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原理图和pcb的绘制心得体会

时间:2016-08-24 17:08

设计PCB电路板原理图的绘制心得体会和技巧谢谢合作尽量多写呀

画图不难,难。

给你原理图或PCB让你依葫瓢的话,很容易。

一周就能。

但果给你个功能需求,让你自己设计电路图及PCB布局布线的话,还是有些学问的。

首先,针对相关功能,每人可能都会选择不相同的芯片或元器件 ,封装不同,规格参数不同,要不要考虑成本,还是只追求性能。

比如,项目要求电源为直流降压电路 ,你就要考虑很多因素: 1,是选择DC-DC, 还是LDO; 2, 要宽电压输入还是窄电压输入 ;3,电阻电容参数、封装,或肖特基二极管选型,接插件规格 ;4,要了解系统功耗; 5,要看项目对成本要求,以及其它很多方面。

其次,系统电路设计好之后,还要仔细审核。

保证相关器件参数、封装、规格没有问题。

对着BOM表认真研究,容易发现问题。

项目为高速系统还是低速,要不要多层板布局,模拟数字怎么隔离、差分电路怎么布线, 生成PCB之后,还要关注布局 ,考虑EMC 、EMI 等等问题。

如果这些问题你都能考虑到,好好搞半年就可以玩转电路PCB设计了。

原理图的绘制,PCB绘制

图3的虚线,是在画电路图设计者在电路中加上去得,便于识图。

以图1,2,4是bottom layer 中所画的(本人所说的是Protel 99se).在使用上此软件时可以做出此效果

画弧线是你在画铜箔时鼠标移动,同时按空格键。

此时铜箔会出现不同的效果。

AD17中如何用已绘制好的原理图生成pcb文件

在确认原理图和PCB所关联的库都可用后,可使用UpdataPcb命令将原理图信息转换到目标PCB上,具体步骤如下:(1)在原理图编辑器中点击Design>>UpdataPcb,弹出EngineringchangeOrder对话框。

(2)点击ValidChanges,检查面板中的状态列表看是否有错。

(3)点击ExecuteChanges,实现原理图到PCB的转换。

(4)关闭原理图编辑器,打开PCB编辑器,用快捷键(V,D),则可看到待放置的元件。

绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题

一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题(请结合上机验证以加深体会)1、放置元件时,光标在图纸中心,元件却在图纸外,试分析可能的原因。

答:这是由于创建元件库时,没有在元件库图纸中心创建元件。

这样,放置元件时,光标所在处是元件库图纸的中心,而元件却距离此中心非常远。

编辑库文件时,元件应该放在原点附近,尽量把元件的第一个管脚放在原点。

2、负电平输入有效的引脚外观如何设置

答:在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。

3、集成芯片管脚名或网络标号的字母上方经常要画横线,如、D等,如何实现

答:在原理图或元件库的编辑中,遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时,只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\\\\”符号,Protel即可自动把“\\\\”转化为前一字母的上画线。

4、为什么导线明明和管脚相连,ERC却报告说缺少连线

答:可能的原因有:(1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。

如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高,而可视栅格(Visible)取得较大,可能导致绘制导线(wire)时,在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。

例如:当Snap取为1,Visible取为10,就容易产生这种问题;(2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时,如果把捕捉栅格精度取得太高,同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。

所以,进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。

5、ERC报告管脚没有接入信号,试分析可能的原因。

答:可能的原因有:a、创建封装

在用AD画pcb原理图时,设计的元器件那么多,如何才能知道哪一个与哪一个相连呢

首先建立一程(怎样建立工程,工程的设置),然后绘制原理图:PC Board Wizard 这个选项。

Analog or Mixed A\\\/D 用来建立PSpice仿真工程的。

然后选择一个合适的地方存储你的工程。

在下一步中不要选择enable project simulation。

然后点击NEXT.然后在下一步中,添加CONNECTOR,DIscrete,和OPAmp元件库。

在放置元件之前,需要先将place grid 选中(选中了就是灰色的,如果不选中的话,放置的元件将会不能连上wire,因为元件的管脚没有放置在grid上,但是wire一般都是根据grid进行连接的)。

然后是放置元件,放置元件,需要到库中寻找。

就需要对绘图的软件的库文件有一些了解(库文件的特点以及分布特点)。

当放置某些元器件的时候,如果没有,还需要自己根据datasheet建立自己的库文件(怎样建立库文件)。

原理图的最终效果图如下:有源元件一般都有电源引脚也是接电源的那个供电的引脚一般是VCC之类的,这些引脚有几种情况,比如:这个引脚(Pin)定义的类型为power类型,但是这个Pin是隐藏的,不可见的,或者是一个power类型的,但是可见的。

