关于中兴通讯smt操作的实习周记例文
给你几篇参考：1、 经过简短的一周基本培训之后，我们正式进入生产顶岗实习阶段，每天上八小时班，周六日休息，每周二、四晚上六点到八点为smt课程的学习。
和我一起被分配到hmd的同学大约在80人左右。
分白晚两班，在我们刚到hmd制造课的时候，hmd制造的全貌就给我们留下了极深的印象。
在生产车间里，我们第一次现场看到了流水线生产，看到了许多自动化机器在流水线上准确、快速、高效的工作。
在组立区里，我们第一次看到了各种各样的零部件，看到了工程师们组装和调试自动机的场景。
在工程计算机室里，我们看到了计算机屏幕上的各种各样的制图软件，看到了一张张图纸从打印机里送出来。
这让我们感到兴奋，也让我们觉得实习生活将会很精彩。
随后，我们正式走进了实习工作。
我们每天和各位线组长、同事们一起开早会，分享他们一点一滴的日常工作和心得体会，以及当日的工作计划。
我所从事的是hmd制造电脑主机板全检工作，入党申请书范文这是产品离开生产线的最后一个工站，所以领导们对我们的工作有很高的要求，我们也深深知道我们肩上的责任，一块电脑主机板由工程部设计出来后，首先交给smt，经过smt印刷，贴片机贴片，回焊炉焊接后交给pth，然后经过手工插件，波峰焊接，检测，然后就是我们全检段了，我们全检段要对产品外观进行全方位的检查，确保我们装箱的产品良率在98.5%以上，然后由扫描装箱人员进行装箱操作，然后封箱运至仓库。
上班的第一天，我们就像个菜鸟一样什么都不会，由有经验的师傅们带着，我们在师傅们的带领下从最基础的做起，然后慢慢的接管师傅的工作，成长为独立的工作者，这是一个学习与成长的过程，虽然我们在大学中所学到的专业理论知识基本上在工作中用不上，但是大学里我们所接受的思想教育，人文教育给了我们在工作中很大的帮助。
当然既然是工作就不可能一帆风顺，总有遇到困难的时候，当我们全检工站出货的产品被仓库抽检到不良后，我们将对整个栈板的产品进行重工处理，而一个栈板的产品一般在400片左右，这是一个很大的工程，所以我们会尽量避免这种情况的产生。
不过，通过这种学习，我们也知道了富士康科技集团针对产品质量方面的管理力度，同时做人也是一样，那就是尽量不给他人留下麻烦，否则自己也麻烦，从我这里做到一步到位，既是整个程序的一步到位。
每天我就像个上班族一样，准确的说就是一个上班族了，和同事们一起工作的日子让人过得很充实，周末假日休息的时候，同学同事们有时候会约好一起去深圳外面去看看，去玩玩，公司也会我们组织一些假日活动，以增进领导同事们之间的感情。
2、安全知识培训今天是在富士康的第一天上班，也是带着学习的方式上班，因为这连续三天都是针对本公司安全方面的一些相关知识培训。
我们培训的地点安排到了厂区 C31 栋2楼 2009 室。
可能大多数人还是第一次上班，对上班都很有热情，一大清早，公司安排到的人几乎到来了的等候地点。
接下来跟着工作人员的脚步，我们第一次踏进了公司的厂区，厂区内部很大，但布置的很规划，不管是工作人员上班的地点的，还是休息场所都给人一种很舒适的感觉。
不知道过了多久，我们终于看到C31 栋大楼，C31 栋大楼用处很多，重要的是这也是员工就餐的场所之一，我们以后应该都会经常来着。
迈进 C31 栋大楼给人一种心旷神怡的感觉，走进二楼 2009 室，看到里面的设施和环境，完全消除了我们之前的犹豫，因为这让我们感觉很舒适，很轻松，相信接下来得几天我们在这也会快乐的度过。
这次培训内容是对公司的历史状况和涉及的一些规则制度有所熟悉，重要的是针对安全方面的问题详细了解。
培训期间公司安排的非常到位，虽然看似这些培训的东西都微不足道，但现实中的魔鬼往往出现在细节中，这也是富士康给我留下来一个深深的记忆。
通过本次培训后，让我看到了公司的真正一面。
看到了不管是他的经济还是文化，对我国的经济发展都有很深影响。
这些我想足以让我们学习一辈子了。
上岗培训上岗培训分前、中、后三个阶段进行。
