求解：PCB线路板曝光能量计算与曝光尺流程以及酸性蚀刻机操作流程…
1）曝光能量，我们一般指的是 在内层外层干菲林（有的叫回路，什么的）和绿油（有的称呼为防焊油墨，阻焊油墨、绿油印刷等）曝光岗位使用的能量参数，就是曝光能量，设备上多半为XX mj\\\/cm2。
这里需要注意的是，为了满足的曝光需要的能量大小，受到设备感应装置的灵敏度、设备设计特点和感光材料自身感光聚合反应特性的影响，我们一般是通过曝光尺的级数来确认，曝光能量大小和判定是否合适。
此情况下，很有可能因为设备的不同，其设备参数的能量大小设定不相同。
按照21级曝光能量尺，一般情况下回路工序的油墨要求5-7级，干膜6-8级。
2）曝光尺制作流程：以干膜为例光铜板-》前处理-》贴膜-》曝光尺放置板面（设定合适设备参数）曝光-》显影-》水洗-》看板，确认曝光尺级数，即通过观察显影后的曝光尺图形上的干膜残留状况，进行读数。
3）酸性蚀刻机操作流程分三部分，显影-》蚀刻-》去膜开机流程：（1）分析化验药水，确保药水分析结果，在合格范围内，否则要进行药水浓度调整。
（2）检查设备传输装置，是否有滴漏问题，各个部件是否关闭到位（设备部分位置有感应装置，但还是有很多地方没有感应装置，开机前一定要确认清楚，不然启动后会导致药水飞溅）。
（3）确认滤芯、吸水海绵等定期更换的部件，是否更换或清洁（4）准备工作完成后，开启设备各部分，先做显影点确认（有的公司，是按照一定周期频率做），安排蚀刻首件确认线宽和速度是否适配（5）生产条件确认合格，开始批量生产
在PCB制造工艺中有没有一种蚀刻剂可以完全避免侧蚀
FPC生产(程) 1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 1.2 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 2. 开料 2.1. 原材料编码的认识 NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um. CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔. D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔 3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用: A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔: 3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序. 3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象 3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀 4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学 镀铜或自催化镀铜. 4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗. 4.3.PTH常见不良状况之处理 4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对. 4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺. 4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）. 4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通. 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象. 3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路 5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用. 5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料. 5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高. 5.4作业品质控制要点 5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数. 5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面. 5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良 5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良. 5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 5.5贴干膜品质确认 5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡. 