三开学参加了全国大学生电子设计大赛，才对专业有了比较明确的认识。
若 从此时算起至大四上学期，真正进行专业性的学习也只是一年半的时间。
大三学习 的专业课有高频电路、单片机、数字信号处理、电磁场、自动控制等，我认为电子 工程是个很广泛的概念，它可以向很多方向发展，所以这个时期可以决定自己将来 打算往电子行业的哪个方向发展，然后对这一方向的知识做专攻，深入下去，掌握 这方面的技能，为找工作做准备。
另外大三两学期的工程实践也很重要，如果纯粹 为了应付该课程将不会有什么收获。
我认为对于工程实践课，能力强一些的可以自 己定下设计目标及参数，参考相关资料设计创作，能力稍差些者可以参考一些书上 的现成制作实例（当然要选些有一定难度的），因为书上的东西未必一次就能成功 实现，需要经多次调试，而且首先自己也要明白电路的工作原理。
总之，工程实践 课的目的就是锻炼学生的实践、调试能力，要掌握这方面的技能才能算得上学的好。
大四上学期就可以开始找工作了，关于找工作放到另一段落中述说，下学期是 毕业设计。
我们学院的课程安排大四上学期都是选修课了，选修课可以选一些自己 感兴趣方向的课程。
除了找工作，这一学期的课余时间可以同大三时期一样，有时 间可以做做设计实践，也可以提前联系老师开始做毕业设计。
从找工作的角度来看，为了能够在找工作的过程拥有优势，充满自信地去面试 ，有意从事电子方面的技术性工作，我认为有两个方面要注意：（1）良好的专业 基础知识，做技术性工作面试时一般都会被问及专业理论知识，简单的需要掌握， 难些的也要有所了解，否则就会有出局的危险。
（2）较好的动手实践能力，这一 点是很多用人单位都很重视的，一个人若在大学期间动手设计制作比较多，在面试 中就会有很大优势。
下面我谈一下我在专业学习、动手实践及其它方面的一些体会 。
（1）大学生活之学习 对待专业的态度。
要想学好一个专业，首要的就是对该专业有兴趣。
只有对专 业有兴趣才有可能学好，如果连最基本的专业兴趣都没有，就无从说学好本专业了 。
对于电子工程专业，除了原本就有的兴趣外，多动手做电路是培养兴趣的最好方 法，因为可以从动手中体会到动手的快乐，进而激发自己的求知欲。
电子工程专业学习哪些知识
就我们专业而言，大一期间普遍是基础课，专业 课几乎没有，可以不要求太高，大二接触数字电路、模拟电路，此时要打好数字电 路和模拟电路的基础，当然大二的动手实践以数字、模拟电路为主。
数字电路比较 容易掌握，低频模拟电路以二极管、三极管为主，另外运放的作用也是不容忽视的 。
虽然现在的数字化电路越来越占主导地位，但数字化电路的外围电路还是由模拟 电路构成，所以学好模拟电路是很重要的，在这里我要强调的是三极管电路的应用 与设计，非常之有用，在这里推荐一本书（《晶体管电路设计----放大电路技术的 实验解析》[日] 铃木雅臣著，图书馆可以借到）。
到了大三大四期间，可以学习 单片机方面的知识，以单片机为主芯片做设计，尽可能在大三至大四上学期做出一 些成果来，因为这时的实践成果对找工作是很有帮助的。
当然也可以选择DSP的设 计，但是DSP比较复杂，不是那么容易掌握的，很难在大学期间有所成就，所以不 推荐，当然如果有恒心深入到底的，可以鼓励和支持。
大学课堂的学习。
我听课的效率并不高，一次课下来，老师的话能留在脑海里 的真没几句，我想一个很重要的原因就是，我们很多人跟不上老师的思想，毕竟有 水平差距，老师讲课可以一直讲下去无障碍，而我们在听课过程中随时会出现理解 障碍，前面的障碍又引起了后面的堵塞，所以真正吸收理解的并不多，很多人应该 都是这种情况。
针对这种情况我的建议是，尽量竖起耳朵去听，不去管能不能领悟 理解，边听边做笔记，下课后复习，上课时可以什么都没听到，但笔记要做好。
大 学逃课应该说是个很正常的问题，除了有些老师的课很生动很吸引人外，我们专业 大部分的课都是比较枯燥无味但又重要的，所以也是可以理解的。
有些人去上课是 为了应付点名，但既然去了，那就听听吧，总好过白白虚度光阴。
课后的自习是掌握知识一个很重要的环节，大学的知识应该是自学的。
既然课 堂听不到多少，就要课下多花功夫自习。
自习的内容包括教材自学和笔记复习，自 行掌握专业知识，有不懂的再去请教老师。
有关作业问题，大学使我明白一个道理 ，作业完全是自己做的而且又能非常按时交的一个班没有几个，抄作业是一大现象 ，一个班作业只有几个版本也很正常，为了不缺作业而抄作业也是情理之中。
但是 我觉得作业可以抄了交差，但之后自己要抽时间把那些作业题搞清楚，也可以缓些 时间再交，只要是自己完成的，老师都会原谅的。
图书馆的使用，我们学校的图书馆条件还是相当不错的，好好利用的话将是一 笔丰富的资源。
可惜很多人是去图书馆自修，只看自己带的书，对书架上的书视而 不见，这样其实很浪费了我们这么好的资源。