1、前期培训上期安全知识培训后，公司给每个新来的同事分发了工衣及相关工作用品，重要的是在上岗前，公司给每个新员工分配部门，这对我们实习生是件很重要的事，这关系到我在实习的整个过程，这一刻我感觉似乎又有点紧张了。
后来我知道被分配到 IDPBG 事业群 CRB 部门，该部门的主要工作是维修 N33 型号扳子。
整个流程是从功能分析-元件更换到目测调试，我的主要工作元件更换。
带我的线长叫王雄。
记得曾经听说过：“当你在工作中遇见一个好的师傅远比找到一个好的工作来得好。
因为千里马很难遇到伯乐。
”当一个刚从象牙里出来的我来说，在富士康作为工作的第一站，既让我感到激动，又有点措手不及的感觉，因为从一个学生到一个社会人这其中的角色转变需要时间。
不过让我在这遇到职业生涯的第一位启蒙老师。
第一天上班，线长亲自带我们几个新来的员工，这让我感到很是亲切。
记得他第一次就对我们说：“在富士康学的东西很多，但切记不要急功近利，要慢慢来一步一个脚印。
” 随后他拿了两张实习期间的实习计划表给我，这让我感到很惊讶，第一天上班线长就给我定好了实习计划表，安排的细致和周密让我不由对线长刮目相看。
接下来的两周内是他给我安排的第一阶段培训，从熟悉工作流程开始，慢慢熟悉工作性质，还有就是这两周内每天都要写份培训心得报告给他，这样让我感觉日子过的很充实，2、中期培训按照线长给我的安排前期培训后的接来的两个星期我进入中期培训，这个阶段很重要，不仅要学会灵活的应用到前期培训的内容甚至影响到日后的是否能按时上岗问题。
说实在那时我心里是没有低，但除了坚信自己的信念走下去，没有任何别的选择。
结合上期培训的内容，我将 N33 型号扳子拿在手上认认真真的对着元件位置图看了几遍，模模糊糊的把整个图面记得差不多了，再结合日后的多次接触，相信对扳子的各部分的位置了如指掌了。
这个期间让我学会了很多 1.熟悉常用电子元件如电容（C）、电阻（R）、二级体（Q）、晶震（Y）等元件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子元件图书。
2.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。
了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
这些东西我并不是很熟悉，但电子产品是时时不能离开我们的生活，所以能有这样的机会给我去学习这些，也是很有必要的。
本期的主要内容也就是在理论上去熟悉和了解这些电子产品上的一些相关知识，动手的机会不是很多，所以整个阶段的生活也是相当的乏味，因此惟有扎扎实实的把这些新的知识点牢记在心，是为日后实践中打下的必要基础。
3.后期培训也是同样的安排，两周内的时间让我把烙铁和风枪的技术练好。
对烙铁和风枪我稍微介绍下：烙铁一般分为尖型和刀型两种，在材质上有无铅和有铅之分。
不同的扳子有不一样的温度设定去焊接。
N33 型号的扳子，焊接电容、电阻等元件一般控制在 370 度-380 度左右，而焊接连接器一般在 270 度再加保护盖子。
烙铁的一些注意事项有如下几点：风枪有快克和 TPK 两种型号。
对同种扳子的焊接两种型号的风枪在温度上是有差异的，快克的温度一般比 TPK 的低十度左右。
本阶段的难点学习在于焊接顺序与辨认测量。
辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度；②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量各个元件的对地阻值；④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“”、“—”极。
焊接顺序：①焊接晶震，晶震在扳子上是最到的元件，所以按照元件标记的顺序对准焊接就好了②焊接电阻，首先一定要分清楚电阻的型号是否通用，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样（检验是否有虚焊）→③焊接电容，电容不分“”、“—”极所以是很容易焊接④焊接二极管，一端为“”，一端为“—”→，一般电子元件上面都有标记只需要稍加注意就好了。