5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质. 5.6曝光 5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁. b底片与板子应对准，正确. c不可有气泡，杂质. *进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响： 1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路. 2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7显影 5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+\\\/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度. 5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压. 5.7.4显影品质控制要点： a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净. b﹑不可以有未撕的干膜保护膜. c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况. d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质. e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+\\\/-0.05mm以内的误差. f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均. g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果. h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影. j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8蚀刻脱膜 5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形. 5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水 5.9蚀刻品质控制要点： 5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴. 5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂 5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
5.9.8制程管控参数： 蚀刻药水温度：45+\\\/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+\\\/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+\\\/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合 6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去 板子表面的杂质，黑化层，残胶等. 6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕ a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质： a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹. b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防： a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水. b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合： 6.2.1作业程序： a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封 b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸. d 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点： a 按流转卡及MI资料对照包封\\\/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定. c 铜箔上不可有氧化，包封\\\/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤. 6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良. 6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型 b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象 a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁 c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认 a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形. c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印 7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上. 7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3品质确认 7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线，针孔之情形 7.3.3. .经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切 8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象. 8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性. 8.3作业要点： 8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等. 8.3.2冲偏不可超出规定范围. 8.3.3正确使用同料号的模具. 8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象. 8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业.. 8.4常见不良及其原因： 8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等. 8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模 8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 8.4.4.冲反 a：送料方向错误
TFT-LCD生产流程
TFT-LCD的制造工艺 TFT-LCD的制造有以部分：在TFT基形成TFT阵列彩色滤光片基板上形成彩色滤光图案及ITO导电层；用两块基板形成液晶盒；安装外围电路、组装背光源等的模块组装。
1. 在TFT基板上形成TFT阵列的工艺 现已实现产业化的TFT类型包括：非晶硅TFT（a-Si TFT）、多晶硅TFT（p-Si TFT）、单晶硅TFT(c-Si TFT)几种。
目前使用最多的仍是a-Si TFT。
a-Si TFT的制造工艺是先在硼硅玻璃基板上溅射栅极材料膜，经掩膜曝光、显影、干法蚀刻后形成栅极布线图案。
一般掩膜曝光用步进曝光机。
第二步是用PECVD法进行连续成膜，形成SiNx膜、非掺杂a-Si膜，掺磷n+a-Si膜。
然后再进行掩膜曝光及干法蚀刻形成TFT部分的a-Si图案。
第三步是用溅射成膜法形成透明电极（ITO膜），再经掩膜曝光及湿法蚀刻形成显示电极图案。
第四步栅极端部绝缘膜的接触孔图案形成则是使用掩膜曝光及干法蚀刻法。
第五步是将AL等进行溅射成膜，用掩膜曝光、蚀刻形成TFT的源极、漏极以及信号线图案。
最后用PECVD法形成保护绝缘膜，再用掩膜曝光及干法蚀刻进行绝缘膜的蚀刻成形，(该保护膜用于对栅极以及信号线电极端部和显示电极的保护)。
至此，整个工艺流程完成。
TFT阵列工艺是TFT-LCD制造工艺的关键,也是设备投资最多的部分。
整个工艺要求在很高的净化条件（例如10级）下进行。
2. 在彩色滤光片（CF）基板上形成彩色滤光图案的工艺 彩色滤光片着色部分的形成方法有染料法、颜料分散法、印刷法、电解沉积法、喷墨法。
目前以颜料分散法为主。
颜料分散法的第一步是将颗粒均匀的微细颜料（平均粒径小于0.1μm）(R、G、B三色)分散在透明感光树脂中。
然后将它们依次用涂敷、曝光、显影工艺方法，依次形成R. G. B三色图案。
在制造中使用光蚀刻技术，所用装置主要是涂敷、曝光、显影装置。
为了防止漏光，在RGB三色交界处一般都要加黑矩阵（BM）。
以往多用溅射法形成单层金属铬膜，现在也有改用金属铬和氧化铬复合型的BM膜或树脂混合碳的树脂型BM。
此外，还需要在BM上制做一层保护膜及形成IT0电极,由于带有彩色滤光片的基板是作为液晶屏的前基板与带有TFT的后基板一起构成液晶盒。
所以必须关注好定位问题，使彩色滤光片的各单元与TFT基板各像素相对应。
3. 液晶盒的制备工艺 首先是在上下基板表面分别涂敷聚酰亚胺膜并通过摩擦工艺，形成可诱导分子按要求排列的取向膜。
之后在TFT阵列基板周边布好密封胶材料，并在基板上喷洒衬垫。
同时在CF基板的透明电极末端涂布银浆。
然后将两块基板对位粘接，使CF图案与TFT像素图案一一对正，再经热处理使密封材料固化。
在印刷密封材料时，需留下注入口，以便抽真空灌注液晶。
近年来,随着技术进步和基板尺寸的不断加大,在盒的制做工艺上也有很大的改进,比较有代表性的是灌晶方式的改变,从原来的成盒后灌注改为ODF法,即灌晶与成盒同步进行。
另外.垫衬方式也不再采用传统的喷洒法,而是直接在阵列上用光刻法制作。
4. 外围电路、组装背光源等的模块组装工艺 在液晶盒制作工艺完成后，在面板上需要安装外围驱动电路，再在两块基板表面贴上偏振片。
如果是透射型LCD.还要安装背光源。
触摸屏是怎么做的，是不是很难学
触摸屏做为一种特殊的计算机外设，它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。
它赋予了多媒体以崭新的面貌，是极富吸引力的全新多媒体交互设备。
触摸屏在我国的应用范围非常广阔，主要是公共信息的查询；如电信局、税务局、银行、电力等部门的业务查询；城市街头的信息查询；此外应用于领导办公、工业控制、军事指挥、电子游戏、点歌点菜、、房地产预售等。
尤其是公共场合信息查询服务，它的使用与推广大大方便了人们查阅和获取各种信息。
可你对触摸屏了解多少呢
文章导读??触摸屏的种类与原理 1．电阻触摸屏 2．红外线触摸屏 3．电容式触摸屏 4． 5．近场成像触摸屏??触摸屏的日常维护 ??触摸屏常见故障解析一、触摸屏的种类与原理 触摸屏的基本原理是，用手指或其他物体触摸安装在显示器前端的触摸屏时，所触摸的位置(以坐标形式)由触摸屏控制器检测，并通过接口(如串行口)送到CPU，从而确定输入的信息。
触摸屏系统一般包括触摸屏控制器(卡)和触摸检测装置两个部分。
