关于中兴通讯smt操作的实习周记例文
相关流程请参考如下链接:=============================1、 单面SMT（锡膏）： 锡膏印刷 → CHIP 元件贴装 → IC等异型元件贴装 → 回流焊接 2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）： 锡膏印刷 → 元件贴装 →回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接 →DIP手工插件 → 波峰焊接 3、 双面SMT（锡膏）： 锡膏印刷 → 装贴元件→ 回流焊接 → 反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接 注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主,充分利用 PCB空间， 实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品， 如： 手机、 MP3、MP4 等