两周的辛苦训练让以前从没接触过的我确实是一个极大的挑战，在这个过程中既让我基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，而且锻炼了我与我与其他同事的团队合作的精神。
虽然这个过程让我觉得很后成就感，也让一个在两周前只会纸上谈兵的我能独当一面了，可是在完成的任务的效率上可见我的动手能了还得提高。
3、正式上岗由于我是实习生，所以没有给我分发上岗证，但是公司规定上岗考核是不能少的，我的考核很简单，可能因为我是带着实习生的身份工作，公司让上级领导给我安排的工作都是我们内部工作比较轻松一点的，主要是焊接 01004、01005 等元件，不需要焊接 CPU、电源管理器等元件，所以我的考核对我而言是极为简单咯。
考核后就是分配任务，来着培训了也都一个都月了，整个工作流程我早已牢记在心了，因此上岗的第一天很是得心应手，我能顺利完成任务。
在这期工作中让我感到很宽慰，因为公司给的付出我同样能回报他。
在工作中我发现依然还是有很多不懂的地方，但当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。
这就我们同事能睦相处第一个出发点。
本来按照计划我们的实习期应要到一月二十二号才到期，后来把日期提前到 12 月 14 号就得办理交接手续，所以公司给我安排的下一个任务也就没时间去完成。
线长为我们实习生的离开还特意在 12 月 12 号准备了一个活动-登梧桐山，活动进行的很顺利，也让我留下深深的回忆。
12 月 14 号晚上我们顺利返校。
实习体会：在课时总想有一天能把学到的理论与实践相结合。
虽然这次实习用到专业知识用的并部多，但能接触维修这门学科未尝不是件好事，毕竟能让我对电脑硬件部分有很大的辅助作用。
大学生活让我对维修理论知识也有所了解，但同样是一件动手的事情，操作起来就没电脑那么容易.纸上得来终觉浅 绝知此事要躬行。
经过过去两个月的实习，我对自己有了新的认识及前进的方向。
1．继续学习，不断提升理论素养。
在信息时代，学习是不断地汲取新信息，获得事业进步的动力。
现在通过实习总感觉自己学的不够，要用到知识时总感觉脑袋是空白的。
很后悔自己当时在学校为什么不多学一点，多练习一点。
总在后悔也没有用，只能自己去努力学习。
为了能更好的适应工作，我利用自己空闲时间去附近的书店去看书，希望能弥补不足。
2．加强信心，坚持下去虽然在这个公司自己可能是学历水平是很高的，但真的工作起来我的起点却很低。
有时候遇到事情总会着急，慌张。
平常信心不足，总感觉自己做不好。
大家说我很内向，其实只是自己有点自卑，不敢去表达。
或许还需要一段时间的磨练吧。
只有自己的知识和能力都在提升，相信自己总有一天会很勇敢的表现自己。
上学的时候大家都说，能珍惜现在的日子就好好珍惜。
等工作了才真的领悟这句话。
每天起早贪黑，忙忙碌碌，做了第一天就想回到学校接着做学生。
感觉学生时代真是最美好的时间。
可是既然踏出来了就要继续走下去，因为这一天也终究要来到。
对给自己点信心，多给自己点赞赏，多给自己鼓鼓劲。
相信总会走出一条宽敞大道的。
3、同事相处感觉学生时代很美好，不仅仅是不需要去努力工作，而是在学生时代你可以有很好的同学，很好的朋友，大家相互嘘寒问暖，不必勾心斗角。
我感觉这里才真的有纯洁的友谊。
可踏上了社会，于存在着利益关系，又工作繁忙，就多了份人情世故。
上级对你的颐指气使，同事难免会对你的多加防范，就更加想念自己的同学。
虽然在这里过的开心可能自己还是不能适应这样的环境吧，但还是希望以后自己去努力，希望自己可以有个好朋友，希望自己可以有个更好的工作环境。
实习，是开端也是结束。
在书本上学过很多理论，但从未付诸实践过，也许等到真正运用时，才会体会到难度有多大。
在今后的工作和生活中，自己需要更加努力的奋斗下去。
实习的同时也让我了解到了自己的不足我会继续努力完善自我。
对于学校的精心安排和指导老师的用心辅导非常感谢.
