(1\\\/2)现在画电路板图和设计原理图用什么软件好啊
好多人都用的是protel99,也有不少用ad的，没见过多少...
protel99 dxp ad 都是一个公司的东西，protel99好像是被收购的，ad现在是最高的版本有ad09之类的版本，国内小公司还是用的比较多，因为在低速制板方面操作的确比较容易上手，而且学校里面好像大部分就是学的这个。
具体可以参考下面的比较，我也是copy过来的，鄙人现在从事硬件开发，以前一直用AD09，现在主要是candence画高速电路，偶尔客户交流方面也会涉及到pads，其实用好都一样的。
只是各有特点罢了。
原理图设计软件：会ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是业界标准。
PCB Layout 软件 1.Protel，现在推Altium Designer。
国内低端设计的主流，国外基本没人用。
简单易学，适合初学者，容易上手；占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。
在国内使用protel的人还是有相当的市场的，毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多，不过建议各位尽早接触学习别的功能更优秀的软件，不要总在低层次徘徊，对薪水不是很友好啊，呵呵。
2、pads PADS软件用的人也是相当的多，好用，易上手，个人感觉比Protel好不知多少倍。
适合于中低端设计，堪称低端中的无冕之王。
现在市场上使用范围最广的一款eda软件，适合大多数中小型企业的需求。
其本身没有仿真，做高速板时，要结合其他专用仿真工具，如hyperlynx。
3、Cadence allegro 高速板设计中实际上的工业标准。
无论哪一方面都超牛。
PCB Layout工具绝对一流，稍微熟悉一点后就不再想用其他工具了，布线超爽。
仿真方面也是非常的牛，有自己的仿真工具，信号完整性仿真，电源完整性仿真都能做。
在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位。
要知道这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的啊
现在我做板子，不论简单的还是复杂的，都用这个，小板儿一天搞定。
用熟了，那是相当的爽。
4 Mentor WG 稍逊于CADENCE，但同样是顶级工具，针对的是高端电路设计，同样有自己的仿真工具。
只不过在国内其支持商还相对少点，不如Cadence用的多。
其他的就不提了，用的人很少。
如果很少做高速板，建议用pads吧，毕竟学习起来相对容易。
如果经常做高速板，建议还是选Cadence，一个是国内做高速板用Cadence比较多，第二，因为流行，所以学习的话交流的人也多点。
很多大公司都用它，会Protel和会Cadence allegro的薪水是不一样的。
从现在发出的公版设计来看，电脑主板采用PADS的比例绝不止60%，我觉得快赶上100%了，手机板用Cadence的应该也不止40%。
Mentor WG的确在国内用得少，但功能和性能应该是在Cadence之上，因为有大公司在从Cadence向Mentor转，没听说有从Cadence向Mentor转的。
还有一点，PADS的信号完整性工具Hyperlynx是自带的,并非第三方工具,只是没有像Protel那样搅一个锅里而已,这方面Cadence和Mentor也是如此,Cadence的sigxplorer也是一个单独的工具。
不过总的结论是靠谱的，PADS价格便宜量又足，是常规应用的首选。
并且，虽然我个人极不赞成自动布线，但是要承认PADS Router是一个NB的自动布线器。
我画了一个电路板原理图，并且手动布线画出了PCB图，请问如何确定原理图和PCB图都是正确的
原理图：首先，要确定你的设计是对的，各个元件的参数，封装等都要标注清楚；其次，用工具画图的时候要细心，保证连的线，网络标号，节点都要正确；最后，运行电气规则检查，有错误会提示出来；条件允许的情况下，最好先做下仿真分析。
PCB图：这个与原理图的正确与否有直接关系，若原理图错了，PCB肯定对不了；另外PCB就要核对元件布局，差分线，铺地、电源走线等因素；这些都是经验的积累，所以说，原理图完全正确的情况下，PCB板随能布通，但不一定性能最佳，甚至做出来是废板。
