电脑显示屏上有许多横线是怎么回事
显示器花屏是极其常见的故障，产生的原因有多种，不同的原因所产生的故障现象也有所不同，解决方法也各异。
在文本方式下的花屏表现为字符混乱，在图形方式下通常表现为图形分层，由于受到内部或外部的干扰还会产生水平条纹。
以下是一些心得和经验，希望可以供大家参考。
1．显示器产生水平条纹：其原因主要有两种： 1)外部干扰，如显示器的使用现场附近有电火花或高频电磁干扰，这种干扰会使显示器的显示画面产生白色的水平条纹。
处理方法：避免在此种情况下使用显示器； 2)内部干扰，这种干扰会使显示器的显示画面出现黑色的水平条纹，遇到这种情况，可以打开机壳检查一下显示器内部是否有接触不良的地方，电源的输出端或输出变压器等有无问题，因这种情况所产生的原因涉及到比较专业的技术，所以最好还是请专业人士给予修理为妙。
2．显示器分辨率设置不当引起花屏：当显示器在WIN3.X和WIN95中分辨率设置不正确时，启动Windows时就可能出现花屏故障，即画面分层、抖动、严重的甚至出现黑屏死机的现象。
处理方法：进入WIN3.X的SETUP或进入WIN95的安全模式，重新设置显示器的显示模式即可。
3．显示卡与中文系统冲突：此种情况在退出中文系统时就会出现花屏，随意击键均无反应，类似死机，处理方法：此时输入MODE C080可得到解决。
4．显示卡的主控芯片散热效果不良：这也会产生花屏故障现象，处理方法：改善显示卡的散热性能。
5．显存速度太低：当显存速度太低以致于不能与主机的速度匹配时，也会产生花屏现象，处理方法：更换更高速的显存，或降低主机的速度。
6．显存损坏：当显存损坏后，在系统启动时就会出现花屏混乱字符的现象，处理方法：必须更换显存条。
7. 病毒原因：在某些病毒发作时也会出现花屏，处理方法：用杀毒软件杀毒即可消除。
电容失效引起显示器特殊故障的处理 故障现象：一台AOK彩色显示器，使用一段时期后出现故障。
计算机开启后，显示器无显示，约5分钟后，显示器才逐渐亮起来，但屏幕右部较暗，且有水平黑线，之后缓慢转入正常状态。
故障分析：由于荧光屏一半较暗，怀疑行扫描电路阻尼二极管性能不良。
此显示器行扫描管与阻尼管为一体，产生故障的可能性很小。
用万用表测量行输出级电源电压为75V，当显示器转为正常后测量没有变化。
由于显示器刚开机时无显示，除了与行扫描电路有关以外，还与视放及显像管电路有关。
检查末级视放、显像管三个阴极电压。
G为60V，R、B为70V，基本正常，再检查显像管栅极G1和加速极G2，电压分别为-150V和110V，G1的-150V电压随着时间增加逐渐减小，最后降到-60V时，屏幕显示也正常了，说明此故障与负压异常有关。
且G1为-150V时，亮度旋钮失控。
故障排除：是什么原因造成G1电压异常呢?G1的负压是行逆程脉冲，经二极管D301整流后，从亮度电位器VR301中心点分压，再经二极管D311加到显像管栅极上的。
刚开机时调亮度旋钮B点电位不变，但A点电位随着调整而变化，说明电位器良好，仔细测量，发现A点电位高于B点(-300V)，使二极管D301截止，故而如此。