主板生产流程
1.线流程SMT ---> DIP---> W\\\/S----> T\\\/U-----> TEST--> AGE---> OQC--- > PACKING-----> Customer以上是华硕的主板生产线的layout, 下面逐一讲解
1） SMT 取名表面贴装技术缩写，也板制造技术的关键所在，其实一句话，主板设计好了，余下的生产就是将需要的零件焊接到PCB上的过程，SMT就是一种焊接技术，华硕的SMT技术在业界还是走在前列的，要不很多SMT的ggmm出去都是被人家抢着要的…… 当然SMT的稳定性和品质很大程度上取决于设备，华硕都使用的一线品牌的设备，printer ---DEK, 高速机---FUJI, GSM--- universal GSM2 reflow---Heler (不知道写的对不)，还有后来华硕有买13 line 的siemens (西门子)设备，那个价值更加不菲，大概是1.5-2倍原来的line, 据说那个负责导入siemens设备的课长返台前请客时公然宣称自己是千万富翁，哈哈，可见那些设备知多少钱啊
不过，本来他是要离职的，后来华硕不让走，那他在台湾就是混日子，每天只到公司报个到，现在好像又来到苏州了跑远了，回来，我不知道二线厂商能有几家用得起这些设备，估计都用得Panasonic, Philips 等，所以设备很大程度保证了华硕的品质。
除了设备，当然就是用的材料的了，SMT主要看锡膏的好坏，目前世界上比较著名的焊料供应商就是ALPHA 和 KESTER 都是US的，但是很贵啊，而且锡膏是一个很大的成本，所以华硕基本不用这两种，除非OEM客户指定，像HP就指定KESTER的，这些都是利益相关的，就是华硕很多东西都买台资企业的，不买大陆的一样，这里就不多说了，ASUS的锡膏大多用的是一家台资企业的，叫升贸焊锡，大部分锡膏，锡棒（用于后段W\\\/S）都是用它的。
即使最开始客户有要求用别的，后来等你订单大了，脱不了身了，华硕就会以种种理由给你换掉，到那时客户也没有办法了，只有换，所以最后都是shenmao的了，本人就曾做了这样的事，把HP指定的FLUX kester951 换成 alpha s500,为公司每年节约几百万啊，可是给我加工资300元一次，400元一次，两年就两次
倒
不过凭良心说alpha ls500 的确比 kester 951好，但是因为alpha美国的那位得罪过hp实验室的认证的那个人，他打死不用alpha的，后来没办法了，还是换了，好像是HP的那个人不负责这个项目了。
最后简单描述SMT的流程： printer -----印锡膏在PCB上，高速机----将小的贴片电容，电阻 等很小的零件打到 PCB的锡膏上， GSM----- 大的IC, 南北桥芯片等大的零件等打到 PCB的锡膏上， reflow-----加热将锡膏融化，冷却，就把零件焊接在PCB上了。
2） DIP 就是人工插件 ， IC, 贴片电容，电阻，芯片等都是SMT完成，立式的电容，以及一些I\\\/O接口都是由人工插到PCB面的，然后经过 W\\\/S( wave solder,波峰焊) 完成焊接
所以这里没有什么好讲的，首先是人的因素，operator今天不高兴了，插坏了也不做声，后面也没有测出来，那么倒霉的就是用户了，不过几率很小了。
关键是用料的问题，这些是设计的时候就决定了，而RD设计的时候看是给谁的，怎么要求的，价格，成本，等等 当然，生产过程中也有可能出现问题，因为很多料件都有替代料的，有时候问题就出在这里，可替代
两家的品质不可能一样的阿，嗬嗬，看哪家的公关能力强了采购，物控，品管，生产，每个部门都去搞定，然后就用你的了3） W\\\/S ( wave solder,波峰焊) 这是主板生产过程中第二个有技术含量的制程，这里主要还是设备的好坏和所用的FLUX和焊锡品质决定了焊接的品质。
