一首纯电音DJ，没有人唱，整首就是噔 噔 蹬 蹬 蹬。
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一个节奏，而且不快，谁知道是什么音乐吗
绝对是fade，因为我也找了好久
谁能解释一下 英文缩写和中文意思。
像是着是 MHz GHz 等等
1、CPU3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）ALAT（advanced load table，高级载入表）ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（Address Generation Units，地址产成单元）APC（Advanced Power Control，高级能源控制）APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）BHT（branch prediction table，分支预测表）Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作\\\/秒）BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）BP（Brach Pediction，分支预测）BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率CFM（cubic feet per minute，立方英尺\\\/秒）CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，）CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）CISC（Complex Instruction Set Computing，计算机）CLK（Clock Cycle，时钟周期）CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）co-CPU（cooperative CPU，）COB（Cache on board，板上集成缓存，做在上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）CPI（cycles per instruction，周期\\\/指令）CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可程式化逻辑元件）CPU（Center Processing Unit，中央处理器）CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装） CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）Data Forwarding（数据前送）dB（decibel，分贝）DCLK（Dot Clock，点时钟）DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）DP（Dual Processor，双处理器）DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）EC（Embedded Controller，）EDEC（Early Decode，早期解码）Embedded Chips（嵌入式）EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）FADD（Floationg Point Addition，浮点加）FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格阵列）FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS：Fast Entry\\\/Exit Multimedia State，快速进入\\\/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）FIFO（First Input First Output，先入先出队列）FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）flip-chip（芯片反转）FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作\\\/秒）FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）GHC（Global History Counter，通用历史计数器）GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）Hz（hertz，赫兹，频率单位）IA（Intel Architecture，架构）IAA（Intel Application Accelerator，应用程序加速器）ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）ID（identify，鉴别号码）IDF（Intel Developer Forum，开发者论坛）IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块Instructions Cache，指令缓存Instruction Coloring（指令分类）IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作\\\/秒）IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令\\\/时钟周期）ISA（instruction set architecture，指令集架构）ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）LGA（land grid array，接点栅格阵列）LN2（Liquid