那么B点电位是如何降低的?B点除与D301正端相接外，还与R338、三极管Q307相连，并通过ZD302串接到C325负端(C点)，如果C点电位下降，则Q307将导通，B点电位必然下降。
在显示器通电的瞬间，C325被充电，两端有近380V的电压，C点的电位是C325上的电压减去主电源电压，所以C点电位降低有两种可能：C325上电压增加或主电源电压降低。
在对主电源检查时，发现滤波电容C221容量基本消失。
换上一只新电容，显示器恢复正常。
小结：由于C221失效，使主电源输出电压脉动大，使C325充电电压升高，同时主电源电压略有减小，造成B点电位低于A点，二极管D301截止，栅负压升高，当C325经过很长时间放电，B点电位升高，等到高于A点电位，亮度旋钮起作用，显示器也正常了。
如何处理开机黑屏? 我的个人电脑使用一年半多了，突然有次开机屏幕上漆黑一片，显示器指示灯一闪一闪的，回忆一下我并没有进行任何违例操作，所以这应该是个小问题。
首先检查各部件之间是否存在接触不良。
但我拆开机箱，重新认真连接各部件后，却发现故障照旧，这下只能怀疑某个元件坏了。
我采用替换法(即把各部件拿到别人机器上逐一检查)。
首先把显示器接到别人的显卡上，开机后屏幕上信息马上就显示出来，说明显示器并无问题。
再试显卡，同样插在别人机器上，发现显示卡也是好的，我把声卡、网卡统统拔下来，这时只剩主板、CPU、内存和电源了。
理论上说我的Intel CPU一般不会烧掉，有可能是主板出现问题了。
果然不出所料，CPU一试，别人机器的主板马上就检测到它是133MHZ，这时我突然想起内存坏掉也会引起黑屏，于是再耐心地把2条16MEDO拔下来，又插到别的机器中去，开机自检，32M一点都不少。
问题查到这里，就是主板和电源的问题了。
把主板从机箱上拆下来，耐心地把它上面的灰尘拭去，突然我眼睛一亮，居然有一个集成芯片的2个管脚接在了一起!我想起前几天拆机时不慎把螺丝刀掉在主板上，砸弯了一个管脚。
我小心翼翼地用小刀将两个管脚分开，然后把各部件(除了声卡、网卡不必要)接上，开机!见鬼了?故障依旧，到了这份上只能是开关电源坏了。
于是拿来万用表一测，发现基本正常，除了Power GOOD上是0伏外，其它的基本符合标准，＋5V的也有4.85伏左右，＋12V也有11.25伏，应该可以工作，但是我不懂Power GOOD是何意思，没关系，量量别的电源如何，5.2伏!原来真是电源坏了。
由于本专业与电子有一定关系，所以私自将电源卸下来，发现这Power GOOD的引线在电源电路里有特殊的保护电路，这Power GOOD是逻辑电平输出端，当它有效(大于3.6伏)时允许主板带电；当出现异常情况时，为了保护主板和CPU，它会变为无效(0伏)，我检查了一下电源输入端的电阻，阻值为零，断定有短路现象，检查整流电路，发现有一整流管被击穿，去中关村买个二级管更换后，Power GOOD马上变为5.1伏，OK!问题解决。
以上是我的亲身经历和体会。
总之我觉得碰到硬件问题要考虑每个可疑点，理论结合实践，从而找出问题，解决问题，对于黑屏现象，从显示器、显示卡、CPU、内存、主板、电源逐一检查，应该可以找出问题所在
C#和C++哪个强大?为什么?