图书馆四楼中文室TN—TP类都是我们 电子专业方面的书箱，只要是自己感兴趣的都可以拿几本研究研究，也可以在专业 学习的过程中作工具书使用，比如某个问题我们教材上可能写得不够清楚明了，就 可以找几本同类书籍看一下相关章节，不同的作者有不同的侧重点，总有一本书可 以帮助我们理解这个问题的，就像我们遇到单词查字典一样。
图书馆五楼期刊室也 是个好地方，阅读电子专业类期刊杂志，可以了解到当今电子业界发展动态，扩展 自己的知识面。
还有部分杂志是专门发表设计性文章的，这对我们的设计思想都有 很多帮助，值得参考引用。
图书馆是个很好的资源，希望大家能够充分利用好它的 价值。
当然大学是培养人的综合素质，不可能整个大学期间都埋首于专业知识上，那 毕业后也是一个不健全的人。
多读一些其它方面的自己感兴趣的专业书籍，对自己 将来的发展是有好处的。
我就比较倾向于社会学和心理学方面的知识。
（2）大学生活之动手实践 前面讲了专业学习中，动手实践是很重要的一部分。
现在谈一下我四年来的实 践经历和心得。
刚开始接触实践制作时我除了电阻电容等一些常见元件外，很多元 件我都不认识，芯片更是没用过。
所以第一步要学习认元件，弄清什么是什么，有 什么用，用在什么电路上，这些并不难，一些基本的元件问师兄或老师很快就会掌 握。
第二步焊电路板，学习电烙铁的使用，这一点可能有些人会不以为是，拿起烙 铁就焊电路板，结果一疙瘩一疙瘩很难看。
焊电路板需要经验和技艺的，布局和走 线都要美观，而且不要出现短路或虚焊的情况，这些都要经过锻炼才能做到。
好的 布局和走线让人看起来阅心悦目，既然是一件作品，那就要让人满意，像自己在做 一件艺术品一样，这是基本功的考验。
接下来就可以做一些基础的数字电路或模拟电路制作，图书馆有很多专门介绍 制作类的书籍或杂志提供这些电路，这时的制作属半验证半学习型，这里很重要的 就是对所制作的电路原理要充分的理解吃透，这样才会有真正的收获。
如果只追求 制作成品而不管其原理，即使制作成功了也没什么太大意义。
（这一时期基本在大 二期间为宜） 经过前面的锻炼，在掌握一定量的专业知识后，便可以尝试进行设计作品。
当 然电子设计并不是凭空想象，可以参考别人的电路，改造其它电路，或使用已有的 电路加上自己的创新点都可以。
这一时期很多人喜欢玩单片机，那就尝试着学习单 片机设计咯，具体的设计制作过程中的困难及调试在这方面我的经验还不够，但前 面的动手训练的基础已可以解决一些一般性的问题，若是遇到较复杂的问题，可以 去电子网站的论坛提问讨论或请教老师。
这方面推荐我几次参加电子设计比赛的合 作者罗进，他在这方面比我要有经验的多。
大学期间尽可能多的参加一些电子设计比赛，比如全国大学生电子设计大赛（ 两年一次），挑战杯比赛（两年一次），学院电子科技节等。
获得奖项对毕业时找 工作有很大帮助，也是对个人能力的一种肯定。
无比赛的时候也可以做一些设计， 以备找工作时用 3）大学生活之其它 A、找工作 关于找工与考研的选择，是个仁者见仁，智者见智的问题，每个人要根据自身 的情况做出适合自己的选择，我选择了找工，无心于考研。
对于这个问题的选择我 认为要考虑清楚对自己人生的规划，虽然不一定要很清晰，也要大致有一些概念才 行。
我的意见是：如果你对自己未来的发展方向有大致的设想，并且对自己找份工 作有些信心的话，就可以选择毕业后工作，向着自己的理想和目标努力；至于考研 ，可以对专业知识深入学习，而且毕业后算是高学历。
但我觉得现在国家研究生扩 招，几年后可能出现研究生找工竞争激烈的情况，到时一样要有真材实学才能占有 优势。
工作三年期间如果好学的话未必比读研三年学到的少，只是学历低点罢了， 但我相信未来的社会趋向于认同能力高于认同学历的发展。
当然对于这个问题这是 我的个人趋向理解，大家还是做好自己的选择。
（后话：对于一个对生活比较有激 情的人来说，人生二十几岁的大好年华如果就这样在校园里浪费掉了，不知几十年 后回首会不会后悔，我就曾因荒废过一年的青春时光感到内疚。
）所以在这里我对 考上研的同学提个醒：随着研究生的扩招，几年后研究生毕业后可能并不比本科多 学了多少，所以要珍惜研究生的学习生活，尽可能多学到一些东西，不要再浪费三 年的青春，社会竞争永远是激烈残酷的。
找工作方面我可能提供不出太多的经验，但我的前期准备是很充足的。
在大四 上学期九月份就开始写简历，写一份好的简历并不容易，网上有很多资料介绍写简 历的注意事项，如写哪些内容，写几页，以什么为主，要不要封面等，都要根据自 己的特点再参考网上别人的经验，经过多次修改完成一份适合自己的简历。
然后就是面试的问题，同样我参考了网上很多别人面试的经验（网络也是一种 很宝贵的资源），如面试官通常会问哪些问题，如何作答，面试时的礼仪及注意事 项等。
