LED封装的详细流程
第一步：扩晶。
采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。
将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。
点银浆。
适用于散装LED芯片。
采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。
如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。
用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。
将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。
采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。
使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。
采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。
将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。
将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
有谁可以给我提供一篇有关现代图像处理技术的文章，且能让我自己写出五百字总结的论文，谢了，急需
你也什么图 就以下列为例课题：MP3器硬件电路设计 了N次了。
还是多于10000字上去. 我把原理程序清单删了摘 要本篇课程设计主要以学习为目的。
主要通过对MP3播放器的原理及硬件剖析，然后根据设计要求重新设计一个MP3播放器，而本文讲述从元器件的选择，利用Protel99软件对其原理图、印刷电路板、调试和焊接等制作过程的介绍。
设计论文 三、MP3播放器原理图绘制1、Protel 99 SE 软件简介Protel99SE是Protel公司近10年来致力于Windows平台开发的最新结晶，能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理。
因而今天的Protel最新产品已不是单纯的PCB（印制电路板）设计工具，而是一个系统工具，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。
最新版本的Protel软件可以毫无障碍地读Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司设计文件，以便用户顺利过渡到新的EDA平台。
Protel99 SE共分5个模块，分别是原理图设计、PCB设计（包含信号完整性分析）、自动布线器、原理图混合信号仿真、PLD设计。
以下介绍一些Protel99SE的部分最新功能：l 可生成30多种格式的电气连接网络表l 强大的全局编辑功能；l 在原理图中选择一级器件，PCB中同样的器件也将被选中； l 同时运行原理图和PCB，在打开的原理图和PCB图间允许双向交叉查找元器件、引脚、网络 l 既可以进行正向注释元器件标号（由原理图到PCB），也可以进行反向注释（由PCB到原理图），以保持电气原理图和PCB在设计上的一致性； l 满足国际化设计要求（包括国标标题栏输出，GB4728国标库）； * 方便易用的数模混合仿真（兼容SPICE 3f5）；l 支持用CUPL语言和原理图设计PLD，生成标准的JED下载文件； * PCB可设计32个信号层，16个电源-地层和16个机加工层；l 强大的“规则驱动”设计环境，符合在线的和批处理的设计规则检查； 1 智能覆铜功能，覆铀可以自动重铺； l 提供大量的工业化标准电路板做为设计模版； l 放置汉字功能； l 可以输入和输出DXF、DWG格式文件，实现和AutoCAD等软件的数据交换； l 智能封装导航（对于建立复杂的PGA、BGA封装很有用）； l 方便的打印预览功能，不用修改PCB文件就可以直接控制打印结果； l 独特的3D显示可以在制板之前看到装配事物的效果； l 强大的CAM处理使您轻松实现输出光绘文件、材料清单、钻孔文件、贴片机文件、测试点报告等； l 经过充分验证的传输线特性和仿真精确计算的算法，信号完整性分析直接从PCB启动； l 反射和串扰仿真的波形显示结果与便利的测量工具相结合； l 专家导航帮您解决信号完整性问题。
2、原理图制作 对Protel 99se软件介绍，那么电路原理图图便可以利用这个软件实现。
在设计点论图中，有可能遇到在一页设计图纸中画不完，这就需要采用层次电路设计。
设计步骤如下： （1）、在电脑的操作的界面双击Protel 99 的窗口，便出现Protel 99 se设计的界面。
点击右上角的“File文件”，在下拉菜单中点击“New Deign..”则弹出以下窗口，在次步可以点“Browse改变文件的保存路径，或者直接点击“OK，文件保存在默认的文件夹中“D\\\\Design Explorer Protel 99 SE\\\\Exemples。
弹出这样的窗口然后点“File”中的“Design”,在 双点，然后再双击一次，这样原理图编辑框就搞好了。
(2)、在如下窗口中编辑原理图，单击“Browse Sch标签，再不断单击主工具栏内的（放大）（缩小）或者键盘按钮中的page up(放大)page down(缩少)，直到原理图编辑区内出现大小适中的可视“栅格线”，以便操作。
(3)、在日常设计中，一般将原理图纸设为A4图纸，便于打印。
点击工作界面的“Design..出现下拉框点其中“Options....”,在弹出的窗口中选择来更改图纸样式。
接下来在原理图编辑区放元器件，先添加元件库。
点击左边“add\\\\move具体添加所对应的元件库，这样就轻易的将元件库添加进去了。
当然还有元件库里没有的元件，这需要自己去做，自己可以去创建自己的元件库，也可以在 原有的元件库里添加修改了
最好是自己去创建的。
在此次设计中有：AT89C51、K9F2080、MAX3232、CS4330需要设计的元件。
具体实例见原理图。