寸有所短，尺有所长。
各个语言都有各自的特色和不足，不可以好\\\/坏来评价。
应该以自己需求来选择最合适的编程语言。
1、 效率方面：C++注重运行效率，如果对实时性有较高要求，首选C++\\\/C语言。
C#写成的代码,都是先被编译成中间语言（IL，Intermediate Language，在运行时，再由即时编译器（JIT，Just-In-Time）编译成本机代码，所以实时性上少欠一筹。
2、依赖性：C++可以生成native（本地代码），不用依赖于.net framework；C#需要相应版本的.net framework支持。
3、可移植性：采用标准C++编写的代码（或使用QT编写的代码）可移植性还是比较强的；采用C#编写的程序目前基本上只能运行于windows系统上，linux平台上有个mono项目用于将C#迁移到linux平台使用，但是目前该项目还有很长的路要走。
4、易用性：C++从C语言过渡而来，对C语言保持了最大的兼容性，熟悉C语言的用户很容易上手，但是也因为这一原因，使C++不是一个纯粹的面向对象的语言。
而C#则是一个彻底的面向对象语言。
C++中最特色的部分就是指针，但是现在普遍认为应该适度使用指针，因为它太容易出问题了，C++中可以设置全局变量；C#很少使用指针（还存在，在非安全代码中仍使用），没有全局变量。
C++中程序员要自行处理对象的析构，容易出错；C#有垃圾回收机制（从java借鉴过来的，其实还有很多东西都像是从java学来的），程序员不用再过分担忧对象的析构了，一切交给系统来处理。
初学者C#更容易上手。
5、数据库：大多数数据库软件都为二者提供了相应的访问接口，相对而言C#更容易使用。
6、网页编程：很明显，C#在Web编程上更现代，更灵活，更易用。
7、并行编程：例如nVidia的CUDA并行计算架构只对C++提供了支持，尽管有第三方提供了面向C#的接口，还是使用C++更方便一些。
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相关可登陆中国混凝土网 现场检测方法很多如：钻芯法、拔出法、压痕法、射击法、回弹法、超声法、回弹超声综合法、超声衰减综合法，射线法落球法等 我具体给你讲下回弹法： 下面文章链接： 摘要：介绍了回弹仪检测混凝土强度的仪器、原理和方法，以及影响检测强度值的因素，提供了无损检测最广泛、最简便、准确的测定混凝土强度的方法。
关键词：碳化深度；回弹值；抗压强度；混凝土 现场检测混凝土强度的检测方法很多，如钻芯法、拔出法、压痕法、射击法、回弹法、超声法、回弹超声综合法、超声衰减综合法，射线法落球法等，其中回弹法、超声回弹综合法是应用最广的无损检测方法，混凝土试块的抗压强度与无损检测的参数（ 超声声速值、回弹值、拔出力等）之间建立起来的关系曲线称为测强曲线，它是无损检测推定混凝土强度的基础。
测强曲线根据材料来源，分为统一测强曲线、地区测强曲线和专用（ 率定）测强曲线三类。
利用回弹仪（ 一种直射锤击式仪器）检测普通混凝土结构构件抗压强度的方法简称回弹法。
下面着重介绍回弹法检测混凝土强度。
1 检测原理及特点 1.1 原理 由于混凝土的抗压强度与其表面硬度之间存在某种相关关系，而回弹仪的弹击锤被一定的弹力打击在混凝土表面上，其回弹高度（ 通过回弹仪读得回弹值）与混凝土表面硬度成一定的比例关系。
因此以回弹值反映混凝土表面硬度，根据表面硬度则可推求混凝土的抗压强度。
1.2 特点 用回弹法检测混凝土抗压强度，虽然检测精度不高，但是设备简单、操作方便、测试迅速，以及检测费用低廉，且不破坏混凝土的正常使用，故在现场直接测定中使用较多。
影响回弹法准确度的因素较多，如操作方法、仪器性能、气候条件等。
为此，必须掌握正确的操作方法，注意回弹仪的保养和校正。