可以将面试官可能问的问题自己先逐个想好答案，以防临时紧张，同时也要 学会随机应变的能力，掌握辨识对方问问题的目的就知道怎样回答才是令对方满意 的。
礼仪方面也是需要有诸多注意的地方，要给别人留下良好的第一印象，他才会 接受你。
还有准备工作要充分发掘自己的优势所在，如果连自己有哪些优势都不清楚， 就稀里糊涂地跑去面试，成功率可想而知。
试问一下自己：我与别人相比有哪些优 势，竞争同一职位我比别人的优势在哪。
纵使你很优秀，但不懂将自己的优势表现 出来，在面试中大家的表现都差不多，面试官也难以取舍，而如果你能将自己优于 他人的优势说出来，让面试官明白为什么你比其它应聘者更适合该职位，无疑面试 官对你的评价就会高些。
“传闻”（之所以用这个词是为了强调）中阿炳哥去面试的时候就是带着一块 自己做电路板面试的，这是一个很好的经验可以借鉴。
所以建议大家有条件的话面 试时可以带上一块自己做的有一定深度（数字钟，流水灯之类的就免了）的作品， 在别人与面试官大肆吹水的时候，你和面试官讨论一下电路板的问题，其效果大家 也应该明白。
我面试时就是带一块我参加挑战杯作品的电路板。
选择找工要准备充分并且充满自信，如果是想做技术，自信心来源于扎实的专 业理论基础（我应聘的这家公司在面试时就在一个很基础的专业问题上出了问题， 至少打了点折扣）和实践经验（这一点我还是有些自信的，毕竟还动手做过一些东 东），还有就是个人的心态调整了（这一点与各人的气质个性有关）。
充分地向面 试官展现自己良好的一面，还是有很多机会的。
我这里是针对准备做我们电子本行 业技术工作而言，当然如果打算从事其它行业另当别论。
B、社会活动 大学生活中一个最普遍的话题就是社会活动的参与，可能很多人在高中毕业时 就已经假想着大学的社团生活。
关于大学生活中的社会活动大家都有很多讨论，在 这里我只想谈一下我个人的理解与感受。
大学里社团就是一个小社会，在一定程度 上有些与社会上的事相近，所以在一定程度上是可以提高自己将来的社会适应能力 的。
在社会活动方面我只能算是个平庸者，没有什么贡献，因为个性正直保守，不 会适时变通。
也是从社会活动中让我发现了自己的缺点，这些也是我从中获益的地 方，有缺点就要改，培养一种适合于自己发展的生活方式。
所以我认为参加社会活 动不要什么利益为目的，要以对自身的发展有什么作用为目的，从中发现自己的弱 处，改进并提高自己的适应能力。
毕竟是要求个人要适应社会，而不是社会适应个 人。
另一方面参加社团活动可以选择自己专长的或自己爱好的，大学里培养一项或 几项个人爱好是很有必要的，可以充实自己的大学生活，增加生活的情趣。
可能我 比较遗憾的是大学期间没有加入定向越野俱乐部，虽然不知道我们学校的定向越野 俱乐部活动开展的怎样，但我对定向越野活动还是蛮有兴趣的。
C、电脑 我们学院绝大部分同学都有自己的电脑，电脑是一柄双刃剑，有害亦有弊，用 的好，充分发挥电脑的作用可以帮助我们提高学习效率，拓宽知识面。
但若把电脑 当作游戏机、电视机则完全浪费了电脑的存在价值。
学习之余，适当的娱乐，如看 看电影电视，玩玩游戏，无可厚非，但若沉迷于这些，就会玩物丧志。
我有时也会 突然非常喜欢玩某个游戏，幸运的是，我对大型游戏如CS、帝国之类没兴趣也学不 会，只是有时玩一些小的网络游戏也会玩得很疯，这里介绍心理学上有一种治疗方 法叫做满灌疗法，即如果想玩，就一次玩上它一两天玩个够，玩到再也不想玩了再 去学习，当然这中间课还是要上的，不要逃课。
D、交流 大学中，师兄师姐也是一份宝贵的资源，大家也应该好好把握。
多与师兄师姐 交流，可以让自己的大学生活少走一些弯路，少吃一些苦楚，毕竟他们是过来人。
这种交流是多方面，正如我现在写下的这些内容一样，遗憾的是我做导生的日子里 ，真正能与我从各方面都有交流的师弟还没几个，当然我个人疏于与他们联系也有 责任。
交流也不局限于本校的学生，也可以与外校的其它同学或师兄交流，了解一 下其它学校的情况，也可以对自己所学到的知识心里有个底，登陆其它高校的BBS 是一个很不错的途径。
我曾在火车上认识过一位清华大学98级计算机的师兄，他那 时就鼓励我好好学单片机，可惜后来断了联系。
E、节约 节约时间，节约资源。
大学里还是尽量地节约时间，大学期间正值一个人风华 正茂的阶段，是人生的成形期，不要把大量时间荒废在网络聊天、游戏等一些无意 义的事情上，浪费自己的青春其实是一种对自己的人生不负责的态度。
还有就希望 大家能够培养节俭意识，我每次去冲凉房，几乎都可以看到有一两个水龙头在那里 孤独地滴着水，我很心痛，其实很多人只要稍用一点力可以关紧的，为什么吝啬那 么一点点力气呢
（“不要让地球上的最后一滴水是你的眼泪
”）还有我知道学 校有很多人有挂BBS、挂QQ的习惯（为了所谓的经验值或升级），很多人电脑是整 天开机而什么都不做，更有甚者夜间也不关机，我只觉得好无奈，也许很多人认为 水电费自己交钱省不省是自己的事，但我们扪心自问，这样浪费国家的资源，真的 问心无愧吗