Nitrogen，液氮）Local Interconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate，累积乘法）mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)nm（namometer，十亿分之一米\\\/毫微米）MCA（machine check architecture，机器检查体系）MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）MCT（Memory Controller，）MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF（MicroOps Fusion，微指令合并）mm（micron metric，微米）MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）MN（model numbers，型号数字）MFLOPS（Million Floationg Point\\\/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（megahertz，兆赫）mil（PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸）MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令\\\/秒）MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）Mops（Million Operations Per Second，百万次操作\\\/秒）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）MPU（Microprocessor Unit，微处理器）MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）NAOC（no-account OverClock，无效超频）NI（Non－Intel，非英特尔）NOP（no operation，非操作指令）NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重复性工程费用）OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）OoO（Out of Order，乱序执行）OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)Post-RISC（加速RISC，或后RISC）PR（Performance Rate，性能比率）PIB（Processor In a Box，盒装处理器）PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）RAW（Read after Write，写后读）REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）RTL（Register Transfer Level，暂存器转换层。
硬体描述语言的一种描述层次）SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）SE（Special Embedded，特别嵌入式）SEC（Single Edge Connector，单边连接器）SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）Shallow-trench isolation（浅槽隔离）SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）SMM（System Management Mode，系统管理模式）SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)SONC（System on a chip，系统集成芯片）SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations，）SRQ（System Request Queue，系统请求队列）SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）SFF（Small Form Factor，更小外形格局）SS（Special Sizing，特殊缩放）SSP（Slipstream processing，滑流处理）SST（Special Sizing Techniques，特殊筛分技术）SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型)STC（Space Time Computing，空余时间计算）Superscalar（超标量体系结构）TAP（Test Access Port，测试存取端口）TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小TDP（Thermal Design Power，热量设计功率）Throughput（吞吐量）TLB（Translate Look side Buffers，转换旁视缓冲器）TLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行）TMP（Threaded Multi-Path，线程多通道）TPI（True Performance Initiative\\\/index，真实性能为先\\\/指标）TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装)Trc（Row Cycle Time，列循环时间）TrD（Transistor