(4)、针对此次设计为MP3播放器电路，可能在一张图纸画不完，因此采用层次电路设计，在层次电路设计中最为关键的，是将总设计的文件的扩展名是“.Pij”（项目文件）而不是“.sch”（电路图见附录 I ）。
第二步，再将总设计中的“方块电路I\\\\O端口”生成里面的电路图纸。
然后从元件库中调出元件放在原理图编辑区里，分开摆放，根据设计的要求把各个元件按要求连好。
（电路图见附录 I ）5)、电路图连好了，在做操作框点“Edit...”出现的下拉框，再点其中“Export to spread...”（导出电子表格）（附录II），在表格内修改电路中的各元件“Designator、“FootPrint”、“PartType”的参数修改。
然后，在当前操作页面点“File”中的“Updata...”（更新）。
重新回到原理图操作页面，点“Design”中“Creat netist....”（创建网络表）（附录III）四、MP3播放器PCB板制作 用PROTEL99设计电路板的基本流程 一、电路板设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库（如：AT89C51封装图）专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
如果进行自动布局，运行Tools下面的Auto Place,用这个命令，你需要有足够的耐心。
布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。
用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。
Protel99在布局方面新增加了一些技巧。
新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。
使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，七、布线规则设置 布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点: 1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm 以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers） 3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style） 它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint） 它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style） 建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。
Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路板设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整 1、点击菜单命令Auto Route\\\/Setup 对自动布线功能进行设置 选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。
自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令Auto Route\\\/All 开始自动布线 假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。
完成后做一次DRC，有错则改正。
布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整 需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。
手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。
红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools\\\/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode） 将每个布线层的线拉整齐和美观。
手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools\\\/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。
原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。
对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
最后再放上印板名称、设计板本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。
并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。
顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 板格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。
完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。
对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区 将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane或者点击 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。
最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。