华硕所有的波峰焊机全部是SOLTEC的，世界一流的设备，产自荷兰，目前只有美国一家设备上可以与之媲美，ASUS曾经评估过那种，但被我的同班同学否定了（我同学负责那个评估），苏州明基好像有三到四台这样的设备，在长三角地区，除了华硕，SOLTEC的波峰焊机应该不超过20台，而华硕是72台。
决定波峰焊的质量还有就是助焊剂（FLUX）,前面已经提到过了，一般大的OEM客户都会指定FLUX,（当然也指定锡膏，锡棒等很多涉及到产品的耗材），但是就像前面所说的，最终都会被华硕换掉，他有能力说服客户，用这个我能做到更好，当然更便宜是不会提及的，但我想客户肯定也知道，要不有病啊真的还以客户为中心啊
ASUS用的FLUX多是Alpha LS5000A, 这款flux是Alpha专门为ASUS开发的，市场上可能能买到相同配方的东西，但是不可能使这个型号，因为这个型号是专供ASUS的，说实话，这款flux真的是堪称经典
性能稳定，清洁度好，焊性强所以ASUS大多数都是使用这个品牌，不管是DELL,HP,INTEL, 还是SONY, IBM(server 板)，还是自有品牌ASUS,不过其中ASROCK因为2004公司搞“金鹅计划“（就是节约成本，每个部门都有指标，强行推行），导入了一种KESTER的低价助焊剂，还得后面的兄弟叫苦连天，好像也是本人所为，
SMT.AOI目检工站工作职掌
哥们你问对人了，我就在SMT工作，AOI英文就是Automated Optical Inspection，即自动光学检查，作为AOI工位的员工，主要是目视检查经过AOI检查过的板子，并且记录不良，最主要学会的技能就是认识不良，比如立碑、反白、反向、空焊、翘脚、少件、多件、极反、多锡、破损等等
太阳电器苏州有限公司
当文员，苏宁，问对人了，我就是苏宁的。
首先绝对不收费。
然后文员工资在苏州一般是学生刚来是1100左右，不过你做好思想准备。
招聘说的国家法定节假日一般对应聘人老说是有的，但是实际来了，就什么也没有了。
基本无休息。
只有那么几天女孩不舒服可以请假。
工厂效益不好，但是也不会让你们闲着。
工作繁杂。
富士康做成本核算的一般多少工资
实践与管理的重要没有范文。
以下供参考主要写一下主要的工作内容，如何工取得的成绩，最后提出一些合理化的建议或者新的努力方向。
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工作总结就是让上级知道你有什么贡献，体现你的工作价值所在。
所以应该写好几点：1、你对岗位和工作上的认识2、具体你做了什么事3、你如何用心工作，哪些事情是你动脑子去解决的。
就算没什么，也要写一些有难度的问题，你如何通过努力解决了4、以后工作中你还需提高哪些能力或充实哪些知识5、上级喜欢主动工作的人。
你分内的事情都要有所准备，即事前准备工作以下供你参考：总结，就是把一个时间段的情况进行一次全面系统的总评价、总分析，分析成绩、不足、经验等。
总结是应用写作的一种，是对已经做过的工作进行理性的思考。
总结的基本要求1．总结必须有情况的概述和叙述，有的比较简单，有的比较详细。
2．成绩和缺点。
这是总结的主要内容。
总结的目的就是要肯定成绩，找出缺点。
成绩有哪些，有多大，表现在哪些方面，是怎样取得的；缺点有多少，表现在哪些方面，是怎样产生的，都应写清楚。
3．经验和教训。
为了便于今后工作，必须对以前的工作经验和教训进行分析、研究、概括，并形成理论知识。
总结的注意事项： 1．一定要实事求是，成绩基本不夸大，缺点基本不缩小。
这是分析、得出教训的基础。
2．条理要清楚。
语句通顺，容易理解。
3．要详略适宜。
有重要的，有次要的，写作时要突出重点。
总结中的问题要有主次、详略之分。
总结的基本格式： 1、标题 2、正文 开头：概述情况，总体评价；提纲挈领，总括全文。
主体：分析成绩缺憾，总结经验教训。
结尾：分析问题，明确方向。
3、落款 署名与日期。