《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》（ JG J\\\/T23-2001）中规定：回弹法检测混凝土的龄期为7 d～1 000 d，不适用于表层及内部质量有明显差异或内部存在缺陷的混凝土构件和特种成型工艺制作的混凝土的检测，这大大限制了回弹法的检测范围。
另外，由于高强混凝土的强度基数较大，即使只有15% 的相对误差，其绝对误差也会很大而使检测结果失去意义。
2 仪器 测量回弹值使用的仪器为回弹仪。
回弹仪的质量及其稳定性是保证回弹法检测精度的技术关键。
2.1 类型 国内回弹仪的构造及零部件和装配质量必须符合《混凝土回弹仪》（ JJG 817-93）的要求。
回弹仪按回弹冲击能量大小分为重型、中型和轻型。
普通混凝土抗压强度不大于C50 时，通常采用中型回弹仪；混凝土抗压强度不小于C60 时，宜采用重型回弹仪。
传统的回弹仪是通过直接读取回弹仪指针所在位置读数来测取数据的，为一直读式。
目前已有的新产品有自记式、带微型工控机的自动记录及处理数据等功能的回弹仪。
2.2 影响检测性能的因素 影响回弹仪检测性能的主要因素有：① 回弹仪机芯主要零件的装配尺寸，包括弹击拉簧的工作长度、弹击锤的冲击长度以及弹击锤的起跳位置等。
② 主要零件的质量，包括拉簧刚度、弹击杆前端的球面半径、指针长度和摩擦力、影响弹击锤起跳的有关零件。
③ 机芯装配质量，如调零螺钉、固定弹击拉簧和机芯同轴度等。
2.3 钢砧率定作用 我国传统的回弹仪率定方法是：在符合标准的钢砧上，将仪器垂直向下率定。
由上述影响回弹仪检测性能的主要因素可知，仅以钢砧率作为检验合格与否往往是欠妥的。
只有在仪器3个装配尺寸和主要零件质量合格的前提下，钢砧率定值才能够作为检验合格与否的一项标准。
3 检测强度值的影响因素 回弹法是根据混凝土结构表面约6 m m 厚度范围的弹塑性能，间接推定混凝土的表面强度，并把构件竖向侧面的混凝土表面强度与内部看作一致。
因此，混凝土构件的表面状态直接影响推定值的准确性和合理性。
3.1 原材料 3.1.1 水泥 水泥品种对回弹法测强的影响，还存在争议。
一种观点认为，只要考虑了碳化深度的影响，可以不考虑水泥品种的影响。
3.1.2 集料 已有的研究表明，只要普通混凝土用细集料的品种和粒径符合《普通混凝土用砂质量标准及检验方法》（ JG J52）的规定，对回弹法测强的影响不显著。
3.1.3 粗集料 目前，人们对粗集料品种的影响还没有一致的认识。
一般在制订地方测强曲线时，结合具体情况予以考虑。
3.2 外加剂 在普通混凝土中，外加剂对回弹法测强的影响不显著。
掺有外加剂的混凝土测强曲线比不掺者的强度偏高1.5 M Pa～5 M Pa。
这对于采用统一测强曲线进行的回弹法检测，所得混凝土强度的安全性是可以接受的。
3.3 成型方法 总体上，不同强度等级、不同用途的混凝土混合物，应有各自相应的最佳成型工艺。
但是只要混凝土密实，其影响一般较小。
喷射混凝土和表面通过特殊物理方法、化学方法成型的混凝土，统一测强曲线的应用要慎重。
3.4 养护方法及湿度 混凝土在潮湿的环境或水中养护时，由于水化作用较好，早期和后期强度均比在干燥条件下养护得高，但表面硬度由于被水软化而降低。
不同的养护方法产生不同的湿度对混凝土强度及回弹值都有很大的影响。
标准养护与自然养护的混凝土含水率不同，右强度发展不同，则表面强度也不同。
在早期，这种差异更明显。
湿度对强度的混凝土的影响较大，但随强度的增加，湿度的影响逐渐减小。
3.5 碳化及龄期 水泥一经水化游离出大约35% 的氢氧化钙，它对混凝土的硬化起了重大的作用。
已经硬化的混凝土表面受到二氧化碳的作用，使氢氧化钙逐渐变化，生成硬度较高的碳酸钙，即发生混凝土的碳化现象，它对回弹法测强有显著的影响。
碳化使混凝土表面硬度增加，回弹值增大，但对混凝土强度影响不大，从而影响混凝土强度与回弹值的相关关系。
不同的碳化深度对其影响不一样。