设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。
它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。
相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。
几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。
将设计规则里的安全间距改回原值。
十三、最后再做一次DRC 选择其中Clearance Constraints Max\\\/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。
全部正确后存盘。
十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。
通过后不存盘退出。
在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。
由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 板PCB 文件必不可少的： 1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。
2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。
3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。
个别字符串可能要重新拖放或调整大小。
上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。
大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。
PROTEL DOS 板可是没有UNDO 功能的。
假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。
这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 板下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。
十四、 也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。
选择Gerber 后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。
直到按下Finish 为止。
在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。
注意电源层是负片输出的。
十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。
Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。
十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。
十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。
设计总结 此次课程设计的课题是“MP3播放器硬件电路的设计”,主要构思是从MP3播放器的原理说明，元器件的选择，原理图的绘制，及PCB板的制作等步骤进行展开，但此次设计着重讲述原理图的绘制和PCB板的制作这两大步骤。
设计的内容中提到的MP3播放器的原理说明及其元器件的选择可以从互联网中搜索出来，在此不再累赘。
在此次课程设计原理图的绘制过程，MP3原理设计框图比较大，宜采用多模块电路设计，将电路分为MCU(微处理机控制单元）及解码电路模块和音频电路模块。
对应用多模块电路设计是比较有点难度，毕竟在课堂上老师并没有讲解，这也就需要你自己去自学而成。
正由于我去年上选修课及加上自己参照书本将层次电路设计完后，其中最重要的一步就是层次电路的扩展名需要更改，者往往是层次设计电路的关键，不改将不能把层次电路中的方块生成对应的电路图纸。
绘制模块电路图，MCU(微处理机控制单元）及解码电路模块先是添加元件，那么对应的电路中的AT89C51、K8F2080、MAX3232和CS4330在原有的元件库找不到，只能去创建元件。
在原理图绘制好了，本以为将所有的元件用线连起，但考虑到太复杂了，在王老师的提示下采用网络标号连接。
此时，因自己的粗心大意点画图工具里面的文字添加，那么结果就不言而喻，两引脚之间没有导通，这不仅费时又费力，还有一个问题，就在模块电路导出电子表格后修改里面的参数再后进行更新，就是怎么也更新不了。
当然这也只能从原理图一个一个的去修改元件的封装和规格。
原理图虽然是绘制好，同样花了不少时间。
原理图绘好接下来便是做PCB板，在此次设计中我想采用与别人不同的双层贴片式封装形式，尽量保持与现实中的MP3播放器实际大小，也算是做一次工厂里面的实习吧
虽然想法是好的，但实际做起来，对于我来说又是从零开始，没有实践经验及一些设计规格，最大的障碍就是Protel 99软件内的英语单词不认识在开始做PCB板时，最大的障碍就是Protel 99软件内的英语单词不认识，只能利用Protel 99中做PCB板向导，做好PCB板规格，那么就是载入元件的封装，在此过程可能会出现“封装找不到”和“引脚不对应”这需要去解决问题，同样这也是制PCB板的难点。
接下来是布局，依我的经验不采用自动布局，自动布局不合理，过于紧凑，故用手工布局。
在布线的规则及覆铜等具体的操作是比较简单。
最后利用PCB 3D视图观察制作的效果。
在这次设计中还是走了很多弯路，运用Protel 99 软件不熟悉，涉及到新的知识就感觉有点茫然不知所措。
吸取这次的教训，在业余的时间一定要勤练Protel 99 软件，提高自己速度。
此次课程设计历时一周，在王老师的指导和同学的帮助下我顺利的完成设计，并在此衷心的感谢你们
郁闷我传不上图，算了 就这样了
i系列内的CPU集成块有多少个原器件
一般意义上讲就是指集成，集成块是集成电路体，也是集成电路的通俗叫法。
从字面意思来讲，集成电路是一种电路形式，而集成块则是集成电路的实物反映。
