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焊接收音机的收获和心得体会

时间:2019-11-21 09:52

焊接收音机怎么写收获啊

通过一个星期的电子实习,使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好了日后学习电子技术课的入门基础。

同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养了我理论联系实际的能力,提高了我分析问题和解决问题的能力,增强了独立工作的能力。

最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

具体如下:  1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

  2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

  3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

  4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

  5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

  6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

  五、实习内容:  1讲解焊接的操作方法和注意事项;  2练习焊接  3分发与清点元件。

  4讲解收音机的工作原理及其分类;  5讲解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。

  6讲解如何使用工具测试元器件  7组装、焊接与调试收音机。

  8将焊接产品交给老师评分,收拾桌面,打扫卫生。

  六、对焊接实习的感受:  在一周的实习过程中最挑战我动手

焊接收音机的实训报告怎么写,要3000字

收音机焊接及注意事项:1、要首先焊接矮的元器件,如电容,电阻等,再焊接高一些的原件。

放置好元件后,先别两个引脚在电路板上,焊接时拉直。

2、很多电阻需要立式焊接。

3、剩余引脚要尽量短一些,让原件尽量靠近电路板,不要出现虚焊。

4、注意发光二极管的放置,最后焊接,注意极性,与其他原件相反,发光二极管放置在另一侧,且先要对准外壳的眼,然后焊接。

5、PCB板较小,元器件排列紧密,看清元器件所在的位置,不要放错。

6、有一些焊盘之间的间距较小,焊接时注意焊点不能太大,否则会造成短路。

但铜箔明显连接在一起的焊盘可以焊接在一起。

7、引脚有正负之分的元器件不能放反了,如电解电容、发光二极管、电池座。

8、扬声器没有正负极之分。

9、驻极体(话筒)与外壳相连是负极。

10、 集成电路(芯片)LA1800插座有一个14脚插座和一个8脚插座做成,两个一前一后直接放上即可。

11、 J1要短路,可用剪下的元件多余的脚焊上。

12、 音量调节开关只要上紧就不会出现松动的情况。

13、 收音机调试只是调整中心频率的位置,目的是与标牌上的频率相对应。

14、 对讲机的调试按照说明书上步骤调试即可(一般电感可调松)。

调试时尽量选择收音机上没有信号的波段调试以减小干扰,通话效果较好。

15、注意极性:普通二极管有标记(点或者环带)为阴极;发光二级管,电解电容长管脚为正极,三极管和集成块都要注意方向。

焊接收音机时有什么技巧

焊接技术就是高温或高压条件下,使用焊接材料(焊条或焊丝)将两块或两块以上的母材(待焊接的工件)连接成一个整体的操作方法。

  手工焊接方法  手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。

焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

手工焊接一般分四步骤进行。

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。

焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。

若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头沾些焊锡出来。

若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

  编辑本段焊接质量不高的原因  手工焊接对焊点的要求是:①电连接性能良好;②有一定的机械强度;③光滑圆润。

造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。

②冷焊。

焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。

③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。

若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。

对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。

对于已形成黑膜的,则要吃净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。

④焊锡连桥。

指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。

这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。

当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。

⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。

这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。

  编辑本段易损元器件的焊接  易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件。

例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。

易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。

此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。

焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。

由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。

焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。

对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

我想自己动手焊接一个收音机,求高手给点建议

用电烙铁填充锡丝焊接,设计电路没问题焊接很简单

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