Density，晶体管密度）TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料）USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，顶点频率流分隔）VID（VID：Voltage identify，电压鉴别号码）VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构）VTF（VIA Technical Forum，威盛技术论坛）XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）XP（Experience，体验）XP（Extra performance，额外性能）XP（eXtreme Performance，极速性能）散热器TFT（Tiny Fin Technology，微型鳍片技术）2、主板3GIO（Third Generation Input\\\/Output，第三代输入输出技术）ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）AT（Advanced Technology，先进技术）ATX（AT Extend，扩展型AT）BIOS（Basic Input\\\/Output System，基本输入\\\/输出系统）CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）DB: Device Bay，设备插架DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）DPP（direct print Protocol，直接打印协议DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS）DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）EB（Expansion Bus，扩展总线）EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即标准）FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）FSB（Front Side Bus，前端总线）FWH（Firmware Hub，固件中心）GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）HT（HyperTransport，超级传输）I2C（Inter-IC）I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）IA（Instantly Available，即时可用）IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integrate circuit，集成电路）ICH（Input\\\/Output Controller Hub，输入\\\/输出控制中心）ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）IR（infrared ray，红外线）IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）ISA（instruction set architecture，工业设置架构）K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）MBA（manage boot agent，管理启动代理）MC（Memory Controller，）MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）MIO（Media I\\\/O，媒体输入\\\/输出单元）MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers（兆传输率）MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）MuTIOL（Multi-Threaded I\\\/O link，多线程I\\\/O链路）NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）NGIO（Next Generation Input\\\/Output，新一代输入\\\/输出标准）NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）ORB（operation request block，操作请求块）ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）PCB（printed circuit board，印刷电路板）PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）PHY（Port Physical Layer，端口物理层）POST（Power On Self Test，加电自测试）PS\\\/2（Personal System 2，第二代个人系统）PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）RE（Read Enable，可读取）QP（Quad-Pumped，四倍泵）RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）RNG（Random number Generator，随机数字发生器）RTC（Real Time Clock，实时时钟）KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）SBA（Side Band Addressing，边带寻址）SBC（single board computer，单板计算机）SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）SCK (CMOS clock，CMOS时钟)SDU（segment