1948年，贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)和两位同事发明了晶体管，它可以代替真空管放大电子信号，使电子设备向轻变化、高效化发展。
肖克利因此被誉为“晶体管之父”，并因此获得了1956年度的诺贝尔物理学奖。
这是电子技术的一次重大革新。
杰克·基尔比当时24岁，刚刚获得伊利诺斯大学的电子工程学士学位。
他在自述中说：“在大学里，我的大部分课程都是有关电力方面的，但因为我童年时对于电子技术的兴趣，我也选修了一些电子管技术方面的课程。
我毕业于1947年，正好是贝尔实验室宣布发明了晶体管的前一年，这意味着我的电子管技术课程将要全部作废。
” 然而问题还没有完全解决，应用晶体管组装的电子设备还是太笨重了。
显然，个人拥有计算机，仍然是一个遥不可及的梦想。
科技总是在一个个梦想的驱动下前进。
1952年，英国雷达研究所的G·W·A·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。
虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响，但我们也能感受到，微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。
世界上第一块集成电路诞生。
1947年，伊利诺斯大学毕业生杰克·基尔比怀着对电子技术的浓厚兴趣，在威斯康星州的密尔瓦基找了份工作，为一个电子器件供应商制造收音机、电视机和助听器的部件。
工余时间，他在威斯康星大学上电子工程学硕士班夜校。
当然，工作和上课的双重压力对基尔比来说可算是一个挑战，但他说：“这件事能够做到，且它的确值得去努力。
” 取得硕士学位后，基尔比与妻子迁往德克萨斯州的达拉斯市，供职于德州仪器公司，因为它是惟一允许他差不多把全部时间用于研究电子器件微型化的公司，给他提供了大量的时间和不错的实验条件。
基尔比生性温和，寡言少语，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友称作“温和的巨人”。
正是这个不善于表达的巨人酝酿出了一个巨人式的构思。
当时的德州仪器公司有个传统，炎热的8月里员工可以享受双周长假。
但是，初来乍到的基尔比却无缘长假，只能待在冷清的车间里独自研究。
在这期间，他渐渐形成一个天才的想法：电阻器和电容器（无源元件）可以用与晶体管（有源器件）相同的材料制造。
另外，既然所有元器件都可以用同一块材料制造，那么这些部件可以先在同一块材料上就地制造，再相互连接，最终形成完整的电路。
他选用了半导体硅。
“我坐在桌子前，待的时间好像比平常晚一点。
”他在1980年接受采访时回忆说，“整个构想其实在当天就已大致成形，接着我将所有想法整理出来，并在笔记本上画出了一些设计图。
等到主管回来后，我就将这些设计图拿给他看。
当时虽然有些人略有怀疑，但他们基本上都了解这项设计的重要性。
” 于是，我们回到文章开头的那一幕，那一天，公司的主管来到实验室，和这个巨人一起接通了测试线路。
试验成功了。
德州仪器公司很快宣布他们发明了集成电路，基尔比为此申请了专利。
集成电路发明的意义： 开创了硅时代 当时，他也许并没有真正意识到这项发明的价值。
在获得诺贝尔奖后，他说：“我知道我发明的集成电路对于电子产业非常重要，但我从来没有想到它的应用会像今天这样广泛。
” 集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代电子器件从此登上舞台。
它的诞生，使微处理器的出现成为了可能，也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。
集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品，比如常见的手持电子计算器，就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。
直到今天，硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。
所以，2000年，集成电路问世42年以后，人们终于了解到他和他的发明的价值，他被授予了诺贝尔物理学奖。
诺贝尔奖评审委员会曾经这样评价基尔比：“为现代信息技术奠定了基础”。
1959年，仙童半导体公司的罗伯特·罗伊斯申请了更为复杂的硅集成电路，并马上投入了商业领域。
但基尔比首先申请了专利，因此，罗伊斯被认为是集成电路的共同发明人。
罗伊斯于1990年去世，与诺贝尔奖擦肩而过。
杰克·基尔比相当谦逊，他一生拥有六十多项专利，但在获奖发言中，他说：“我的工作可能引入了看待电路部件的一种新角度，并开创了一个新领域，自此以后的多数成果和我的工作并无直接联系。
” 集成电路得历史变革： 1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想，并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。
请记住这一天，集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，使微处理器的出现成为了可能，开创了电子技术历史的新纪元，让我们现在习以为常一切电子产品的出现成为可能。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，从电路集成到系统集成这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。
这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。
IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。
这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。
一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。
有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。