特别是去年暑期很多大城市出现用电高峰期被迫停电的痛苦，又有多 少人想过自己的举手之劳就可以为国家减轻一些负担呢
作为一个大学生，难道我 们连身边最微不足道的点滴小事都做不到吗
F、感情 这里的感情不是指男女之间的感情，而是我对深大的感情。
对于我们南京大学 的评价，这个问题好像在BBS的校园生活版经常被吵来吵去地打口水战，但争吵有什 么用，端正自己的认识才是最为重要的。
这里写给大家两句俗语“既来之，则安之 ”，“子不嫌母丑”。
老实说，在南大生活了四年，对南大已经有了很深的感情， 我当初也是以高出重点线60多分的分数考进南大的，但这又怎样，人生起起浮浮， 不如意事十之八九。
既然来了，除非你退学重新参加高考，否则一味地怨天忧人有 什么用，能做是就是好好利用南大的优越条件，尽量充实发展自己，只要你努力， 在深大一样可以实现你的目标。
我喜欢南大另一个原因是深大自由宽松的环境，我 想我已经适应了这种环境下的生活，现在如果让我去某些重点院校读书可能真 的会有些不适应。
权且写下这些，能否对诸位师弟师妹们有所帮助，还要靠各位自己领悟吧
哈工大焊接专业
哈的很多牛人都是这个专业的，相哈工大焊业于1952年由前苏联援建，是我国第一个焊接专业，1953年第一届焊接专业师资班毕业，为兄弟院校培养了大批的师资力量，1954年第一届焊接本科生和专科生专业，1958年受机械部委托，建立了我国最大的焊接研究所--机械部哈尔滨焊接研究所。
1980年首批硕士研究生毕业答辩，1982年被评为焊接学科的首批硕士点和博士点，1987年被评为国家重点学科，1989年开始筹建现代焊接生产技术国家重点实验室，1995年10月通过国家验收并正式开放运行，1998年5月通过第一次国家评估，重点实验室主任为吴林教授，学术委员会主任为航空工艺研究所关桥院士。
2000年12月在原焊接专业基础上建立了哈工大焊接技术与工程系，是我国唯一的焊接系。
第一届系主任由冯吉才教授担任。
从2001年开始，本科毕业生除了获得大学毕业证书和学士学位证书以外，部分学生还可获得国际焊接工程师证书。
（以上摘自《焊接》杂志2001年第一期） 焊接专业是50年代初哈工大建设专业的典型，大部分教师成为全国本专业的“大师兄”，与国内各大学的相应专业结成了亲缘关系。
50年代曾连续有4位专家来校任教，国内各校焊接专业的带头人都是从这里出来的，大有佛教禅宗“祖庭”的意味。
（以上摘自《哈工大学报（社科版）》2000年第二期） 哈工大原校长杨士勤教授、吴林教授、钱乙余教授、王其隆教授、钟国柱教授等都是我校著名的焊接专家。
哈工大焊接著名校友： 全国焊接领域的4位院士，有3人是哈工大校友： 潘际銮—清华大学机械工程系教授，中国科学院院士。
1927年生，江西瑞昌人，著名焊接专家。
毕业于清华大学，哈尔滨工业大学研究生毕业。
现任南昌大学校长。
参与创建国内高校第一批焊接专业。
50年代末实验成功板极电渣焊及重型锤锻模堆焊，应用于生产。
林尚扬—男，1932年3月16日生于福建省厦门市。
1961年毕业于哈尔滨工业大学焊接专业。
现任国家机械工业局哈尔滨焊接研究所顾问，研究员级高级工程师。
1995年5月当选为中国工程院院士。
徐滨士—中国工程院院士，装备维修工程及表面工程专家。
1931年生人，1954年毕业于哈尔滨工业大学机械制造与焊接专业。
1954-1961年在哈尔滨军事工程学院任教。
1961年至今任装甲兵工程学院讲师、副教授、教授。
1988年任装甲兵工程学院副院长。
1991年至今任全军装备维修表面工程研究中心主任及装甲兵工程学院学术委员会副主任、少将，1995年5月当选为中国工程院院士，兼任中国设备管理协会副会长兼技术委员会主任、中国机械工程学会副理事长兼表面工程分会副主任委员和编辑出版委员会主任、中国机械工程学会焊接学会热喷涂与堆焊专业委员会主任、中国兵工学会焊接专业委员会副主任、国家产学研设备工程开发推广中心主任、《中国表面工程》杂志编委会主任、《机械工程学报》杂志编委会副主任、《中国设备管理》杂志编委会副主任，并在北京工业大学、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、重庆大学、上海交通大学、清华大学、大连理工大学、西南交通大学等高校任兼职教授和博士生导师。
徐滨士院士是我国设备维修和表面工程学科的倡导者和开拓者之一。
陈善本教授—男，1956年12月出生。
材料加工工程专家。
上海交通大学第三批“长江学者奖励计划”特聘教授。
1991年3月毕业于哈尔滨工业大学控制理论与应用专业，获博士学位。
1993年3月至1995年5月在哈尔滨工业大学材料科学与工程学科做博士后研究工作。