对不同强度等级的混凝土，同一碳化深度的影响也有差异。
国外消除碳化影响的做法是磨去混凝土碳化层或不允许对龄期较长的混凝土进行测试。
我国是用碳化深度作为一个测强参数来反映碳化的影响。
虽然回弹值随碳化深度的增加而增大，但碳化深度达到6 m m ，这种影响基本不再增长。
3.6 泵送混凝土 根据福建建筑研究院的试验研究，对于泵送混凝土用测区混凝土强度换算得出的换算强度值普遍低于混凝土的实际抗压强度（ 试件强度）值。
换算强度值越低，误差越大，且正偏差居多。
当换算强度值在50 M Pa 以上时影响减小。
误差修正可以按表1执行。
3.7 混凝土表面缺陷 根据检测经验，构件混凝土局部表面偶尔出现异常状态，强度异常低，在分析排除施工或材料异常的情况下，应考虑存在混凝土表面与内部强度差异较大的可能。
造成表面强度局部异常的常见原因有施工振捣过甚，表面离析，砂浆层太厚，局部混凝土表面潮湿软化，构件表面粗糙，检测前未按要求认真打磨等操作失误或测区划分错误。
混凝土表层强度几乎不影响构件的承载力和刚度，因此若仍按规程以测区强度最小值来推定，必然过于保守，可能导致错误决策，故有必要先进行异常值的判断，当判定属于数据异常时，有条件的可采取钻芯法进一步检测。
3.8 混凝土结构中表层钢筋对回弹值的影响 采用回弹仪所测得的回弹值只代表混凝土表面层2 cm ～3 cm的质量。
因此，在实际工作中，钢筋对回弹值的影响要视钢筋混凝土保护层厚度、钢筋直径及疏密程度而定。
如果在工程施工中，按规定混凝土中钢筋保护层厚度普遍大于20 m m ，用回弹仪进行对比回弹，混凝土回弹值波动幅度不大，可视为没有影响。
在通常的情况下，混凝土保护层厚度基本大于规范规定值，在回弹检测混凝土强度过程中，对钢筋的影响可忽略不计。
4 检测方法 4.1 数据采集 4.1.1 工程资料 用回弹法检测前，应全面、正确了解被测结构的情况，如混凝土设计参数、混凝土实际所用混合物材料、结构名称、结构形式等。
4.1.2 测区回弹值 测区的选定采用抽检的方法，在0.2 m ×0.2 m 范围内测点均匀分布。
所选测区相对平整和清洁，不存在蜂窝和麻面，也没有裂缝、裂纹、剥落，层裂等现象。
按照利用回弹仪进行无损检测的规范， 即根据《回弹法检测混凝土抗压强度技术规范》（ JG J\\\/T23-2001）的规定，在每一个检测区测取16 个回弹值。
每一读数都精确到1。
测点间距不小于20 m m ，测点距构件边缘不小于30 m m 。
在检测时，回弹仪的轴线始终垂直于被检测区的测点所在面。
4.1.3 碳化深度 在有代表性的测区进行碳化深度测定。
当碳化深度大于2.0 m m 时，应在每个测区进行碳化深度测定。
4.2 强度计算 4.2.1 回弹值计算 从每一个测区所得的16 个回弹值中，剔除3 个最大值和3个最小值后，将余下的10 个回弹值按下列公式计算平均值： 式中，Rm 为测区平均回弹值，精确至0.1；Ri为第i 个测点的回弹值。
4.2.2 回弹值修正 ① 对于回弹仪非水平方向检测混凝土浇筑侧面时，回弹值按下式校正。
Rm=Rm α+Raα 式中，Rm α 为非水平方向检测时测区的平均回弹值，精确至0.1；Raα 为非水平方向检测时测区的平均回弹值的修正值，按表2 取值。
② 将回弹仪水平方向检测混凝土浇筑表面时得的回弹值，或相当于水平方向检测混凝土浇筑面时的回弹值，按下式修正： Rm=Rmt＋Rat， Rm=Rmb＋Rab. 式中，Rmt，Rmb 为水平方向（ 或相当于水平方向）检测混凝土浇筑表面、底面，测区的平均回弹值，精确至0.1；Rat，Rab 为混凝土浇筑表面、底面回弹值的修正值，按表3 取值。
4.2.3 碳化深度计算 对于抽检碳化深度的计算，用数理统计方法计算，以平均值作为测区碳化深度。
4.2.4 测强曲线应用 对于没有可以利用的地区和专用混凝土回弹测强曲线，测区混凝土强度的求取，可以按规范附录中所提供的“ 测区混凝土强度换算表”换算。