或者是这个Pin的类型是(passive或者input等),一般是可见的。

可见的意思是说这个Pin对于连接导线的工具(wire)来说说可见的,并不是针对的用户,不过一般情况下,一个不可见的Pin对于用户来说一般也是不可见的。

对于数字元件来说,一般是不可见的power类型的引脚。

但是对于模拟器件,尤其是放大器,通常一个引脚要么是可见的power类型的引脚,要么是可见的非power类型的引脚。

如果一个元件的供电引脚是一个power类型的引脚而且是不可见的,你不能直接的将它连接到一个wire(net)上。

一个不可见的power类型的pin是一个net而且是全局的。

可以通过取相同的名字将一个元件的power类型的pin连接到一个power symbol。

为了建立连接你需要在原理图上放置一个power symbol (全局的)。

Power Symbol 一直是可见的并且wired 到一个板子接口的插座上(connect)上,或者是一个仿真的供电电源上(PSpice power)。

可以修改power pin的名称或者power symbol的名称,使它们属于同一个网络如果一个供电引脚是power类型的pin ,而且是可见的,可以直接的用wires 连接上,也可以应用power类型的pin的全局的属性应用power symbols 。

如果应用全局特性名字应该一样,如果是直接连接就不用考虑名字的改变了。

如果你应用一个有多个part的封装的时(比如一个有四个放大器,共享powerpin ),所有在放置在原理图中的属于这个封装中的part,必须让他们的电源供电引脚以相同的方式连接。

要么都是全局的,要么全都是通过wire连接的。

如果一个元件的供电引脚不是一个power类型的引脚(pin),你必须应用一个wire去连接那个pin到其他的物体,比如一个power symbol 或者一个板子的接口(connect)。

如果一个放置了多于一个part从一个有多个part的封装中(而且这个封装的供电引脚不是power类型的),只需其中一个part 的供电引脚连接,(当然你也可以将所有的供电引脚都连上),(通过看第七章了解一下更多关于pin类型的信息)Zero-length power pins 和 line-length power pins 对于wire都是可见的,但是对于用户来说zero-length pins 是不可见的。

放置power symbol(比如vcc,gnd等等)。

他就是常见的电路中的各种电源符号。

当在原理图上修改一个元件的封装的时候(也可以对一个元件的单个的引脚进行单独的操作),design cache 与part library 之间的连接就被打破了,在本章的最后详细的讲述细节在管理design cache方面。

(关于design cache。

Cleanup cache 移除从design cache 移除不用的元件。

)。

为PCB设计做好准备:当所有的元件之间的连接都完成之后,下一步就是准备制作一个LAYOUT netlist了。

(1) 保证所有的元件的封装都安排上了(2) 给相关的元件分组(3) 执行一次annotation(4) 清除design cache(5) 在原理图中执行一次DRC(6) 生成网络表Grouping related Components可以将同一部分的电路(比如运放和他的引脚上的那个滤波电容)作为一个组(group),这样生成网络表的时候,导入PCB,可以使在PCB中放置元件更加的容易,分组号信息将在原理图中安排并且导入到Layout中去。

执行annotate,通过软件制动对元件设置标号。

并且为每个元件指定PCB封装。

绘制完毕原理图的时候,执行一次原理图的DRC检查,看一下你的设计上并不是遵守设计规则。

如果没有错误,就生成网络表netlist。

不要关闭原理图工程,以便原理图与PCB图之间进行交流。

然后开始进行PCB板的设计:首先要分析一下板子的需求,根据设计中用到的元件的类型(封装和安装类型),得出板层的层数,走线的宽度和布线的间隔的需要。

设计中用到了贴片和直插元件还有8个脚的SOIC元件。

设计的需要在下图中列了出来。

这个图显示了板子的主要需求。

以为至少需要两个电源和一个ground电源层,而且至少需要两个布线层。

(除非跳线),那就需要5层了,因为大多数的多层板是由双层板的内核叠加而成,所以只可能得到偶数成的多层板。

我们可以应用那个多出来的层作为一个额外的ground电源层,有很多的电源层的堆叠方法,(第6章中有介绍)。

下图为设计的板层叠加图,这样可以表明两个不同的方法来定义电源层。

(一般的PCB的设计时候的板子的层的分配情况)。

走线的宽度决定于两个设计限制,(走线的宽度与电流的大小以及本身的阻抗的关系)第一个是需要的电流大小,第二个是走线的阻抗。

通过datasheet我们可以知道,UA741的短路输出电流为40ma,为安全,设置为100Ma, 应用阻抗为1欧姆的铜板作为板层,通过第六章中的方程17或者第六章中的图表,最小的走线宽度是1.3mils对于inner layers 。

0.5mils 对于outer layers 。

所有的工艺图在9-4中,都比6mils要宽可以应用任意的工艺图。

在第6章中你将会看到6mil的走线可以通过大约300ma的电流在内部的走线中,和大约600ma的电流在外部的traces上。

在这个例子中,我们指定所有的信号都是非常低的频率(小于20khz)。

所以走线的阻抗是不用考虑了。

决定走线间的间隔那个运放需要双电源供电,可以高达正负15v(输入输出信号必须在这个范围之间),那么两个走线之间最大的压差就是30v,所以走线的空间间隔必须能够达到这个要求。

如果为了安全起见,要用31—50v的标准,而且还要用到soldermask(阻焊剂),通过第6章的6-8,走线的空间间隔必须是4mil在内部层上,5mils 在外部层上。

当你第一次打开一个设计的时候,Layout将会问你需要那个技术工艺文件,工艺图定义了板子的结构,并且设置了板子对于走线宽度,布线空间的要求(比如走线与走线之间,走线与焊盘之间),默认的grids,padstack,默认的颜色等等。

一个完整的技术文档默认值设置以及特性在附录a中有介绍

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