现任美国电气工程师学会高级会员(IEEE Senior Member)、中国焊接学会副秘书长、常务理事、机器人与自动化专业委员会主任，《焊接学报》与《机器人》杂志编委。
主要从事机器人焊接智能化技术，焊接过程智能控制和不确定系统鲁棒控制理论方向及其学科交叉领域的研究。
在焊接领域，将计算机视觉和模糊神经网络等智能化技术成功地用于解决脉冲GTAW动态过程控制这一焊接界的难题,论文系列地发表在美国焊接杂志（Welding Journal）上；在鲁棒控制理论领域，提出了“具L2有界不确定性线性二次最优控制—LQL方法”，论文发表于IEEE Trans. Automatic Control等国际杂志。
殷树言教授—焊接专家，1937年生，60年代毕业于哈工大焊接专业，现为北京工业大学材料学院教授、博士生导师，兼任中国焊接学会熔焊工艺及设备专业委员会副主任委员。
40年来，殷树言教授一直从事焊接电弧物理、焊接设备及焊接自动化方面的研究工作，是该领域的学科带头人。
武传松教授—男，1959年2月出生。
教授\\\/博士生导师。
分别于1982、1984、1988年在哈尔滨工业大学金属材料及工艺系焊接专业获工学学士、硕士和博士学位。
1984-1995年在哈尔滨工业大学工作，1991年破格晋升为教授。
1996年4月调入原山东工业大学，任材料工程学院教授、博士生导师，德国洪堡学者。
学术兼职有：中国机械工程学会高级会员、中国材料学会物理模拟和数值模拟专业委员会副主任、中国焊接学会计算机应用专业委员会委员。
国务院政府特殊津贴获得者，山东省专业技术拔尖人才。
研究方向是“焊接过程计算机模拟和智能控制”。
陈定华教授—1924年生于湖北省武昌市，祖籍湖北荆门。
1946年毕业于前中央大学机械系。
1953年哈尔滨工业大学研究班毕业。
曾任哈尔滨工业大学焊接教研室副主任、主任，全国首批博士导师。
曾兼任哈尔滨焊接研究所筹备处副主任、技术副所长，日本大阪大学访问教授。
并曾多年任省政协委员、中国航空学会常务理事、中国焊接学会常理事、黑龙江省焊接学会理事长等职，曾获全国科学大会奖，电子工业部一等奖;航天部、国家教委荣誉证书，航天部有突出贡献专家证书，以及政府特殊津贴证书等。
他是我国第一个焊接教研室和焊接研究所的主要创建人之一。
周振丰教授—1927年11月生，江西余江县人。
1950年毕业于北方交通大学材料系，1953年于哈尔滨工业大学机械系研究生毕业，专攻焊接。
现任吉林工业大学教授，博士生导师。
历任中国机械工程学会焊接学会副理事长，全国高校焊接专业教学指导委员会副主任，吉林工业大学材料工程系主任。
陈丙森教授—1933年7月生, 江苏扬州人, 1953年毕业于清华大学机械工程系, 195 3～19 56年先后在哈尔滨工业大学和清华大学随苏联专家学习焊接，1956年毕业于清华大学机械工程系研究生班。
现为清华大学机械工程系焊接专业教授，曾担任过清华大学焊接教研室副主任、机械工程系副主任、机械工程研究所所长、清华大学党委委员等工作，为国家重点博士点--清华大学焊接专业的科研事业和人才培养作出了重要贡献。
自1990年迄今被选为中国焊接学会副理事长，学术工作委员会主任, 1990～1995年期间还兼任数值分析和CAD\\\/CAM专业委员会主任委员。
90 年代还曾被劳动部聘为锅炉压力容器安全技术鉴定委员会委员 田锡唐教授—1927年4月1日出生于浙江省杭州市，1950年7月毕业于浙江大学机械系，1953年7月毕业于哈尔滨工业大学研究生班，1953年9月任哈尔滨工业大学焊接教研室主任兼实验室主任。
1956年评为讲师，1962年评为副教授，任中国机械工程学会焊接学会第一届理事会理事。
1978年评为教授，1981年任中国工程学会焊接学会第二届理事会副理事长兼国际联络组组长、第X专业委员会主任、国际焊接学会理事，1983年任国务院学位委员学科评议组成员，1986年任中国机械工程学会焊接学会第三届理事会副理事长兼国际焊接学会中国委员会主 席，1987年任高等院校焊接专业教学指导委员会主任，1989年任国际焊接学会亚太地区委员会委员。
田锡唐教授是创建中国第一个焊接专业的主要奠基人之一 张文钺教授—1928年6月生于沈阳市。
1953年毕业于沈阳东北工 学院（现东北大学），1955年哈尔滨工业大学焊接专业研究生毕业，同年到天津大学从教，1983年晋升为教授，1986年经国务院学位委员会批准为博士生导师。
[相关资料]：我国焊接机器人技术发展回顾 焊接是工业机器人应用最重要的领域之一。