其中，触摸屏控制器(卡)的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给CPU，它同时能接收CPU发来的命令并加以执行：触摸检测装置一般安装在显示器的前端，主要作用是检测用户的触摸位置，并传送给触摸屏控制卡。
1．电阻触摸屏 电阻触摸屏的屏体部分是一块与显示器表面相匹配的多层，由一层玻璃或有机玻璃作为基层，表面涂有一层透明的导电层，上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防刮的塑料层，它的内表面也涂有一层透明导电层，在两层导电层之间有许多细小 (小于千分之一英寸)的透明隔离点把它们隔开绝缘。
当手指触摸屏幕时，平常相互绝缘的两层导电层就在触摸点位置有了一个接触，因其中一面导电层接通Y轴方向的5V均匀电压场，使得侦测层的电压由零变为非零，这种接通状态被控制器侦测到后，进行A／D转换，并将得到的电压值与5V相比即可得到触摸点的Y轴坐标，同理得出X轴的坐标，这就是所有电阻技术触摸屏共同的最基本原理。
电阻类触摸屏的关键在于材料科技。
电阻屏根据引出线数多少，分为四线、五线、六线等多线电阻触摸屏。
在表面分别涂上两层OTI透明氧化金属导电层，最外面的一层OTI涂层作为导电体，第二层OTI则经过精密的网络附上横竖两个方向的+5V至0V的电压场，两层OTI之间以细小的透明隔离点隔开。
当手指接触屏幕时，两层OTI导电层就会出现一个接触点，电脑同时检测电压及电流，计算出触摸的位置，反应速度为10-20ms。
五线电阻触摸屏的外层导电层使用的是延展性好的镍金涂层材料，外导电层由于频繁触摸，使用延展性好的镍金材料目的是为了延长使用寿命，但是工艺成本较为高昂。
镍金导电层虽然延展性好，但是只能作透明导体，不适合作为电阻触摸屏的工作面，因为它导电率高，而且金属不易做到厚度非常均匀，不宜作电压分布层，只能作为探层。
电阻触摸屏是一种对外界完全隔离的工作环境，不怕灰尘和水汽，它可以用任何物体来触摸,可以用来写字画画，比较适合工业控制领域及办公室内有限人的使用。
电阻触摸屏共同的缺点是因为的外层采用,不知道的人太用力或使用锐器触摸可能划伤整个触摸屏而导致报废。
不过,在限度之内，划伤只会伤及外导电层，外导电层的划伤对于五线电阻触摸屏来说没有关系,而对来说是致命的。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页【责任编辑2．红外线触摸屏 红外线触摸屏安装简单，只需在显示器上加上光点距架框，无需在屏幕表面加上涂层或接驳控制器。
光点距架框的四边排列了红外线发射管及接收管，在屏幕表面形成一个红外线网。
用户以手指触摸屏幕某一点，便会挡住经过该位置的横竖两条红外线，电脑便可即时算出触摸点的位置。
任何触摸物体都可改变触点上的红外线而实现触摸屏操作。
早期观念上，红外触摸屏存在分辨率低、触摸方式受限制和易受环境干扰而误动作等技术上的局限，因而一度淡出过市场。
此后第二代红外屏部分解决了抗光干扰的问题，第三代和第四代在提升分辨率和稳定性能上亦有所改进，但都没有在关键指标或综合性能上有质的飞跃。
但是，了解的人都知道，红外触摸屏不受电流、电压和静电干扰，适宜恶劣的环境条件，红外线技术是触摸屏产品最终的发展趋势。
采用声学和其它材料学技术的触屏都有其难以逾越的屏障，如单一传感器的受损、老化，触摸界面怕受污染、破坏性使用，维护繁杂等等问题。
红外线触摸屏只要真正实现了高稳定性能和高分辨率，必将替代其它技术产品而成为触摸屏市场主流。
过去的红外触摸屏的分辨率由框架中的数目决定，因此分辨率较低，市场上主要国内产品为32x32、40X32，另外还有说红外屏对光照环境因素比较敏感，在光照变化较大时会误判甚至死机。
这些正是国外非红外触摸屏的国内代理商销售宣传的红外屏的弱点。
而最新的技术第五代红外屏的分辨率取决于数目、扫描频率以及差值算法，分辨率已经达到了1000X720，至于说红外屏在光照条件下不稳定，从第二代红外触摸屏开始，就已经较好的克服了抗光干扰这个弱点。
第五代红外线触摸屏是全新一代的智能技术产品，它实现了1000*720高分辨率、多层次自调节和自恢复的硬件适应能力和高度智能化的判别识别，可长时间在各种恶劣环境下任意使用。
并且可针对用户定制扩充功能，如网络控制、声感应、人体接近感应、用户软件加密保护、红外数据传输等。
原来媒体宣传的红外触摸屏另外一个主要缺点是抗暴性差，其实红外屏完全可以选用任何客户认为满意的防暴玻璃而不会增加太多的成本和影响使用性能，这是其他的触摸屏所无法效仿的。
红外线式触摸屏价格便宜、安装容易、能较好地感应轻微触摸与快速触摸。
但是由于红外线式触摸屏依靠红外线感应动作，外界光线变化，如阳光、室内射灯等均会影响其准确度。
而且红外线式触摸屏不防水和怕污垢，任何细小的外来物都会引起误差，影响其性能，不适宜置于户外和公共场所使用。
3．电容式触摸屏 电容式触摸屏的构造主要是在玻璃屏幕上镀一层透明的薄膜体层，再在导体层外上一块保护玻璃，双玻璃设计能彻底保护导体层及感应器。
此外，在附加的触摸屏四边均镀上狭长的电极，在导电体内形成一个低电压交流电场。
用户触摸屏幕时，由于人体电场、手指与导体层间会形成一个耦合电容，四边电极发出的电流会流向触点，而其强弱与手指及电极的距离成正比，位于触摸屏幕后的控制器便会计算电流的比例及强弱，准确算出触摸点的位置。
电容触摸屏的双玻璃不但能保护导体及感应器，更有效地防止外在环境因素给触摸屏造成影响，就算屏幕沾有污秽、尘埃或油渍，电容式触摸屏依然能准确算出触摸位置。
电容触摸屏的透光率和清晰度优于四线电阻屏，当然还不能和表面声波屏和五线电阻屏相比。
电容屏反光严重，而且，电容技术的四层复合触摸屏对各波长光的透光率不均匀，存在色彩失真的问题，由于光线在各层间的反射，还造成图像字符的模糊。