data unit，分段数据单元）SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）STR（Suspend To RAM，内存唤醒）SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）VSB（V Standby，待命电压）VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线）VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术）WE（Write Enalbe，可写入）WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）XT（Extended Technology，扩充技术）ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）芯片组ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽）I\\\/O（Input\\\/Output，输入\\\/输出）MIOC: Memory and I\\\/O Bridge Controller，内存和I\\\/O桥控制器NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）PIIX: PCI ISA\\\/IDE Accelerator（加速器）PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥RCG: RAS\\\/CAS Generator，RAS\\\/CAS发生器SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）SMB（System Management Bus，全系统管理总线）SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片TDP: Triton Data Path（数据路径）TSC: Triton System Controller（系统控制器）QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）主板技术GigabyteACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）SIV: System Information Viewer（系统信息观察）磐英ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）华硕C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护） 3、显示设备AD（Analog to Digitalg，模拟到数字转换）ADC（Apple Display Connector，苹果专用显示器接口）AGC（Anti Glare Coatings，防眩光涂层）AMR（ATi Multi-Rendering technology，ATi多重渲染技术）ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用积体电路）ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）ASD（Auto Stereoscopic Display，自动立体显示）AG（Aperture Grills，栅条式金属板）ARC（Anti Reflect Coating，防反射涂层）BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）CCS（Cross Capacitance Sensing，交叉电容感应）cd\\\/m^2（candela\\\/平方米，亮度的单位）CDRS（Curved Directional Reflection Screen，曲线方向反射屏幕）CG-Silicon（Continuous Grain Silicon，连续微粒硅）CNT（carbon nano-tube，碳微管）CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查
英雄联盟LPL职业赛为什么经常BAN卡萨丁，不是被削弱了吗
= =楼下在胡说 现在不管是ogn大师赛 还是lplkass一样经常ban。
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因为kass很烦 在前期 他的基础伤害不俗 而且很容易滚雪球 kass在线上如果有优势了 那么其他的刷线型的ap很难发育不过最近出场地皇族对ig= =小狗拿kass还是输了 因为完全打不动pdd的鳄鱼。
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pdf格式的图片怎样放大打印
如果你的pdf软件是adobe reader，用方法方法一、二，用方法三四。
方法一：点击“文件”——“”，选择对话框下面打印处理一栏中的“页面缩放比例”，设定比例方法二：点击“文件”——“打印”，选择对话框中打印机一栏中的“属性”，再在新的对话框中选择“页设置”，再在“页面布局”对话框中选中“比例打印”，然后设定比例方法四：屏幕拷贝法，即按PrintScreen键进行拷屏。
对于比较大的图，只能一点一点的拷屏，再在Photoshop等图片处理软件下合成。
这种方法适用性比较广，不仅是PDF格式的文档，对于其它软件中的图片，只要允许放大，也是可以这样做的。
比如超星图书馆的图书，某些书不允许下载，也不允许将选取保存为图片，就可以考虑用这种方法。
方法五：直接用Photoshop打开PDF文档。
PDF是Adobe公司推出的一种文档格式，同为Adobe产品的Photoshop对PDF文档有很好的兼容性。
用Photoshop打开时，会弹出导入PDF对话框，如果只是想提取文字格式的PDF文档中的图片，可以选择“图像”，而默认的“页面”则是将整个页面转化为一个图像。