最后运行电气规则检查——DRC。
（这点对规则设置要求比较高，因为电气规则检查是根据你定义的规则来检查你板子上是否符合规则设定）鉴于以上因素，公司往往都有电路图评审这一流程，就是几个工程师一起来讨论这个电路，包括原理图中单元电路的结构分析，元器件的选型，元件封装的选型等；PCB的布局，特殊要求的走线，安全间距，散热等等。
怎么对电路板画电路图
最简单方法，照相机拍正反都拍，然后在焊接面画元件，再画电路图，正确无误。
求集成电路版图设计总结
这个问题很复杂，不是一言两语能说清的，都是长时间的经业积累。
很多东西也不是写出来就能看懂，要结合实例去分析，才能深入了解。
推荐你一本书，《模拟版图艺术》版图要想做精，必须，工艺，电路，版图，美术，四者相结合。
1，项目启动前，确定所应用的工艺，对工艺进行一个全面了解，对所有器件结构进行剖析。
2，工艺完全掌握后，结合工艺对电路进行一个评估，分析电路中的所有应用有没有与工艺相冲突（例如电路上有些应用，工艺上不支持，那就必须得修改电路，等）整体评估一下电路转成版图后的面积，及各模块的面积与大至形状（有利与版图集成）3，根据封装要求，以及电路工程师的要求对版图的初步大模块位置进行定位。
4，与电路工程师仔细沟通，把电路中所有敏感模块，敏感信号。
大电流信号等特殊部位进行一个统计，以便版图设计时进行与之对应的处理。
5，版图项目会议，请电路工程师对电路总体及功能做个介绍。
然后将总电路分成模块及各模块中注意事项分到项目组各成员手里。
6，进行版图的模块设计，设计中不断与电路工程师沟通。
7，按进度对版图模块进行评审。
8，模块完成后，总体布局，布局后会议进行评审，确认后方可布线。
9，布局布线，及DRC，LVS全OK后，提取后仿网表供电路后仿，直至后仿OK10，公司评审，OK后方可投片。
这是做项目从启动到投片的设计经验，估计对你的帮助也不大，因为有些东西需要细说才能达到学习的效果。
例如一个IO，就会涉及到很多东西（ESD器件选择，放电回路，等等）这里就不多说了。
电路游戏板的所需材料和内部结构特点，设计方案和设计思路。
还有画出电路图。
^_^
在早期的电路板工具中,布局有专门局,布线也有专门的布线软件,两者之间没什么.随着球栅阵列封装的高密度单芯片、高密度连接器、微孔内建技术以及3D板在印刷电路板设计中的应用,布局和布线已越来越一体化,并成为设计过程的重要组成部分. 自动布局和自由角度布线等软件技术已渐渐成为解决这类高度一体化问题的重要方法,利用此类软件能在规定时间范围内设计出可制造的电路板.在目前产品上市时间越来越短的情况下,手动布线极为耗时,不合时宜.因此,现在要求布局布线工具具有自动布线功能,以快速响应市场对产品设计提出的要求. 设计约束条件 由于要考虑电磁兼容(EMC)及电磁干扰、串扰、信号延迟和差分对布线等高密度设计因素,布局布线的约束条件每年都在增加.例如,在几年前,一般的电路板仅需6个差分对来进行布线,而现在则需600对.在一定时间内仅依赖手动布线来实现这600对布线是不可能的,因此自动布线工具必不可少. 尽管与几年前相比,当今设计中的节点(net)数目没有大的改变,只是硅片复杂性有所增加,但是设计中重要节点的比例大大增加了.当然,对于某些特别重要的节点,要求布局布线工具能够加以区分,但无需对每个管脚或节点都加以限制. 自由角度布线 随着单片器件上集成的功能越来越多,其输出管脚数目也大大增加,但其封装尺寸并没随之扩大.因此,再加上管脚间距和阻抗因素的限制,这类器件必须采用更细的线宽.同时产品尺寸的总体减小也意味着用于布局布线的空间也大大减小了.在某些消费类产品中,底板的大小与其上器件大小相差无几,元件占据的板面积高达80%. 某些高密度元件管脚交错,即使采用具45°布线功能的工具也无法进行自动布线.尽管45°布线工具能对某些恰成45°的线段进行完美的处理,但自由角度布线工具具有更大的灵活性,并能最大程度提高布线密度.
电路设计和画电路板不是一回事吗
是一回事,但电路设计包括画线路板和线路图,是高职的教学任务里就有一门这样的课程电路设计自动化 其中就包含线路图的设计和线路板的设计. 因为原则上,线路板的封装和引线等就要通过线路图导入才行. 要成为电子工程师,以上那两点是必须要懂的,另外PCB打板回来后,当然也要自己接零件调试,另外初学者建义直接买ALTIUM DESIGN 9 或protelldxp 这类的学习书本,因为99SE都没人用了.这种书书店大把.