1985年哈工大研制成功我国第一台HY-1型焊接机器人； 1989年北京机床研究所和华南理工大学研制出焊接自行车前三脚架的TJR-G1型弧焊机器人和焊接汽车驾驶室及车身的点焊机器人，上海交通大学研制“上海1号”、“上海2号”示教机器人也具有弧焊、点焊功能； 20世纪90年代末，广东焊接研究所开发中国第一台点焊机器人， 1997年首钢-摩托曼机器人公司推出第一批国内生产的机器人，其主要产品是焊接机器人； 1999年北京机械工业自动化研究所机器人中心研制的AW-600型弧焊机器人工作站4月通过国家机械工业局鉴定； 1999年7月15日国家863计划智能机器人主题专家验收通过了由“一汽”集团、哈尔滨工业大学和沈阳自动化研究所联合开发的“HT-100A”型点焊机器人。
焊接技术是电焊吗
阿尔弗里德·诺贝尔虽然于一八九一年正式定居在圣雷莫，但这并不是说，在一八九一 年至一八九六年他的晚年期间，他已经安于已得的名誉，或者只是在阳光明媚的地中海休养 地消磨时间。
这不是他的品性。
从他在那里寄出的很多信件中可以看出，他因工作需要而进 行的没完没了的奔走，即使现在也不能让他平静下来。
他访问了他的工厂和公司所在的几个 欧洲首都和很多地方。
巴黎占了他出访次数的一半，并且他在那里逗留得最久。
尽管法国政 府和报刊对他进行过迫害，他同这座首都仍然有着很多联系。
他尽可能地避免卷进政治和商 业纠纷，但是如果一旦陷入这些纠纷中去了，他也无所畏惧，并且很快地用嘴和笔来进行斗 争。
如果他认为事情不对头地威胁到干扰他的研究工作时，他还有一手消遁的决窍。
他用旧 了的能够卷起来的笔记本和信笺，他自己设计的自来水笔，这在当时肯定是独一无二的新玩 艺儿，以及一只特制的手提箱，所有这些东西，都曾伴随他旅行，并且表明他即使在火车、 轮船和旅馆的房间里，也都要埋头于工作。
十九世纪九十年代中期，由法国政府和炸药龚断当局演奏的那场对那种远非无烟的炸药 进行政治宣传的插曲，已经沉静下来了。
巴布和巴拿马丑闻的时代已经消逝，使人烦恼的线 状无烟炸药诉讼案也完结了。
这位发明家的巨大商业事务有利地发展着，并且带来了很大的 收入。
新的总经理们和独立经营的公司与卡特尔，分担了他肩上的许多沉重工作，特别是现 在，他已辞掉了所有董事会的职务。
这位以圣雷莫为大本营的花甲老人，已经被他生活中的遭遇弄得疲乏不堪。
然而，虽然 感到劳累，他却仍然认为还有很多事情在等待着他去完成。
那些急需解决的有兴趣的问题， 给了他坚持工作的力量。
他在这个时候曾经说过：“我断断续续地工作着。
有时我感到孤 戚，然后接着再干。
我常常是那样工作着，但对于那些我觉得最后必将成功的事情。
我会始 终抓住不放。
”这就是典型的诺贝尔。
这位发明家信任的乔治·费伦巴克，被看作是在多产的巴黎年代一位精通理论的化学家，他不愿意离开他的故乡。
因此，诺贝尔允许他领取退休金离职；他又聘请了英国人 休·贝克特，作为新的实验室首席化学家；他的这座实验室，建立在圣雷莫别墅的大花园里，是用最新的德国仪器装备起来的。
在一八九三年，他还聘请了二十三岁的瑞典炸药化学家拉格纳·索尔曼（1870— 1948），他是刚刚离开美国的技术工作岗位回来的。
实践证明，这是很重要的一步。
索尔曼 这位天才，谦虚而又廉洁高尚的人，不仅成为诺贝尔自己所说的：“我的几名得意的人之 一”而且成为他的遗嘱的主要执行人。
在实现这项使世界受益的异乎寻常的遗嘱方面，他是 那些有功劳的人之一。
他以不倦的努力，常常是在引人注目的情况下，克服了在建立诺贝尔 基金会的道路上、以及在接收这份遗嘱中所包含的用来授奖的基金方面所遇到许多困难与障 碍。
他还终生献身于诺贝尔在很多方面遗留的事务工作。
诺贝尔在圣雷莫建筑了一座伸向海里的小码头，用来进行炸药和火器试验；他在那里进 行了五年高度紧张的工作。
诺贝尔生前没有完成的几项重要发明的基础工作，就是在那里做 的；后来，这些发明被别人接着试验成功，并且在某些重大事件中起了推动作用。
诺贝尔在炸药领域的最后发现，即所谓“改进型无烟炸药”（瑞典注册的首次发明专利 权是一八九六年第7552号），是适应某些特殊目的而进一步发展了的混合无烟炸药，它就 是在这座实验室里搞出来的。
如果要彻底地讲清这项发明，就要涉及大炮和内弹道学的技术细节；所以在这里只能简单地说，它的目的是“增加抛射体的初速，而不增加武器内部的最 大压力；这样做是通过在炸药燃烧时诱导出一定加大了的递增力，从而当抛射体在枪炮腔膛 内前进时，能够保持住压力，而且整个弹道作用能够增加。
这种前进的炸药消耗来自两个方 面：从机械方面来说，是通过在燃烧过程中炸药小丸表层的累进增加；从而化学方面来说， 则是通过单独的炸药小丸，它被做成各种各样的层次，这种多样的层次使得内层的燃烧率更大，从而在燃烧过程中能够增加效果。
”制造和试验改进型炸药，是在诺贝尔的几座工厂里开始的，主要是于一八九五年至一八九六年间，在这位发明家于博福斯附近的比耶克博恩新建的那座瑞典实验室进行的。
诺贝尔作为一个发明家的兴趣，决不是仅限于炸药，他具有高度的想象力，这是那些真 正的发明天才必不可少的品质。