电容屏在原理上把人体当作一个电容器元件的一个电极使用，当有导体靠近与夹层ITO工作面之间耦合出足够量容值的电容时，流走的电流就足够引起电容屏的误动作。
我们知道，电容值虽然与极间距离成反比，却与相对面积成正比，并且还与介质的的绝缘系数有关。
因此，当较大面积的手掌或手持的导体物靠近电容屏而不是触摸时就能引起电容屏的误动作，在潮湿的天气，这种情况尤为严重，手扶住显示器、手掌靠近显示器7厘米以内或身体靠近显示器15厘米以内就能引起电容屏的误动作。
电容屏的另一个缺点用戴手套的手或手持不导电的物体触摸时没有反应，这是因为增加了更为绝缘的介质。
电容屏更主要的缺点是漂移：当环境温度、湿度改变时，环境电场发生改变时，都会引起电容屏的漂移，造成不准确。
例如：开机后显示器温度上升会造成漂移：用户触摸屏幕的同时另一只手或身体一侧靠近显示器会漂移；电容触摸屏附近较大的物体搬移后回漂移，你触摸时如果有人围过来观看也会引起漂移；电容屏的漂移原因属于技术上的先天不足，环境电势面（包括用户的身体）虽然与电容触摸屏离得较远，却比手指头面积大的多，他们直接影响了触摸位置的测定。
此外，理论上许多应该线性的关系实际上却是非线性，如：体重不同或者手指湿润程度不同的人吸走的总电流量是不同的，而总电流量的变化和四个分电流量的变化是非线性的关系，电容触摸屏采用的这种四个角的自定义极坐标系还没有坐标上的原点，漂移后控制器不能察觉和恢复，而且，4个A\\\/D完成后，由四个分流量的值到触摸点在直角坐标系上的X、Y坐标值的计算过程复杂。
由于没有原点，电容屏的漂移是累积的，在工作现场也经常需要校准。
电容触摸屏最外面的矽土保护玻璃防刮擦性很好，但是怕指甲或硬物的敲击，敲出一个小洞就会伤及夹层ITO，不管是伤及夹层ITO还是安装运输过程中伤及内表面ITO层，电容屏就不能正常工作了。
4．表面声波触摸屏 表面声波触摸屏的触摸屏部分可以是一块平面、球面或是柱面的玻璃平板，安装在CRT、LED、LCD或是等离子显示器屏幕的前面。
这块玻璃平板只是一块纯粹的强化玻璃，区别于别类触摸屏技术是没有任何贴膜和覆盖层。
玻璃屏的左上角和右下角各固定了竖直和水平方向的超声波发射换能器，右上角则固定了两个相应的超声波接收换能器。
玻璃屏的四个周边则刻有45°角由疏到密间隔非常精密的反射条纹。
工作原理以右下角的X-轴发射换能器为例： 发射换能器把控制器通过触摸屏电缆送来的电信号转化为声波能量向左方表面传递，然后由玻璃板下边的一组精密反射条纹把声波能量反射成向上的均匀面传递，声波能量经过屏体表面，再由上边的反射条纹聚成向右的线传播给X-轴的接收换能器，接收换能器将返回的表面声波能量变为电信号。
当发射换能器发射一个窄脉冲后，声波能量历经不同途径到达接收换能器，走最右边的最早到达，走最左边的最晚到达，早到达的和晚到达的这些声波能量叠加成一个较宽的波形信号，不难看出，接收信号集合了所有在X轴方向历经长短不同路径回归的声波能量，它们在Y轴走过的路程是相同的，但在X轴上，最远的比最近的多走了两倍X轴最大距离。
因此这个波形信号的时间轴反映各原始波形叠加前的位置，也就是X轴坐标。
发射信号与接收信号波形在没有触摸的时候，接收信号的波形与参照波形完全一样。
当手指或其它能够吸收或阻挡声波能量的物体触摸屏幕时，X轴途经手指部位向上走的声波能量被部分吸收，反应在接收波形上即某一时刻位置上波形有一个衰减缺口。
接收波形对应手指挡住部位信号衰减了一个缺口，计算缺口位置即得触摸坐标控制器分析到接收信号的衰减并由缺口的位置判定X坐标。
之后Y轴同样的过程判定出触摸点的Y坐标。
除了一般触摸屏都能响应的X、Y坐标外，表面声波触摸屏还响应第三轴Z轴坐标，也就是能感知用户触摸压力大小值。
其原理是由接收信号衰减处的衰减量计算得到。
三轴一旦确定，控制器就把它们传给主机。
表面声波触摸屏一个特点是抗暴，因为表面声波触摸屏的工作面是一层看不见、打不坏的声波能量，触摸屏的基层玻璃没有任何夹层和结构应力（表面声波触摸屏可以发展到直接做在CRT表面从而没有任何屏幕），因此非常抗暴力使用，适合公共场所。
表面声波第二个特点反应速度快，是所有触摸屏中反应速度最快的，使用时感觉很顺畅。
表面声波第三个特点是性能稳定，因为表面声波技术原理稳定，而表面声波触摸屏的控制器靠测量衰减时刻在时间轴上的位置来计算触摸位置，所以表面声波触摸屏非常稳定，精度也非常高，目前表面声波技术触摸屏的精度通常是4096×4096×256级力度。
表面声波触摸屏的第四个特点是控制卡能知道什么是尘土和水滴，什么是手指，有多少在触摸。
因为：我们的手指触摸在4096×4096×256级力度的精度下，每秒48次的触摸数据不可能是纹丝不变的，而尘土或水滴就一点都不变，控制器发现一个触摸出现后纹丝不变超过三秒钟即自动识别为干扰物。
表面声波触摸屏第五个特点是它具有第三轴Z轴，也就是压力轴响应，这是因为用户触摸屏幕的力量越大，接收信号波形上的衰减缺口也就越宽越深。
目前在所有触摸屏中只有声波触摸屏具有能感知触摸压力这个性能，有了这个功能，每个触摸点就不仅仅是有触摸和无触摸的两个简单状态，而是成为能感知力的一个模拟量值的开关了。
这个功能非常有用，比如在多媒体信息查询软件中，一个按钮就能控制动画或者影像的播放速度。
表面声波触摸屏的缺点是触摸屏表面的灰尘和水滴也阻挡表面声波的传递，虽然聪明的控制卡能分辨出来，但尘土积累到一定程度，信号也就衰减得非常厉害，此时表面声波触摸屏变得迟钝甚至不工作，因此，表面声波触摸屏一方面推出防尘型触摸屏，一方面建议别忘了每年定期清洁触摸屏。
5．近场成像触摸屏 近场成像(NFI, Near Field Imaging)触摸屏的传感机构是中间有一层透明金属氧化物导电涂层的两块层压玻璃。
在导电涂层上施加一个交流信号，从而在屏幕表面形成一个静电场。
当有手指（带不带手套均可）或其他导体接触到传感器的时候，静电场就会受到干扰。
而与之配套的影像处理控制器可以探测到这个干扰信号及其位置并把相应的坐标参数传给操作系统。