从中选择你所需的图像或页面。
对于文字格式的PDF文档，还需要在右侧的页面选项中设置图像的分辩率等。
最后点击“确定”就可以打开了。
方法六：用Adobe Acrobat Professional处理。
Adobe Acrobat Professional，是PDF的官方编辑工具，有些网站简称为Acrobat Pro，目前的最高版本为9.0。
用这个软件打开PDF，文件→导出，选择你认为比较适宜的格式进行导出就可以了。
如果只是打印局部页面的话，可以用格式→裁剪页面命令，将那些不必打印的区域裁剪掉。
扁桃体2度肿大是什么病?
不少患者有的症状，有的还经常性发炎，有些人想请医生给进行手术，摘除扁桃体。
那么，到底该怎么对待呢
扁桃体内含抗感染的细胞，是咽喉腔的一种淋巴组织，在咽部和口腔交界处的两侧面。
扁桃体为什么会发炎 为何老是呢
扁桃体算是呼吸道的防卫机关之一，可以过滤病菌并产生抗体，保护呼吸道和食道不受病菌侵入，而在三到五岁时正是最发达的时期。
如同其他的淋巴腺体一样，若有病菌入侵，就会有增生肿大的现象。
所以很多的都会有扁桃体和咽喉淋巴腺体的红肿发炎。
若扁桃体发炎特别严重，会有化脓的现象。
入侵身体导致扁桃体炎的病原微生物相当多，百分之七十是病毒感染，像鼻病毒、冠状病毒、腺病毒、流行性感冒病毒、副流行性感冒病毒、肠病毒等。
其余少数是细菌性感染引起的。
病毒感染后易继发细菌感染，产生较重的临床表现。
由于每个机体抵抗力的不同及病菌的不同，扁桃体炎的症状也不同，有多种多样的表现。
有的则会出现轻微感冒症状、颈部淋巴结肿大、口腔溃疡等症状。
当然，也可能有较严重的感冒症状、全身不舒服等。
有时候扁桃体肿得太大，阻碍了鼻子的呼吸畅通。
某些病毒甚至可能使到出现上呼吸道阻塞的症状，使患者呼吸困难。
扁桃体发炎很严重吗 得扁桃体炎算不算严重
会不会有什么不良后遗症呢
基本上扁桃体炎本身是很良性的疾病，不过，问题会出在病原菌本身、感染的严重度和机体抵抗力的强弱。
如果这致病菌只是造成扁桃体的局部感染，感染病程过去就没事了。
但有的致病菌会有全身性的影响，就可能有较复杂的病程或不好的后遗症，如关节炎、肾炎、心肌炎、心内膜炎等。
扁桃体炎的发病形式，很直接，眼见为凭，可目视扁桃体的状况。
让患者张大嘴巴，观察扁桃体及口咽的变化则可以知道是否有扁桃体炎。
不过医生除了要诊断是不是扁桃体炎之外，另一个重要工作是要区分到底是细菌性感染还是病毒性感染，有没有全身性感染，会不会有其他并发症。
通常细菌性疾病可能需要使用抗生素治疗，而病毒性疾病则不需要抗生素，有需要的话可以抽血检查来帮助诊断。
这些感染都具有传染性，所以患者有扁桃体炎，若可以的话应尽量不出门，严重的患者要多休息并摄取适当的水分。
有些人经常反复感染，扁桃体变得比一般肿大，也有些人先天就较大，经常感染后更大。
有时会影响呼吸，或造成睡觉时鼾声很大、甚至影响睡眠质量，可考虑做扁桃体切除手术。
何时需要切除扁桃体 下述情况有必要切除扁桃体：频繁发作的扁桃体炎，或者扁桃体病变全面影响健康或使中断学业，以及影响听力或呼吸时。
然而，有时施行是不必要的，如果诊断有怀疑就要考虑是不是其他问题。
--------------------------------------- 适应征包括：扁桃体炎一年发作四次或四次以上；扁桃体炎两年内每年发作三次或三次以上；引起的上呼吸道阻塞，造成严重打鼾，吞咽不畅，发音不清等；有过一次或一次以上扁桃体脓肿；扁桃体引起了全身疾病，成为病灶性扁桃体；扁桃体反复发炎引起鼻炎、中耳炎、气管炎等反复发作或久治不愈。
手术在全麻下进行，当患者进入深睡眠状态并且丧失痛觉时，将扁桃体剥离切除。
大多数切口无须缝合，可自然愈合。
患者一般术后住院观察24小时以上。
一般认为扁桃体切除不会对以后的生活有任何不良影响。
---------------------------- 摘除扁桃体有利也有弊 有的家长因孩子经常扁桃体发炎，就要求大夫给孩子进行手术摘除扁桃体，但医生一般都会慎重考虑。
扁桃体为什么不能随便摘除呢
扁桃体是咽部最大的淋巴组织。
在儿童时期，它是个活跃的免疫器官，含有各个发育阶段的淋巴细胞，如T细胞、B细胞、吞噬细胞等。
所以它既具有体液免疫作用，产生各种免疫球蛋白，也有一定的细胞免疫作用。
扁桃体产生的免疫球蛋白IgA免疫力很强，可抑制细菌对呼吸道黏膜的粘附，并可抑制细菌的生长和扩散，对病毒也有中和与抑制作用。
IgA还可通过补体的活化，增强吞噬细胞的功能。
这些在两岁至五岁时表现最为活跃。
从免疫的观点来看，由于其对身体的免疫作用，不应随便将扁桃体摘除。
儿童是正常生理现象，如果肥大但未影响呼吸和吞咽，没有产生较重的临床表现，不应摘除。
因为切除后可能会影响局部的免疫反应，降低身体抗感染的能力。
如果扁桃体炎反复发作，妨碍呼吸和吞咽，引起风湿及肾炎等疾病时，应及时切除。
一般儿童应在四岁以后进行，而且要等炎症消退后两周至三周切除比较适宜。
但若发作过于频繁，不能久等，可考虑在发作消退后数天施行手术。
--------------------------------------------------------- 扁桃体切除术为有效疗法，其他如隐窝冲洗、电略、免疫疗法等疗效尚不确定，只对手术禁忌者可采用。
扁桃体切除术（tonsillectomy） 适应症 （一）反复急性发作。
（二）有病史者。
（三）扁桃体过度肥大，妨碍吞咽、呼吸，导致营养障碍者。
（四）风湿热、肾炎、关节炎、风心病等患者，疑扁桃体为病灶者。
（五）因扁桃体，增殖体肥大，影响咽鼓管功能，造成慢性，经保守治疗无效者。
（六）白喉带菌者，经保守治疗无效者。
（七）不明原因的长期低热，而扁桃体又有慢性炎症存在时。
（八）各种扁桃体良性肿瘤，对恶性肿瘤则应慎重选择病例。
禁忌症 （一）发作时，一般不施行手术，需炎症消退后3-4周方可手术。
（二）血液病，高血压，代偿机能不全的心脏病，等均不宜手术。
（三）风湿热及肾炎等全身症状未控制时不宜手术。
（四）在脊髓灰白质炎及流感，妇女月经期及月经期暂时不宜手术。
（五）病人家属中免疫球蛋白缺乏或自身免疫疾病的发病率高者。
白细胞计数低于3000以下者。
术前准备 （一）认真询问病史及体格检查，特别注意有关出血病史的询问及出血凝血机制的检查。