同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。
全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为晶芯片加工之父。
第三次变革：四业分离的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。
以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。
如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。
这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。
于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。
如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。
而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的龙头，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力. IC封装: 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢
并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢
那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP\\\/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。
把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。
然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。
而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
四、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。
BGA一出现便成为CPU、主板上南\\\/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。
Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。
Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点： 1.I\\\/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。
1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。
同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。
直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。
目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。
它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。
即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类： 1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。
其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装具有以下特点： 1.满足了芯片I\\\/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。
未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
六、MCM多芯片模块 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点： 1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机\\\/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
杰克·基尔比生平 教育背景： 1947年，电子工程学士，伊利诺斯大学 1950年，电子工程硕士，威斯康星大学，德克萨斯州 职业经历： 1947年～1958年 中央实验室，威斯康星州，密尔瓦基 1958年～1970年 德州仪器公司，德克萨斯州，达拉斯 1970年11月 自德州仪器公司离职，但继续为其担任兼职顾问 1978年～1984年 德克萨斯农工大学，电机工程学特聘教授\ \ 最低的i3系列，有3亿个晶体，i7有7点几个亿
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三，开始尝试兼职、社会实践活动，在课余时间后从事与自己未来职业有关的专业类工作，提高自己的责任感、主动性和受挫能力。
大学三与四年级 一，获得普通话等级证，争取通过全国计算机二级考试。
二，必修单片机,PCB电路板设计 ，选修CPLD,DSP,高频电路,外壳设计等. 三，学习怎么写个人简历、 如何写求职信，了解搜集工作信息的渠道，尝试和已经毕业的校友了解往年的求职情况，开始毕业前工作的申请，积极参加招聘活动，在实践中校验自己的积累和准备； 四，预习或模拟面试。
积极利用学校提供的条件，了解就业指导中心提供的用人公司资料信息、强化求职技巧、进行模拟面试等训练，尽可能地在做出较为充分准备的情况下进行施展演练。
为自己以后找到理想的工作而努力。
4．结束语自我盘点计划定好固然好，但更重要的，在于其具体实施并取得成效。
这一点时刻都不能被忘记。