他不仅有能力，而且急于将他那些卓越的思想，落实到自己周围的事物上。
这包括着种类繁多的科目和应用化学——电气化学、光学、机械学和炮学、 生物学和生理学。
提到的这些，还只是技术和自然科学领域的学科。
象他的父亲伊曼纽尔一样，他的创造力有时竟走得远到异想天开的地步。
这通常是在一刹那间，故意这样做的。
据他的助手们说，他有时划不清那些空想的主意与划时代的发明设想之间的界线。
当他在某个 主题方面的知识较浅薄的时候，例如某些大炮的建造方没，以及某些生物和生理问题，当然 他就较难分清这种界线了。
随着岁月的消逝，阿尔弗里德·诺贝尔将很多这些不同的想法，变成了专利发明。
申请取得的发明专利权的总数字，无法准确地说出来；但在清算他的财产时搞出的那张数字接近 的登记表中，包括他在各国取得的不少于三百五十一项发明专利权，这是来自一个头脑中的令人惊佩的数字。
从十九世纪八十年代末起，并且作为混合无烟炸药研究的直接结果，诺贝尔自己对于火 器技术方面的兴趣越来越大。
据他一再对索尔曼和其他人所说的话，这个特定方面吸引了他 的兴趣，主要是精神上的问题。
与些同时，由于他天性强烈地厌恶战争和暴力，很不合常理 的是，他变成一位越来越强烈反对实际使用这些发明的人。
他在这时候曾经写道：“就我这方面来说，我希望能把所有的枪炮、它们的附属物和一切东西，都送到地狱里去，那里是展 览和使用它们的恰当地方。
”虽然如此，在他的晚年期间，他的理论和试验工作仍然在这方 面作了很多改进，诸如含有硝化甘油的导火线，枪炮的无声发射，金属的淬火与焊接，抛射 体的稳定、旋转与冷却，它们的气体封闭与安全，以及海上救险用的一种火箭等许多发明。
他对早年从他父亲那里继承来的一种想法，曾难以忘怀并且煞费过苦心，这就是试图用 与制造炸药紧密相连的原料，来制成橡胶、杜仲胶和皮革的代用品。
他还在溶解于各种半挥 发性溶解液中的硝化纤维素的基础上，发展了各种油漆。
在这些发明的试验阶段，在圣雷莫的实验室和后来在瑞典比耶克博恩的实验室里，发现了很多硝化纤维素的新溶剂。
它们不仅对于与炸药混合在要求降低燃烧温度和腐蚀作用方面是重要的，而且在作为我们现代硝化纤 维素型号的油漆成份方面，也是重要的；这种油漆，现在通过例如帝国化学公司和 I·G·化学公司的许多产品，而闻名于全世界。
事实上，导致生产这些东西的早期之路，几乎肯定是被诺贝尔的专利发明指出的。
诺贝尔对早期合成橡胶制造的兴趣，尽管在他生前没能取得多少进步，却对后来人造橡 胶和人造革的制成，无疑起了推动作用。
诺贝尔在初期阶段感兴趣的硝化纤维素的另外一个用途，是制造人造丝。
一八九三年至 一八九四年间，他曾在圣雷莫的实验室里，与瑞典工程师斯特雷勒纳特一道，进行过这方面 的试验。
他发明的洞孔极细的玻璃压力喷嘴，在一八九六年得了专利权。
这种喷嘴，是将硝 化纤维素或赛璐珞溶液挤压出来，然后硬化成丝状纤维所必需的工具。
它的制法，是用很细 的白金丝穿进溶液的玻璃里，冷却之后，再用王水①将白金丝腐蚀掉。
这种主意，曾被后来 的很多继承者所发展。
几十年来曾以很多商标知名与估价的人造丝或真丝，现在已经以数不 清的形式和不断出现的新名称，成为一种畅销世界的产品。
自本世纪初以来，人造丝商品便由德国、英国、意大利和法国的一些大工厂生产。
诺贝尔公司是最早与它们组成卡特尔的企 业，诺贝尔曾对他的某些公司提供过设计与资金支持。
①一分浓硝酸和三分浓盐酸的混合液，腐蚀性极强，能溶解黄金和某些在一般的酸 类中不能溶解的金属。
——编者注 阿尔弗里德·诺贝尔还从事过改进唱片、电话、电池、白热电灯零件的试验，并且用融合矾土试制半宝石或全宝石（刚玉石、红宝石、蓝宝石等）。
所有这些探索性的工作，都曾 帮助后来有着更好设备的发明家们，解决了很多问题。
阿尔弗里德·诺贝尔对很多发明家和工业家曾经给予支持。
这里，只能提到很少的几件事。
我们已经知道，在十九世纪八十年代，当他的哥哥路德维格处于俄国石油工业的困境 时，他曾提供过有效的援助；这种帮助不仅是财政方面的，而且对这项工业的技术改进，曾几次研究出方案。
铺设从产油地到装运港口的输油管的首创建议，就是他提出来的；原油提 炼和蒸馏方面的几项革新，以及利用石蜡照明等技术，也是基于他的专利发明试验成功的。
一八八二年他向他哥哥提出的“在某些船上用爆发性发动机代替蒸汽机”的建议，似乎预见到诺贝尔兄弟石油公司的产品能作为燃料的另外一种用途。
一八九五年，他同瑞典工程师鲁道夫·利列克维斯特一道，在崩茨佛斯建立了一座电气 化学公司。
这是瑞典的第一座生产电镀产品和工业及医药用化学品的工厂，后来发展成为在 布胡斯拥有几座工厂的大企业。
诺贝尔对利列克维斯特的人格很信任，在起草自己的遗嘱时，他指定利氏为执行人之一。
两位年轻的瑞典工程师，想用自己的发明来谱写工业历史，他们从诺贝尔那里得到了第一笔财政支持。