4.3 异常数据分析 混凝土强度不是定值，它服从正态分布。
混凝土强度无损检测属于多次测量的试验，可能会遇到个别误差不合理的可疑数据，应予以剔除。
根据统计理论，绝对值越大的误差，出现的概率越小，当划定了超越概率或保证率时，其数据合理范围也相应确定。
因此，可以选择一个“ 判定值”去和测量数据比较，超出判定值者则认为包含过失误差而应剔除。
4.4 强度推定 按批量检测，其混凝土强度推定值由下式计算： 式中，Rm ，m ine 为该批构件中最小的测区混凝土强度换算值的平均值（ M Pa），精确至0.1 M Pa。
该批构件混凝土强度推定值取上述公式中（ Rm 或R2）较大值。
对于按批量检测的构件，当该批构件混凝土强度标准差出现下列情况之一时，则该批构件应该全部按单个构件进行检测：① 当该批构件混凝土强度平均值小于25 M Pa 时，S 大于4.5 M Pa。
② 当该批构件混凝土强度平均值不小于25 M Pa时，S 大于5.5 M Pa。
当按单个构件计算时以最小值为该构件的混凝土强度推定值： R=Rm ，m ine .\ 很不错哦，你可以试下ft尽
可编程控制器的主要特点
PLC的主点如下。
1．可高，扰能力强 PLC是专为工境而设计的，其可靠性高，抗干扰能力强，其平均故障间隔时间可达5年以上，主要体现在： 1)对元器件进行严格筛选和老化，I\\\/O接口电路采用光电隔离。
2)结构上考虑耐热、防潮、防尘和抗震的要求。
3)硬件上采用隔离、屏蔽、滤波和接地等措施。
4)软件上采用数字滤波等抗干扰和故障诊断措施。
5)工作方式采用循环扫描方式。
2．功能完善 PLC除基本逻辑处理功能外，配合特殊的功能模块可用于数字控制领域，并可实现与上位机的通信。
在各种工业控制领域，都可应用PLC实现控制的要求。
3．易操作 PLC具有易操作的特点，主要体现在： 1)程序输入和更改方便。
2)多种程序设计语言可供使用。
3)自诊断功能使维修方便。
4．灵活性和可扩展性强 PLC的灵活性表现在下列三个方面： 1)采用的编程语言有梯形图、布尔助记符、菜单图、功能模块图和语言描述编程语言，只要掌握其中一种语言就可以进行编程。
2)根据应用规模的不断扩展，即可进行容量的扩展、功能的扩展、应用和控制范围的扩展。
3)设计、编程和安装的工作量减少，易实现过程监视和控制。
水压低怎么办
用个磁力泵，扬程合适的`不要太大，如果是其他的潜水泵可能不合适，还有的两种：离心泵，这种的话本身需要有循环水冷却，不是很方便函，而且声音也不是太小;齿轮泵，这种泵的压力虽然很大，但是声音也很大，而且不小心的话有可能将管子打爆。
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小弟初学C++，想请教一个问题，请各位大侠指点，谢谢。
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不做品评。
《 Inside The C++ Object Model》：最具价值的一本书,没了它,C++永远是个迷,哪怕 你浸淫之N载~~ 《Moden In C++ Design》 ：这里的很多思路是你自己的思维很难接触到的~~：) 我不得不佩服Andrei Alexandrescu. 市面上其它的C++书籍可牛车载,我感觉除了《The Design And Evolution Of C++》是异品,值得一读.其它的不建议花太多的时间,哪怕是Bjarne Stroustrup、Stanley B.Lippman等的作品.自然,你有时间读更好,反正我现在有点后悔,当初只顾多,不顾深读,反复读.经典的书不在本数多,在于每本读的遍数多.一经验之谈,BBS上经常有人,在介绍COM技术书籍时,想也不想的指出,入门级<