任何目标，只说不做到头来都只会是一场空。
路漫漫其修远兮，吾将上下而求索，不经历风雨，怎能见彩虹，爱拼才会赢
《电子技能与实训》课程总结。
电子技能与实学基本要求(54学时)一、课程性任务本课程任务是生掌握从事电子电器应用与维修工作所必需的电子基本工艺和基本技能，初步形成解决实际问题的能力，为学习其他专业知识和职业技能打下基础。
二、课程教学目标(一) 知识教学目标1. 了解电工电子仪表、仪器的基本结构及正确使用与维护；2. 掌握常用电子元器件的正确识别与检测方法；3. 理解常用电子电路和简单电子整机电路的分析、检测与常见故障排除方法；4. 掌握电子电路安装的工艺知识。
(二) 能力培养目标1. 能正确使用常用电工电子仪表、仪器；2. 能正确阅读分析电路原理图和设备方框图，并能根据原理图绘制简单印刷电路；3. 初步学会借助工具书、设备铭牌、产品说明书及产品目录等资料，查阅电子元器件及产品有关数据、功能和使用方法；4. 能按电路图要求，正确安装、调试单元电子电路、简单整机电路；5. 处理电子设备的典型故障。
(三) 思想教育目标1. 具有热爱科学、实事求是的学风和创新意识、创新精神；2. 加强爱岗敬业意识和职业道德意识。
三、教学内容和要求基 础 模 块(一) 常用电子仪器、仪表的使用与维护1. 了解常用电子仪器、仪表的结构；2. 理解常用电子仪器、仪表的基本功能；3. 掌握常用电子仪器、仪表的使用方法和注意事项。
(二) 常用电子元器件的识别与检测1. 理解常用电子元器件的型号和主要参数；2. 理解常用电子元器件的识别和分类方法；3. 掌握用万用表检测常用电子元器件的方法。
(四) 印刷电路板的手工制作1. 理解印刷电路图绘制知识；2. 掌握印刷电路板手工制作工艺要求。
(五) 分压式电流负反馈偏置放大电路的安装调试与维修1. 了解电路元器件焊接方法；2. 掌握静态工作点调试方法及动态测试方法；3. 掌握常见电路故障的分析方法。
(六) 由集成运算放大器组成的小型温度控制器的安装调试与故障排除1. 了解集成运算放大器的外形及结构；2. 理解集成运算放大器的管脚识别方法和管脚功能及主要参数；3. 掌握集成运算放大器焊接方法及注意事项。
(七) 集成音频功率放大电路的安装调试与故障排除1. 理解集成音频功率放大电路的管脚功能及主要参数；2. 掌握最大输出功率、效率、失真度、幅频特性检测方法。
(八) 直流稳压电源的安装调试与故障排除1. 理解三端稳压器外形、管脚识别和主要参数；2. 掌握纹波电压、稳压系数、调压范围和调节方法。
(九) 简易四路声光报警器的安装调试与故障排除1. 了解集成与非门、非门逻辑功能；2. 理解声光报警器电路原理与调试方法。
选 用 模 块(一) 家用调光台灯电路的安装调试与故障排除1. 了解晶闸管、单结晶体管的工作特性、识别与检测方法；2. 理解触发电压、输出电压的测试方法和调压方法。
(二) 高、低频音乐信号发生器的安装调试与故障排除1. 了解常见电路的振荡条件、音乐集成电路外形及管脚功能；2. 理解高频、低频信号产生的方法和调试方法。
(三) 由555组成的变音警笛电路的安装调试与故障排除1. 理解555管脚功能及主要参数；2. 理解电路的调试方法。
(四) 简单实用的电池充电器电路的安装调试与故障排除1. 理解充电电路结构与工作原理；2. 学会电路的调试方法并能排除简单故障。
(五) 双调光蘑菇灯电路的安装调试1. 了解双向晶闸管、双向二极管工作特性及主要参数；2. 理解电路调试方法。
(六) 石英晶体遥控发射器的安装调试1. 了解石英晶体工作特性及主要参数；2. 理解电路工作原理。
(七) 实用稳压电源的安装调试1. 理解实用稳压电源工作原理；2. 理解稳压、调压测试方法。
(八) 数字钟的安装调试与故障排除1. 理解555时基电路的结构及作用；2. 理解由十进制计数器构成六十进制、二十四进制计数器的方法；3. 了解集成计数器、译码器及逻辑门电路的管脚功能。
实践教学模块(一) 基本实训1. 常用电子仪器、仪表使用与维护会正确操作和维护常用电子仪器、仪表。
2. 常用电子元器件的识别与检测能识别常用电子元器件；会用万用表检测电阻、电位器、电感器及常用开关；会用万用表检测常用半导体电子元器件。
3. 印刷电路板的手工制作会根据工艺要求手工制作指定电路的印刷电路板。
4. 分压式电流负反馈偏置放大电路的安装调试与维修能按工艺要求正确安装焊接电路；会用有关仪器、仪表对电路进行静态、动态调整和测试；能排除电路出现的常见故障。
5. 由集成运算放大器组成的小型温度控制器的安装调试与故障排除会按工艺要求正确安装电路；会进行温控调试；能排除电路中出现的常见故障。
6. 集成音频功率放大电路的安装调试与故障排除会正确识别集成音频功率放大电路管脚；能正确安装电路并会进行调试和检测；能排除电路中出现的常见故障。
7.直流稳压电源的安装调试与故障排除会正确识别和检测桥堆和三端集成稳压器；能正确安装电路，能正确测量稳压性能、调压范围；能排除常见故障。
8. 简易四路声光报警器的安装调试与故障排除会正确识别并应用四路输入集成与非门和六非门集成器件；会绘制正确的印刷电路图和按工艺制作印刷电路板，并能正确安装电路；能排除常见故障。
(二) 选用实训1. 家用调光台灯电路的安装调试与故障排除会检测晶闸管、单结晶体管；能正确安装电路、测试调压范围；能排除常见故障。
2. 高、低频音乐信号发生器的安装调试与故障排除会识别音乐集成电路管脚，并能正确应用；能正确安装电路；会测试高、低频输出波形；能排除常见故障。
3. 由555组成的变音警笛电路的安装调试与故障排除会识别NE555管脚，正确应用其管脚；能正确安装电路和调试；能排除常见故障。
4. 简单实用的电池充电器电路的安装调试与故障排除能画出正确印刷电路图，并会制作印刷电路板；能正确安装电路和调试；能排除常见故障。
5. 双调光蘑菇灯电路的安装调试会检测双向晶闸管、双向二极管；能正确安装电路和调试；能排除常见故障。
6. 石英晶体遥控发射器的安装调试会对石英晶体进行检测，会对振荡线圈进行正确调整；能正确安装电路和调试；能排除常见故障。
7. 实用稳压电源的安装调试会正确检测和使用三端可调式集成稳压器；会制作电源印刷电路板，并能正确安装电路和检测性能；能排除常见故障。
8. 数字钟的安装调试与故障排除会正确使用相关集成器件；会正确安装数字钟电路，并能进行检测和调整。