这两名工程师是伯格尔·里扬斯特罗姆（1872—1948）和他的弟弟弗雷德里 克（生于1875年）。
诺贝尔在谈到他们时写道：“同里扬斯特罗姆先生这种有相当能力而 又真正谦虚的人一起工作，是一件愉快的事情。
”受到资助的设计，可以提到的还有带加快 轴的斯维自行车，以及一种大马力蒸汽锅炉。
里扬斯特罗姆的许多发明，例如空气预热器、 蒸汽和燃气涡轮、涡轮机车等，后来曾通过他的斯文斯卡涡轮机制造厂及其他公司成功地向 全世界提供过产品。
在一八九○年，他把当时是一位有希望的年轻科学家、后来成为斯德哥尔摩卡罗琳医学 院教授的约翰森找了来，让他在巴黎的塞夫兰实验室里进行六个月的输血试验，这在当时是 诺贝尔非常感兴趣的一项新技术。
他在给约翰森的信里曾解释说，他正在考虑建立一座自己 的医学试验研究所，并且以通常的远见写道：“如果此事可行，将会取得很多预想不到的结 果。
”诺贝尔与约翰森的合作，促使他在同一年从他母亲留下的钱里拿出了五万克朗，捐献 给卡罗琳医学院去建立一项“卡罗琳·安德烈特·诺贝尔基金，供各科试验医学研究、出版上述研究成果及辅导这种研究之用”。
当建立诺贝尔基金会和起草它的规则，以及在成立诺 贝尔医学院的时候，都曾考虑到他的这些意见。
假如说多才多艺的诺贝尔对飞机不感兴趣的话，那将是一件怪事。
他在一九八六年曾向 瑞典的气球驾驶者安德烈乘坐汽船到达北极的计划提供过资助。
诺贝尔向这一计划提供大量资助的理由，是值得注意的。
他写道：“如果安德烈到达他 的目的地，或者假如他只飞到半路，那么，这项功绩本身将是件发扬想象力的事情，并将产 生新的设想和改革。
在这方面，我也要为和平的思想服务，因为每一种新的发现总要在人类 的头脑里留下痕迹，从而使它有可能代代相传，以便能够在更多的头脑里唤起新的文化思 想。
” 但这些还并不是一切。
诺贝尔的特色是始终站在时代的前面，从阿尔弗里德在十九世纪 九十年代初的通信中可以看出，他对于通过空中摄影来进行勘测和制作地图也有兴趣。
由于 当时还没有飞机带着照相机上天，诺贝尔建议用气球或飞弹来实现这一目的。
当读到他在临 死前四个月结索尔曼写的一封信时，我们就好象尝到了当代宇宙探测的滋味一样：“……我 打算将一个带着降落伞、照相机和小钟表或计时引线各一件的小气球送上天。
在适当的高 度，气球将自动地放气或者同降落伞分开，然后，在降落伞逐渐下降时，照相机就拍下照片 来。
” 他还清楚地预见到，未来的空中交通将不是通过气球或飞船发展起来的，而是通过快速 的由推进器推进的飞机。
在一八九二年，也就是说，较赖特兄弟在基蒂霍克进行的第一次飞 行还要早十年，他就已经这样写道：“飞行真的使我感到兴奋，但是，我们一定不要以为通 过气球的手段可以解决这个问题。
当一只鸟高速飞行时，只要轻轻摇动它的翅膀，就能够克 服重力。
这并不是通过魔术办到的。
鸟儿能做的事，人类当然也能。
我们必须有高速推进的浮筏，一只能在三小时内从巴黎飞到圣雷莫的红雀……”他还写道：“自从电力及其伴随物 发明之后，只要四分之一秒钟就可以绕地球转一周。
我对于我们这个小小的地球，持轻蔑的 态度；而对于一个更小得多的实体，也就是原子，却表示极大的兴趣，在单独情况下，或者 作为宇宙万物生命细胞的一个组成部分，它的形式、运动和定数，都比它们应有的位置更多地占据我的思想。
”阿尔弗里德·诺贝尔的助手和朋友拉格纳·索尔曼，后来在评价他在炸药科学之外作为 一个发明家的造诣时说：“当精读阿尔弗里德·诺贝尔的专利发明目录时，那些抱严重偏见 的人，毫无疑问将会找到很好的理由来怀疑诺贝尔的技术判断力。
在那些严肃的技术家和工 业家看来，他的很多思想只不过是心血来潮和异想天开而已。
但是不要忘记，被现代技术家 们这样认为的很多想法，曾被诺贝尔在实际上加以实现，并成为最重要的东西。
人们也不应 该忘记，他的另外一些设想，已经被应用到与他本人当初打算不同的别的方向或领域。
在他 丰富的思想方面，这位天才的发明家，就好象大自然在培育新的生命种子那样，一点都不吝啬。
作为一条规律，只有其中少数种子，立即得到适宜的土壤，从而发芽成长。
有些则是瘪皮；另外一些也许落在肥沃的地方，只不过时间对它们不够吉祥如意，然而，这些思想种子 能够在几十年、有时甚至在几个世纪内，保持着它们的生命力。
当出现改变了的条件时，它 们就会象被风吹到沃土上的种子一样，开始发出芽来。
“此外，从历史上看，技术的发展是以各种努力、以不同的发明家在解决问题方面所付 出的一切思考为条件的，且不管在每一特别情况下这种工作是否能产生直接的成果。
正因如 此，技术和发明史目前引起了人们更大的兴趣，象所有的历史一样，它也开拓了进步过程的 广阔眼界，从而为现在和未来提供宝贵的指示。
” 诺贝尔有一次写道：“如果说我在一年之内有一千种设想，而其中只有一种结果是好 的，那么，我也就满意了。
”