（二）血、尿、便常规出凝血时间。
（三）胸透、心电图检查。
全麻者，肝、肾功能检查。
（四）全麻者术前禁食，采用局麻者，术前酌情进少量饮食或禁食。
术前半小时皮下注射阿托品。
（挤切法免用）。
病人紧张者可服镇静剂。
手术方法 用剥离法与挤切法二种。
（一）剥离法（dissection method） 1．麻醉及体位：采用局部麻者，取坐位或半坐位，咽反射敏感者可于咽部喷1%的卡因，再以1%奴夫卡因（加1:1000肾上腺素）于舌腭弓及咽腭弓粘膜下及扁桃体外侧包膜周围浸润麻醉。
2．操作步骤 （1）切口：用扁桃体钳夹持扁桃体向内、上牵拉，暴露舌腭弓游离缘与扁桃体之间粘膜皱襞，以弯尖刀切开此处粘膜，并向后切开咽腭弓与扁桃体间部分粘膜。
（2）剥离：用血管钳或剥离器插入舌腭弓切口，并向上后将扁桃体上极游离，然后用扁桃体钳夹持扁桃体上极，再以剥离器由上向下将扁桃体在其被膜外下周围组织分离，直至其下极。
（3）切除扁桃体：将扁桃体圈套器的钢丝套住扁桃体，同时将扁桃体向上提，钢丝向下压，收紧钢丝圈，绞断扁桃体下极根蒂部分，将扁桃体完整切除下来。
（4）止血：切除扁桃体后立即用大棉球压迫扁桃体窝进行止血，见有血管出血，给予结扎。
最后用腭弓拉钩牵开舌腭弓，充分暴露扁桃体窝进行检查，如出血已完全停止，且无残余扁桃体组织，一侧手术即告完毕。
用同法切除对侧扁桃体。
3．全身麻醉时，病人仰卧头后仰位，肩下垫一小枕，摇低手术床，使头部稍低于胸部，避免术中将血液吸入气道。
置入台维氏式开口器，注意勿压伤舌及口唇，勿压落牙齿。
（二）挤切法（guillotine method） 1．麻醉：全麻或局麻。
2．操作：病人取仰卧或坐位，助手将其头部固定，置入开口器后，手术者以压舌板压舌，暴露扁桃体下极，右手持挤切刀，从扁桃体下极套入，再转动刀环，使其位于扁桃体和咽腭弓之间，将扁桃体后面及上极套入，并向舌腭弓方向提起，这时扁桃体在舌腭弓下隆起成一“包块”，即用左手拇指或食指将“包块”挤压入环内，随即收紧刀柄，推动刀杆前进，使刀片切入刀环的尽端，以迅速有力的扭转及提拔动作切下扁桃体。
以同法切除对侧扁桃体。
助手迅速将患者头部侧转，使其将血吐出。
止血方法同剥离法。
术后处理 （一）患者均采用侧卧位。
局麻患者嘱将口中分泌物顺口角流出，不要咽下，以便观察是否有出血。
全麻患者未苏醒前应注意其是否有吞咽动作，若有，应检查是否有出血。
（二）术后三小时可进流食，六小时后可用盐水漱口。
创口痛时，颈部可冷敷。
（三）术后第二天，创面出现一层白膜，是正常反应。
白膜约于手术后5~7天开始脱落，创面形成肉芽，表面上皮开始生长。
如白膜呈污灰色，应注意有感染可能，可用抗生素及用0.5~1%双氧水溶液漱口。
手术并发症及其处理 （一）出血：手术后24小时内的出血为原发性出血，较多见，多发生在术后6小时内，可能是手术欠细致，遗留残体或止血不彻底，或是麻醉剂中肾上腺素的血管收缩作用消失后血管扩张之故；也可能是原已出血的小出血点，因咽部活动，咳嗽或血压一时性增高等原因引起出血，缺乏维生素C，凝血酶元含量降低，天气骤然变化，也可促进术后出血。
继发性出血，常发生于手术后5～6天，主要是白膜开始脱落时，因咽下硬食擦伤发生出血，若加注意可以防止。
如属继发性感染性出血，则应加强处理，如抗感染等。
1．扁桃体窝内若有血块，应予取出，用纱布球加压10～15分钟。
检查出血点时应注意扁桃体窝上下方隐蔽处，下方近舌根处及舌腭弓后面有出血点，较难看到。
若有明显出血点，用血管钳夹住结扎止血。
2．弥漫性渗血，可用止血粉，明胶海绵贴附压迫于出血处。
无效时可用消毒纱球填压在扁桃体窝内，将舌腭弓及咽腭弓缝合3～4针，纱布留置在扁桃体窝内24小时。
3．有时病人将血咽下，积存于胃内未被察觉，到达相当数量后有时可突然呕出大量血性物，病人脉搏频数，面色苍白，出冷汗等早期休克现象，应采取补液，输血及止血等措施，积极抢救。
4．手术损伤颈内动脉：极少见，如处理不及时可导致大出血死亡。
主要预防手术中剥离扁桃体时应紧贴扁桃体被膜外剥离，分离不宜过深，对粘连组织切忌用刀、剪切割。
一旦不幸发生，立即压迫止血，并自颈外行颈内动脉缝合术。
（二）伤口感染：病人抵抗力低下，术中无菌操作不严或术后出血可合并伤口感染。
表现创面不生长白膜，或白膜污秽而不完整，咽部充血、肿胀、咽痛较重，有时伴有发烧。
应用足量抗生素及0.5～1%双氧水漱口。
（三）此外还可并发肺脓肿、支气管肺炎、肺不张、颈深部脓肿或蜂窝织炎、呼吸道异物等。
预防: 首先在于增强机体的抵抗力，并注意劳逸结合。
许多人常加夜班工作，容易导致扁桃体发炎。
其次，应减少烟酒等的刺激，养成良好的学习、生活习惯。
同时，还应积极治疗邻近器官的疾病，如急慢性鼻炎等。
LPL的发展历史有哪些
LPL是LOL Pro League的缩写，是英雄联盟职业联赛的意思，由腾讯主办，打造的LOL中国赛区顶级联赛。
第一届LPL于2013年1月29日，开始季前赛。
由八支队伍参赛。
2013年春季赛冠军是OMG战队、夏季赛冠军是PE战队。
OMG作为春季赛黑马杀出，一黑到底，干掉强敌WE，IG夺得春季赛冠军。
PE战队在夏季赛总决赛让二追三，从此Namei、Sicca名声大起。
2014年LPL重大事件，教练阿布、明凯、卷毛离开WE加入新成立的EDG战队，PDD、草莓、微笑退役2014LPL春季赛，冠军EDG2014LPL春季赛冠军是EDG重要事件：韩援初入LPL，皇族率先引进韩国知名打野InSec、辅助Zero，开启了引进韩援的作法2015LPL重要事件：三星十虎全员来华 赛区掀起韩援风潮，本以为可以大幅度的提升LPL的水平，其实不然，LPL的竞技水平并没有得到很大的提高。
Uzi转会OMG。
大哥灵药同一天退役 黑暗势力如今分崩离析2015LPL春季赛，冠军EDG2015LPL夏季赛，冠军LGD重要事件：LGD发挥超长，勇夺夏季赛冠军。
2016LPL重大事件，M3电竞黄埔遗憾降级，昔日光辉不在 OMG跌入保级赛，wuli CONDI没天理的抢大龙2016LPL春季赛，冠军RNG重要事件：RNG夺得首个冠军。
2016LPL夏季赛，冠军EDG2017年春季赛，冠军WEWE重回巅峰
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